データシート
UCC27223
- ボディ･ダイオードの導通損失及び逆回復損失を最 小限に抑えることによる最大効率の実現が可能
- シングルエンドPWM入力信号による同期整流方式 降圧動作
- 12Vまたは5Vの入力電圧動作
- 12Vのバス･バイアス電圧の使用による3.3V入力電圧 動作
- ハイサイド/ローサイド±3Aデュアル･ドライバ
- 6.5Vのゲート駆動レギュレータ内蔵
- 大電流出力が可能な±3AのTrueDrive™ゲート駆動
- 動作状態変化に柔軟に自動対応
- 放熱特性に優れた14ピンHTSSOP PowePAD™ パッケージによるボード面積及び接合部温度の削減 が可能
- APPLICATIONS
- TPS40K等と組み合わせた多相コンバータ
- プロセッサ電源、汎用コンピュータ、テレコム、 データコム･アプリケーション用3.3V/5V/12V入力 電圧の非絶縁型DC/DCコンバータ
Gate Drive、PowerPADは、テキサス･インスツルメンツの商標です。
UCC27223は、高効率、低出力電圧設計向けの高速同期整流 方式の降圧型ドライバです。Predictive Gate Drive™（PGD）制 御技術を用いて、ドライバは同期整流MOSFETのダイオード の導通損失及び逆回復損失を低減します。
UCC27223には、出力の動作を制御するイネーブル端子があ ります。また、最初のPWM入力パルスが入力されるまで出力 を“L”レベルにしておくラッチ機能も内蔵されています。デ バイスのRDS（on）も高周波動作用に対応できるように最小限 に抑えられます。
閉ループのフィードバック･システムがボディ･ダイオードの 導通を検出し、導通期間を最小にするようデッドタイム遅延を 調整します。このことにより、温度や負荷に依存する遅延や 種々のMOSFET条件に合わせて調整しながらボディ･ダイオー ドの導通をほぼなくすことができます。ナノ秒レベルの精密な ゲート･タイミングにより同期整流型MOSFETのボディ･ダイ オードの逆回復時間が低減し、メイン（ハイサイド）MOSFET での逆回復損失が減少します。また、ローサイドMOSFETの 接合部温度が低くなるため製品の信頼性が向上します。また、 消費電力が最小となるため、より高いスイッチング周波数も使 用することができ、部品寸法が小さくできます。
UCC27223 のパッケージは放熱特性に優れた1 4 ピン
PowePAD™で、
JCは2°C/Wです。
技術資料
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5 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | 高効率同期整流方式降圧型ドライバ プレディクティブ制御イネーブル付き データシート | 英語版 | PDF | HTML | 2006年 11月 6日 | |
| アプリケーション概要 | External Gate Resistor Selection Guide (Rev. A) | 2020年 2月 28日 | ||||
| アプリケーション概要 | Understanding Peak IOH and IOL Currents (Rev. A) | 2020年 2月 28日 | ||||
| その他の技術資料 | Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) | 2018年 10月 29日 | ||||
| セレクション・ガイド | 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) | 英語版 (Rev.R) | 2018年 9月 13日 |
設計と開発
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シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 14 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点