製品詳細

Processor External MPU Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, 2x2 MIMO, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s
Processor External MPU Package (mm) MOC (100 pin LGA Module) Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (Max) (Mbps) 100 Security Networking security (WPA3) Features 802.11bgn, 2x2 MIMO, AP, STA, Wi-Fi direct mode, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s
QFM (MOC) 100 178 mm² 13.4 x 13.3
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence
  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

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More Information

TI WiLink™ 8 module family

The WL1805MOD is one of the six module variants in the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MOD.

The WiLink WL1805MOD wireless modules , combined with the HomeKit-enabled Linux based Sitara SDK, enable a fully operational solution for Apple’s HomeKit technology.

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WL1835MOD アクティブ WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール The WL1835MOD adds Bluetooth functionality

技術資料

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設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

SK-AM64 — Sitara™ プロセッサ向け AM64x スタータ・キット

AM64x スタータ・キットは、設計の迅速なプロトタイプ製作を可能にするスタンドアロンのテスト / 開発プラットフォームです。このキットは有線/ワイヤレス・コネクティビティ、3 個の拡張ヘッダ、複数のブート・オプション、フレキシブルなデバッグ機能を採用しています。

このスタータ・キットは TI の AM64xプロセッサと最適化済み機能セットを搭載しており、開発ユーザーは、イーサネット・ベース、USB、シリアルの各有線インターフェイスと、2.4GHz/5GHz ワイヤレス通信機能を使用して、商用と産業用のソリューションを製作することができます。ボードの機能拡張に適した 3 (...)

TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TMDSEVM437X — AM437x 評価基板(EVM)

AM437x の評価基板 (EVM) である TMDXEVM437X を使用すると、AM437x プロセッサ・ファミリ (AM4372AM4376AM4377AM4378) の評価をすぐに開始し、HMI、産業用、ネットワークの各アプリケーションの製作を開始するとともに、開発期間を短縮することができます。TMDSEVM437X 開発プラットフォームは Arm Cortex-A9 プロセッサをベースとしており、ギガビット・イーサネット、DDR3、2 個のカメラ・モジュール、7 インチの静電容量式タッチ・スクリーン LCD などのオプションを統合しています。

TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TMDSEVM572X — AM572x 評価モジュール

ステップ 1:EVM を購入
ステップ 2:クイック・スタート・ガイドをダウンロード
ステップ 3:プロセッサ SDK をダウンロード

AM572x 評価基板は Sitara™ Arm® Cortex®-A15 AM57x プロセッサ(AM5728AM5726AM5718AM5716)の迅速な評価を可能にし、HMI、マシン・ビジョン、ネットワーキング、医療用画像処理などの多くの産業用アプリケーションの開発期間を短縮する低コストのプラットフォームです。デュアル Arm Cortex-A15、デュアル C66x DSP (...)

TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TMDXEVM3358 — AM335x Evaluation Module

AM335x 評価基板 (EVM) を使って、AM335x プロセッサ・ファミリ (AM3351AM3352AM3354, AM3356AM3358) の評価ができます。ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、グリッド・インフラなどのアプリケーションを製作することができます。

TI.com で取り扱いなし
評価ボード

WL18XXCOM82SDMMC — COM8 から SDMMC へのアダプタ

The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)

TI.com で取り扱いなし
ドーター・カード

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ・モジュール・ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で性能を必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ・ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります(WL183x モジュールのみ)。TI の WiLink 8 Wi-Fi + (...)

TI.com で取り扱いなし
ドーター・カード

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 デュアル・バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価モジュール

TI WiLink™ 8 モジュール・ファミリ WL1837MODCOM8I は、TI の WiLink™ 8 コンボ・モジュール・ファミリに対応する 2 種類の評価ボードの 1 つです。2.4GHz 帯のみで性能を必要とする設計に関しては、WL1835MODCOM8 をご覧ください。

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム・オートメーション、ビル・オートメーション、スマート・エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス・オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (...)

