製品詳細

Processor External MPU Package (mm) 4.6x4.9 WSP, 0.4 Pitch, 130-pin Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s
Processor External MPU Package (mm) 4.6x4.9 WSP, 0.4 Pitch, 130-pin Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s
DSBGA (YFV) 130 23 mm² 4.694 x 4.988
  • 全般
    • PCB フットプリントを低減するためウェハー・スケール・パッケージ (WSP) に封止
    • 複数のスイッチ・モード電源 (DC2DC) を使うことで、バッテリへの効率的な直接接続を実現
    • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
    • 動作温度:-40℃~+85℃
    • 105℃の拡張温度範囲をサポート (定義済みの使用事例プロファイルのみ)
  • Wi-Fi
    • IEEE 802.11b/g/n をサポートするベースバンド・プロセッサと RF トランシーバ
    • 2.4GHz PA を内蔵することで、完全な WLAN ソリューションを実現
    • メディア・アクセス・コントローラ
      • 64、128、256 ビットの WEP、TKIP、AES 鍵を使用したハードウェアベースの暗号化と復号
      • WPA (Wi-Fi Protected Access)、WPA2、WPA3、IEEE 802.11i をサポート
    • IEEE Std 802.11d/e/h/i/k/r PICS 準拠
    • 802.11v はタイミングと位置の高精度近似をサポート
    • 4 ビット SDIO ホスト・インターフェイス (高速 (H3) および V3 モードを含む) をサポート
  • Bluetooth と Bluetooth Low Energy (WL1831 のみ)
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID:D032799)
    • Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル・モード:Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) のその他の Wi-Fi デバイスと直接接続するために、WiLink 8 を同時に 2 つの役割 (STA と AP) に構成することで使用事例を差別化
    • 家庭内デバイスのための各種プロビジョニング方法により、Wi-Fi に簡単に接続
    • 小さい Wi-Fi 消費電力 (接続済みアイドル状態):800µA 未満
    • システムをウェイクアップするのみのための構成可能な Wake-on-WLAN フィルタ
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応
  • 全般
    • PCB フットプリントを低減するためウェハー・スケール・パッケージ (WSP) に封止
    • 複数のスイッチ・モード電源 (DC2DC) を使うことで、バッテリへの効率的な直接接続を実現
    • TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
    • 動作温度:-40℃~+85℃
    • 105℃の拡張温度範囲をサポート (定義済みの使用事例プロファイルのみ)
  • Wi-Fi
    • IEEE 802.11b/g/n をサポートするベースバンド・プロセッサと RF トランシーバ
    • 2.4GHz PA を内蔵することで、完全な WLAN ソリューションを実現
    • メディア・アクセス・コントローラ
      • 64、128、256 ビットの WEP、TKIP、AES 鍵を使用したハードウェアベースの暗号化と復号
      • WPA (Wi-Fi Protected Access)、WPA2、WPA3、IEEE 802.11i をサポート
    • IEEE Std 802.11d/e/h/i/k/r PICS 準拠
    • 802.11v はタイミングと位置の高精度近似をサポート
    • 4 ビット SDIO ホスト・インターフェイス (高速 (H3) および V3 モードを含む) をサポート
  • Bluetooth と Bluetooth Low Energy (WL1831 のみ)
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID:D032799)
    • Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル・モード:Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) のその他の Wi-Fi デバイスと直接接続するために、WiLink 8 を同時に 2 つの役割 (STA と AP) に構成することで使用事例を差別化
    • 家庭内デバイスのための各種プロビジョニング方法により、Wi-Fi に簡単に接続
    • 小さい Wi-Fi 消費電力 (接続済みアイドル状態):800µA 未満
    • システムをウェイクアップするのみのための構成可能な Wake-on-WLAN フィルタ
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応

WiLink™ 8 WL18x1 は、完全なスタンドアロン通信システムを構成する高集積シングルチップ WLAN、Bluetooth、Bluetooth Low Energy デバイスです。

本デバイスは、テキサス・インスツルメンツの第 8 世代コネクティビティ・コンボ・チップです。そのため WL18x1 は実績のある技術に基づいており、TI のコネクティビティ・ポートフォリオの統合デバイスを補完します。このデバイスは低消費電流、小面積であり、共存性に優れた機能を備えているため、携帯型デバイス、携帯型コンピュータ、カタログ組込みデバイス・アプリケーションに理想的です。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル・オペレーティング・システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例:WinCE、RTOS、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS) もサード・パーティーによってサポートされています。

WiLink™ 8 WL18x1 は、完全なスタンドアロン通信システムを構成する高集積シングルチップ WLAN、Bluetooth、Bluetooth Low Energy デバイスです。

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WL1801MOD アクティブ WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール This product offers regulatory certified module based on WL1801 for design simplicity and faster time-to-market.

技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート WL18x1 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth® Low Energy 対応 WiLink™ 8 シングル・バンド・コンボ・デバイス データシート 英語版をダウンロード PDF | HTML 2021年 5月 17日
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設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-NLCP Linux OS 用 WiLink8 NLCP Wi-Fi ドライバー・パッケージ

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

サポートされている製品とハードウェア

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製品
Wi-Fi 製品
WL1801 WiLink™ 8、シングル・バンド、産業用 Wi-Fi® トランシーバ WL1801MOD WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、 Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1831MOD WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — プロセッサ SDK、AM335X Sitara™ プロセッサ用

プロセッサ SDK(ソフトウェア開発キット)は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。  プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink™ 無線ツール、WL18XX モジュール用

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています。
  • WLAN/リアルタイム・チューニング・ツール(RTTT)
  • Bluetooth® ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質モニタ(LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)

lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
設計ツール

3P-WIRELESS-MODULES サードパーティ無線モジュール検索ツール

サード・パーティーのワイヤレス・モジュール検索ツールを使用すると、開発中の最終製品の仕様を満たす製品を特定し、製造に対応したワイヤレス・モジュールを調達することができます。この検索ツールに掲載されているサード・パーティーのモジュール・ベンダ各社は、TI のワイヤレス・コネクティビティ製品を活用したワイヤレス・モジュールの設計や製造に関する専門知識がある独立系サード・パーティー企業です。
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFV) 130 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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