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WiLink™ 8 シングル バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール

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新規 CC3301MOD アクティブ SimpleLink™ Wi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy のコンパニオン モジュール Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy for cost-optimized applications

WL1805MOD

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製品詳細

CPU External MPU Type Module, Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
CPU External MPU Type Module, Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
QFM (MOC) 100 178.22 mm² 13.3 x 13.4
  • 総則
    • RF、パワー アンプ (PA)、クロック、RF スイッチ、フィルタ、受動部品、パワー マネージメントを搭載
    • TI のモジュール関連資料とリファレンス デザインを活用した迅速なハードウェア設計
    • 動作温度：-20℃～+70℃
    • 小型フォーム ファクタ：13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100 ピン、MOC パッケージ
    • PCB、ダイポール、チップ、PIFA アンテナで FCC、IC、ETSI/CE、TELEC 認定済み
  • Wi-Fi
    • WLAN ベースバンド プロセッサと、IEEE Std 、802.11b、802.11g、802.11n の RF トランシーバをサポート
    • 2.4GHz で、20MHz および 40MHz の SISO と 20MHz の 2 × 2 MIMO に対応し、高いスループットを実現：80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC　サポートにより拡張範囲に対応
    • 完全にキャリブレーション済み：製造時のキャリブレーションは必要ありません
    • 4 ビットの SDIO ホスト インターフェイスをサポート
    • Wi-Fi の直接同時動作 (マルチチャネル、マルチロール)
  • Bluetooth と Bluetooth Low Energy：WL183xMOD のみ
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート。申告 ID：D032799
    • Bluetooth over UART 用のホスト コントローラ インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル モード：Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 設計のオーバーヘッドを低減
    • WiLink™ 8 を同時に 2 つのロール (STA と AP) に構成し、各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) で他の Wi-Fi デバイスと直接接続することで、使用事例を差別化
    • クラス最高の Wi-Fi と高パフォーマンスのオーディオおよびビデオのストリーミング用リファレンス アプリケーション、アンテナ 1 つと比べて範囲は最大 1.4 倍
    • 各種のプロビジョニング方式を使用し、家庭内デバイスをワンステップで Wi-Fi に接続
    • 最低限の Wi-Fi 消費電力 (接続済み IDLE 状態)：800µA 未満
    • Wake on WLAN フィルタを、システムをウェークアップする専用に構成可能
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応
  • 総則
    • RF、パワー アンプ (PA)、クロック、RF スイッチ、フィルタ、受動部品、パワー マネージメントを搭載
    • TI のモジュール関連資料とリファレンス デザインを活用した迅速なハードウェア設計
    • 動作温度：-20℃～+70℃
    • 小型フォーム ファクタ：13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100 ピン、MOC パッケージ
    • PCB、ダイポール、チップ、PIFA アンテナで FCC、IC、ETSI/CE、TELEC 認定済み
  • Wi-Fi
    • WLAN ベースバンド プロセッサと、IEEE Std 、802.11b、802.11g、802.11n の RF トランシーバをサポート
    • 2.4GHz で、20MHz および 40MHz の SISO と 20MHz の 2 × 2 MIMO に対応し、高いスループットを実現：80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC　サポートにより拡張範囲に対応
    • 完全にキャリブレーション済み：製造時のキャリブレーションは必要ありません
    • 4 ビットの SDIO ホスト インターフェイスをサポート
    • Wi-Fi の直接同時動作 (マルチチャネル、マルチロール)
  • Bluetooth と Bluetooth Low Energy：WL183xMOD のみ
    • Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート。申告 ID：D032799
    • Bluetooth over UART 用のホスト コントローラ インターフェイス (HCI) 転送
    • 専用オーディオ プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
    • デュアル モード：Bluetooth と Bluetooth Low Energy
    • TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
  • 主な利点
    • 設計のオーバーヘッドを低減
    • WiLink™ 8 を同時に 2 つのロール (STA と AP) に構成し、各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) で他の Wi-Fi デバイスと直接接続することで、使用事例を差別化
    • クラス最高の Wi-Fi と高パフォーマンスのオーディオおよびビデオのストリーミング用リファレンス アプリケーション、アンテナ 1 つと比べて範囲は最大 1.4 倍
    • 各種のプロビジョニング方式を使用し、家庭内デバイスをワンステップで Wi-Fi に接続
    • 最低限の Wi-Fi 消費電力 (接続済み IDLE 状態)：800µA 未満
    • Wake on WLAN フィルタを、システムをウェークアップする専用に構成可能
    • 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応