TI.com で取り扱いなし
ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-NLCP Linux OS 用 WiLink8 NLCP Wi-Fi ドライバー・パッケージ

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1801 WiLink™ 8、シングル・バンド、産業用 Wi-Fi® トランシーバ WL1801MOD WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831 WiLink™ 8、シングルバンド、産業用 Wi-Fi®、Bluetooth®、 Bluetooth Low Energy の各トランシーバ WL1831MOD WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ダウンロードオプション
認証

WL18XX-REPORTS レポート:WL18XX 規制認証レポート

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
サポートされている製品とハードウェア

サポートされている製品とハードウェア

製品
Wi-Fi 製品
WL1801MOD WiLink™ 8 シングル・バンド Wi-Fi® モジュール WL1805MOD WiLink™ 8 シングル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi® モジュール WL1807MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi モジュール WL1831MOD WiLink™ 8 産業用 Wi-Fi、Bluetooth、Bluetooth Smart (Bluetooth Low Energy) モジュール WL1835MOD WiLink™ 8 産業用シングル・バンド・コンボ、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール WL1837MOD WiLink™ 8 産業用デュアル・バンド、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth Smart モジュール
ハードウェア開発
WL1835MODCOM8B WiLink™ 8 モジュール 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 キット、Sitara 用 WL1837MODCOM8I WiLink™ 8 デュアル・バンド 2.4 および 5GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評価モジュール
ダウンロードオプション
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — プロセッサ SDK、AM335X Sitara™ プロセッサ用

プロセッサ SDK(ソフトウェア開発キット)は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。  プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)

アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WiLink™ 無線ツール、WL18XX モジュール用

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています。
  • WLAN/リアルタイム・チューニング・ツール(RTTT)
  • Bluetooth® ロガー
  • WLAN gLogger
  • リンク品質モニタ(LQM)
  • HCITester ツール
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)

lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール

Wireless Mesh Explorer is a Microsoft® Windows® based software tool for exploring and displaying mesh networks based on the Texas Instruments WiLink8.0 chipset.
lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
ドライバまたはライブラリ

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 占有 Wi-Fi ドライバ - QNX、Win、RTOS ベースライン

The MCP package contains the install package, pre-compiled object and source of the proprietary Wi-Fi Driver - QNX, Nucleus, WinCE as well as ThreadX, FreeRTOS, µC, MQX ,RTX and uITRON RTOS baseline image to easily integrate the TI WiLink Wi-Fi drivers. The integration is supported through (...)

設計ツール

WILINK-DESIGN-REVIEWS Hardware design reviews for WL18xx devices

WiLink™ ハードウェアの設計レビュー・プロセスの開始方法:
  • ステップ 1:レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
  • ステップ 2:レビュー・プロセスを開始するために、申請フォームに情報を入力します。お客様が指定した E メール・アドレス宛てに TI のエキスパートが直接ご連絡を差し上げ、その後の手順についてご案内します。

WiLink ハードウェアの設計レビュー・プロセスは、問い合わせを開始します。その後、関連する設計に関するエキスパートと 1 対 (...)

認証

WL18XX-CERTIFICATION WiLink™ 8 の無線認証

TI は WiLink™ 8 モジュール認証をサポートします。WL18XX-CERTIFCATION はお客様が開発した製品の認証取得のための関連情報とサポートを提供します。このページでは TI のモジュールと評価ボードに関する最新の認証レポートを用意しています。
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth スマート・オーディオ・マルチルーム・ケープ、リファレンス・デザイン

TI WiLink™ 8 WL1837MOD オーディオ・ケープは、BeagleBone Black (TI Sitara™ AM335x を採用) と組み合わせて使用するワイヤレス・マルチルーム・オーディオのリファレンス・デザインです。WiLink 8 デバイスの WLAN 機能は、接続先 AP のビーコンの到着時刻を高精度でキャプチャおよび登録することができ、複数の接続先オーディオ・デバイスの間で超高精度の同期を実現する目的で使用します。WiLink 8 モジュール (WL1837MOD) は、2.4GHz MIMO と 5GHz 帯でのアンテナ・ダイバーシティを特長とする、統合型の (...)
リファレンス・デザイン

TIDC-WL1835MODCOM8B — 1835 TI デザイン

The WiLink 1835 Module Antenna Design is a reference design that combines the functionalities of the WiLink 8 module with a built-in antenna on a single board, implementing the module in the way it's been certified. Through this, customers are able to evaluate the performance of the module through (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFM (MOC) 100 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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