TXS0104E

アクティブ

オープン・ドレインとプッシュプルの各アプリケーション向け、4 ビット、双方向電圧レベル・シフタ

製品詳細

Technology Family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 High input voltage (Min) (Vih) 1.45 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Vout (Min) (V) 1.65 Vout (Max) (V) 5.5 IOH (Max) (mA) 0 IOL (Max) (mA) 0 Rating Catalog
Technology Family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 High input voltage (Min) (Vih) 1.45 High input voltage (Max) (Vih) 5.5 Vout (Min) (V) 1.65 Vout (Max) (V) 5.5 IOH (Max) (mA) 0 IOL (Max) (mA) 0 Rating Catalog
DSBGA (YZT) 12 0 mm² 1.4 x 1.9 NFBGA (NMN) 12 5 mm² 2 x 2.5 SOIC (D) 14 52 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 14 12 mm² 3.5 x 3.5
  • 方向制御信号不要
  • 最大データ速度
    • 24Mbps (プッシュプル)
    • 2Mbps (オープン・ドレイン)
  • テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで提供
  • 1.65V~3.6V (A ポート)、2.3V~5.5V (B ポート) (VCCA ≤ VCCB)
  • 電源投入のシーケンス不要 - VCCA と VCCB のいずれからでも立ち上げ可能
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • A ポート
      • 2000V、人体モデル (A114-B)
      • 200V、マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
    • B ポート
      • 15kV、人体モデル (A114-B)
      • 200V、マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B ポート)
    • 接触放電 ±8kV
    • 空中放電 ±10kV
  • 方向制御信号不要
  • 最大データ速度
    • 24Mbps (プッシュプル)
    • 2Mbps (オープン・ドレイン)
  • テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで提供
  • 1.65V~3.6V (A ポート)、2.3V~5.5V (B ポート) (VCCA ≤ VCCB)
  • 電源投入のシーケンス不要 - VCCA と VCCB のいずれからでも立ち上げ可能
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • A ポート
      • 2000V、人体モデル (A114-B)
      • 200V、マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
    • B ポート
      • 15kV、人体モデル (A114-B)
      • 200V、マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B ポート)
    • 接触放電 ±8kV
    • 空中放電 ±10kV

この 4 ビット非反転トランスレータは、設定可能な 2 つの独立した電源レールを採用しています。A ポートは VCCA に追従する設計で、VCCA は 1.65V~3.6V の任意の電源電圧に対応できます。VCCA は VCCB と同じ、またはそれ以下の電圧とする必要があります。B ポートは VCCB に追従する設計で、VCCB は 2.3~5.5V の任意の電源電圧に対応できます。このため、1.8V、2.5V、3.3V、5V の任意の電圧ノード間で、低電圧の双方向変換を行えます。

出力イネーブル (OE) 入力が LOW のとき、全出力が高インピーダンス状態になります。

TXS0104E は、OE 入力回路が VCCA によって給電されるように設計されています。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態を確保するため、OE をプルダウン抵抗経由で GND に接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流ソース能力によって決まります。

この 4 ビット非反転トランスレータは、設定可能な 2 つの独立した電源レールを採用しています。A ポートは VCCA に追従する設計で、VCCA は 1.65V~3.6V の任意の電源電圧に対応できます。VCCA は VCCB と同じ、またはそれ以下の電圧とする必要があります。B ポートは VCCB に追従する設計で、VCCB は 2.3~5.5V の任意の電源電圧に対応できます。このため、1.8V、2.5V、3.3V、5V の任意の電圧ノード間で、低電圧の双方向変換を行えます。

出力イネーブル (OE) 入力が LOW のとき、全出力が高インピーダンス状態になります。

TXS0104E は、OE 入力回路が VCCA によって給電されるように設計されています。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態を確保するため、OE をプルダウン抵抗経由で GND に接続する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流ソース能力によって決まります。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TXS0104E オープン・ドレイン / プッシュプル・アプリケーション用 4 ビット双方向電圧レベル・トランスレータ データシート (Rev. I 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.I) PDF | HTML 2020年 12月 3日
EVM ユーザー ガイド (英語) TXS-EVM User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 6月 8日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
アプリケーション・ノート Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 2018年 3月 28日
アプリケーション・ノート A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの PW、DB、D、DW、NS、DYY、DGV パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

この評価基板 (EVM) は、ピン数が 14 ~ 24 の D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージをサポートする設計を採用しています。

TI.com で取り扱いなし
評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generic 14 through 24 pin non-leaded package evaluation module

Flexible EVM designed to support any logic or translation device that has a BQA, BQB, RGY (14-24 pin), RSV, RJW, or RHL package.
TI.com で取り扱いなし
ドライバまたはライブラリ

CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs

Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け MSP432 マイコン用ソフトウェアに対する TI のデュアル・モード Bluetooth スタックは、MSP432 マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にします。Bluetooth 4.0 仕様を実装したシングル・モードとデュアル・モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは認証済み(QDID 69887 と QDID 69886)で、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

(...)

lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
リファレンス・デザイン

TIDA-00403 — TLV320AIC3268 miniDSP CODEC を使用する超音波距離測定リファレンス・デザイン

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YZT) 12 オプションの表示
NFBGA (NMN) 12 オプションの表示
SOIC (D) 14 オプションの表示
TSSOP (PW) 14 オプションの表示
VQFN (RGY) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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