TLV7034-Q1

アクティブ

車載対応、プッシュプル出力、ナノパワー、クワッド・コンパレータ

製品詳細

Number of channels 4 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 Rail-to-rail In Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, POR VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 Rail-to-rail In Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Fail-safe, Hysteresis, POR VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 は、レール・ツー・レール入力を備えた低電圧ナノパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは、インフォテインメント、テレマティクス、ヘッド・ユニット・アプリケーションなど、スペースに制約があり消費電力を重視した設計に適用できます。

TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は低消費電力と高速応答を兼ね備えています。この高速な応答時間とナノパワーとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は 1.6V~6.5V であり、1.8V、3V、5V のシステムと互換性があります。

また、TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は、オーバードライブ入力に対しても出力位相が反転しないことが保証されており、内部ヒステリシスが存在するため、緩やかに変動する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要があるノイズが多い過酷環境でも、高精度の電圧監視に使用できます。

TLV703x-Q1 は、数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV704x-Q1 は、V CC を超えてプルできるオープン・ドレイン出力段を備えています。

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 は、レール・ツー・レール入力を備えた低電圧ナノパワー・コンパレータです。これらのコンパレータは、インフォテインメント、テレマティクス、ヘッド・ユニット・アプリケーションなど、スペースに制約があり消費電力を重視した設計に適用できます。

TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は低消費電力と高速応答を兼ね備えています。この高速な応答時間とナノパワーとの組み合わせから、電力の限られたシステムでも、フォルト状況を監視して迅速に応答できます。これらのコンパレータの動作電圧範囲は 1.6V~6.5V であり、1.8V、3V、5V のシステムと互換性があります。

また、TLV703x-Q1 と TLV704x-Q1 は、オーバードライブ入力に対しても出力位相が反転しないことが保証されており、内部ヒステリシスが存在するため、緩やかに変動する入力信号をクリーンなデジタル出力に変換する必要があるノイズが多い過酷環境でも、高精度の電圧監視に使用できます。

TLV703x-Q1 は、数ミリアンペアの電流をシンクおよびソースできるプッシュプル出力段を備えています。TLV704x-Q1 は、V CC を超えてプルできるオープン・ドレイン出力段を備えています。

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技術資料

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* データシート TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 レール・ツー・レール、低消費電力コンパレータ データシート (Rev. D 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 3月 24日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

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DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:

  • D と U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
  • DCK(SC70-6、SC70-5)
  • DRL(SOT563-6)
ユーザー ガイド: PDF
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ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
TSSOP (PW) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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