TI の認証済み WiLink™ 8 モジュールは、消費電力を最適化した設計で、高スループットと広い範囲に加えて、Wi-Fi® と Bluetooth® の共存 (WL1835MOD のみ) を実現します。WL18x5MOD デバイスは、2.4GHz モジュールで、2 アンテナのシステムです。このデバイスは、AP およびクライアントについて FCC、IC、ETSI/CE、TELEC の認定を受けています。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル オペレーティング システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例：WinCE や、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS などの RTOS) は、サード パーティーによってサポートされています。

TI の認証済み WiLink™ 8 モジュールは、消費電力を最適化した設計で、高スループットと広い範囲に加えて、Wi-Fi® と Bluetooth® の共存 (WL1835MOD のみ) を実現します。WL18x5MOD デバイスは、2.4GHz モジュールで、2 アンテナのシステムです。このデバイスは、AP およびクライアントについて FCC、IC、ETSI/CE、TELEC の認定を受けています。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル オペレーティング システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例：WinCE や、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS などの RTOS) は、サード パーティーによってサポートされています。
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技術資料

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* データシート WL18x1MOD、WL18x5MOD WiLink™ 8 シングルバンド コンボ モジュール - Wi-Fi® 、Bluetooth® 、Bluetooth Low Energy (LE) データシート (Rev. O 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.O) PDF | HTML 2026年 1月 9日
* 放射線と信頼性レポート WL1805MOD Reliability Data - Reliability Estimate 2017年 7月 27日
アプリケーション・ノート CE Regulations for SRDs Operating in License-Free 2.4GHz/5GHz Bands-WiFi Devices (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 20日
アプリケーション・ノート Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022年 3月 22日
ユーザー・ガイド WiLink8 Getting Started Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 20日
ユーザー・ガイド WL1835MODCOM8 WLAN MIMO/BT Module Board (Rev. F) PDF | HTML 2021年 12月 17日
サイバー セキュリティ報告書 Bluetooth® Low Energy, Basic/Enhanced Data Rate–PIN-Code Pairing Key Derivation 2021年 5月 27日
サイバー セキュリティ報告書 FragAttacks - FRagmentation and AGgregation Attacks (Rev. A) 2021年 5月 19日
証明書 WL18MODGB (Test Grade 05: WL18MODGBMOC) EC DoC (Rev. A) 2021年 3月 3日
ホワイト・ペーパー WiLink8 Use Case Guide PDF | HTML 2020年 12月 30日
ユーザー・ガイド WiLink8 Driver Debug PDF | HTML 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 Linux Advanced Demos PDF | HTML 2020年 12月 7日
ユーザー・ガイド WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2020年 10月 27日
製品概要 Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity (Rev. A) 2019年 7月 30日
ユーザー・ガイド WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2019年 7月 9日
設計ガイド WL18xx Design Checklist 2019年 6月 27日
その他の技術資料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017年 1月 25日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016年 12月 28日
アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 6月 1日
ユーザー・ガイド WiLinkT™ 8 WLAN Features User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2016年 5月 26日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016年 5月 24日
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 4月 14日
アプリケーション・ノート Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016年 2月 15日
その他の技術資料 WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth/BLE Modules (Rev. B) 2016年 2月 3日
アプリケーション・ノート Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015年 12月 18日
アプリケーション・ノート WL18xx .INI File (Rev. A) 2015年 12月 3日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015年 12月 2日
その他の技術資料 無線通信ソリューション 2015年 11月 4日
アプリケーション・ノート WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015年 8月 19日
アプリケーション・ノート WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Manual 2015年 7月 1日
ホワイト・ペーパー Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日
ホワイト・ペーパー A Smarter Grid With The Internet of Things 2013年 10月 21日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMDSEVM437X — AM437x 評価基板

AM437x の評価基板 (EVM) である TMDXEVM437X を使用すると、AM437x プロセッサ ファミリ (AM4372、AM4376、AM4377、AM4378) の評価をすぐに開始し、HMI、産業用、ネットワークの各アプリケーションの製作を開始するとともに、開発期間を短縮することができます。TMDSEVM437X 開発プラットフォームは Arm Cortex-A9 プロセッサをベースとしており、ギガビット イーサネット、DDR3、2 個のカメラ モジュール、7 インチの静電容量式タッチ スクリーン LCD などのオプションを統合しています。

ユーザー ガイド: PDF
英語版: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TMDXEVM3358 — AM335x Evaluation Module

AM335x 評価基板 (EVM) を使って、AM335x プロセッサ・ファミリ (AM3351、AM3352、AM3354, AM3356、AM3358) の評価ができます。ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、グリッド・インフラなどのアプリケーションを製作することができます。

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

WL18XXCOM82SDMMC — WL18XXCOM82SDMMC

WiLink SDIO ボードは、SDMMC アダプタ ボードで、WiLink COM8 評価基板 (WL1837MODCOM8i および WL1835MODCOM8B) とホスト プロセッサ評価基板上の汎用 SD/MMC カード スロットの間にある、使いやすいコネクタです。このアダプタ カードを使用すると、WiLink Wi-Fi モジュールを SDIO 経由で動作させることができます。また、FPC コネクタまたはワイヤ ケーブル経由で Bluetooth® 用の UART 接続も実現します。

さらに、このアダプタは、PCB 100 ピン エッジ コネクタを搭載した任意の WiLink (...)

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TI.com で取り扱いなし
ドーター・カード

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります（WL183x モジュールのみ）。TI の WiLink 8 Wi-Fi + (...)

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TI.com で取り扱いなし
ドーター・カード

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 デュアル バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価基板

TI WiLink™ 8 モジュール ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI WiLink™ 8 コンボ モジュール ファミリ向けである 2 種類の評価基板の 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム オートメーション、ビル オートメーション、スマート エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (...)

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ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — プロセッサ SDK、AM335X Sitara™ プロセッサ用

プロセッサ SDK（ソフトウェア開発キット）は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。  プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)

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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WL18XX モジュール向け、WiLink™ ワイヤレス ツール

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています：
  • WLAN/リアルタイム チューニング ツール（RTTT）
  • Bluetooth®ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質監視 (LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout です
    • BTS 変換
    • スクリプトパッド

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)

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アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
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ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 独自の Wi-Fi ドライバ — QNX、WinCE、Nucleus RTOS ベースライン

MCP パッケージには、インストール パッケージ、および独自の Wi-Fi ドライバに対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースが含まれています。これらは、QNX、Nucleus、WinCE、さらに ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX、uITRON RTOS のベースライン イメージであり、TI WiLink Wi-Fi ドライバを簡単に統合する目的で使用できます。このような統合は、サード パーティー ベンダによってサポートされています。各ベンダにアクセスするためのリンクは、以下のとおりです。

シグマ パッケージは、自動シグマ認定テストをサポートするために必要な WL8 (...)

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ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-NLCP — Linux OS 用 WiLink8 NLCP Wi-Fi ドライバー・パッケージ

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
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認証

WL18XX-CERTIFICATION — WiLink™ 8 の無線認証

WiLink™ 8 モジュール認証サポートをお探しですか？WL18XX-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
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認証

WL18XX-REPORTS — レポート：WL18XX 規制認証レポート

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
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設計ツール

WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx デバイスのハードウェア設計レビュー

WiLink™ ハードウェアの設計レビュー プロセスの開始方法：
  • ステップ 1：レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2：Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) をダウンロードして入力します。
  • ステップ 3：入力が完了した Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) (...)
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リファレンス・デザイン

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink™ 8 Wi-Fi®/Bluetooth®/Bluetooth Low Energy オーディオ マルチルーム Cape のリファレンス デザイン

TI WiLink™ 8 WL1837MOD オーディオ ケープは、BeagleBone Black (TI Sitara™ AM335x を採用) と組み合わせて使用するワイヤレス マルチルーム オーディオのリファレンス デザインです。WiLink 8 デバイスの WLAN 機能は、接続先 AP のビーコンの到着時刻を高精度でキャプチャおよび登録することができ、複数の接続先オーディオ デバイスの間で超高精度の同期を実現する目的で使用します。WiLink 8 モジュール (WL1837MOD) は 2.4GHz MIMO と 5GHz 帯でのアンテナ ダイバーシティを特長とする統合型 (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1835MODCOM8B — 1835 TI デザイン

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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