WL1831
- 全般
- PCB フットプリントを低減するためウェハー・スケール・パッケージ (WSP) に封止
- 複数のスイッチ・モード電源 (DC2DC) を使うことで、バッテリへの効率的な直接接続を実現
- TI Sitara および他のアプリケーション・プロセッサとのシームレスな統合
- 動作温度：-40℃～+85℃
- 105℃の拡張温度範囲をサポート (定義済みの使用事例プロファイルのみ)
-
Wi-Fi
- IEEE 802.11b/g/n をサポートするベースバンド・プロセッサと RF トランシーバ
- 2.4GHz PA を内蔵することで、完全な WLAN ソリューションを実現
- メディア・アクセス・コントローラ
- 64、128、256 ビットの WEP、TKIP、AES 鍵を使用したハードウェアベースの暗号化と復号
- WPA (Wi-Fi Protected Access)、WPA2、WPA3、IEEE 802.11i をサポート
- IEEE Std 802.11d/e/h/i/k/r PICS 準拠
- 802.11v はタイミングと位置の高精度近似をサポート
- 4 ビット SDIO ホスト・インターフェイス (高速 (H3) および V3 モードを含む) をサポート
-
Bluetooth
と Bluetooth Low Energy (WL1831 のみ)
- Bluetooth 5.1 セキュア接続に準拠、CSA2 をサポート (申告 ID：D032799)
- Bluetooth over UART 用のホスト・コントローラ・インターフェイス (HCI) 転送
- 専用オーディオ・プロセッサによる SBC エンコードと A2DP のサポート
- デュアル・モード：Bluetooth と Bluetooth Low Energy
- TI の Bluetooth および Bluetooth Low Energy 認定済みスタック
- 主な利点
- 各種 RF チャネル (Wi-Fi ネットワーク) のその他の Wi-Fi デバイスと直接接続するために、WiLink 8 を同時に 2 つの役割 (STA と AP) に構成することで使用事例を差別化
- 家庭内デバイスのための各種プロビジョニング方法により、Wi-Fi に簡単に接続
- 小さい Wi-Fi 消費電力 (接続済みアイドル状態)：800µA 未満
- システムをウェイクアップするのみのための構成可能な Wake-on-WLAN フィルタ
- 1 つのアンテナで Wi-Fi と Bluetooth の両方に対応
WiLink™ 8 WL18x1 は、完全なスタンドアロン通信システムを構成する高集積シングルチップ WLAN、Bluetooth、Bluetooth Low Energy デバイスです。
本デバイスは、テキサス・インスツルメンツの第 8 世代コネクティビティ・コンボ・チップです。そのため WL18x1 は実績のある技術に基づいており、TI のコネクティビティ・ポートフォリオの統合デバイスを補完します。このデバイスは低消費電流、小面積であり、共存性に優れた機能を備えているため、携帯型デバイス、携帯型コンピュータ、カタログ組込みデバイス・アプリケーションに理想的です。TI は、Linux、Android™ などのハイレベル・オペレーティング・システム用のドライバを提供しています。追加のドライバ (例：WinCE、RTOS、QNX、Nucleus、ThreadX、FreeRTOS) もサード・パーティーによってサポートされています。
詳細リクエスト
詳細なデータシートとその他の情報が入手可能です。リクエストする
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | WL18x1 Wi-Fi®、Bluetooth®、Bluetooth® Low Energy 対応 WiLink™ 8 シングル・バンド・コンボ・デバイス データシート | 英語版 | PDF | HTML | 2021/05/17 | |
| アプリケーション・ノート | CE Regulations for SRDs Operating in License-Free 2.4GHz/5GHz Bands-WiFi Devices (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/10/20 | |||
| アプリケーション・ノート | Antenna Impedance Measurement and Matching | PDF | HTML | 2022/03/22 | |||
| ユーザー・ガイド | WiLink8 Getting Started Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/20 | |||
| サイバー セキュリティ報告書 | Bluetooth® Low Energy, Basic/Enhanced Data Rate–PIN-Code Pairing Key Derivation | 2021/05/27 | ||||
| サイバー セキュリティ報告書 | FragAttacks - FRagmentation and AGgregation Attacks (Rev. A) | 2021/05/19 | ||||
| ユーザー・ガイド | Bluetopia Stack Build Guide for Linux | PDF | HTML | 2021/01/15 | |||
| ユーザー・ガイド | WiLink8 R8.8 Linux Wi-Fi Driver Release Build User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2020/10/27 | |||
| ホワイト・ペーパー | Charging stations: Toward an EV support infrastructure | 2017/05/09 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X — Linux プロセッサ SDK、AM335x 用
プロセッサ SDK（ソフトウェア開発キット）は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。 プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。 プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。
プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)
PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X — AM335x 向け Linux-RT プロセッサ SDK
プロセッサ SDK（ソフトウェア開発キット）は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。 プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。 プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。
プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)
PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X — AM335x と AMIC110 デバイス向けの RTOS プロセッサ SDK
プロセッサ SDK（ソフトウェア開発キット）は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。 プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。 プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。
プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)
WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — WL18XX モジュール向け、WiLink™ ワイヤレス ツール
このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています：
- WLAN/リアルタイム チューニング ツール（RTTT）
- Bluetooth®ロガー
- WLAN gLogger
- リンク品質監視 (LQM)
- HCITester ツール
- BTSout です
- BTS 変換
- スクリプトパッド
ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)
WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — WL18XX モジュール向け WiLink メッシュ可視化ツール
TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — AM335x EVM、AM437x EVM、および BeagleBone 用 TI Bluetooth Linux アドオン、WL18xx および CC256x 付き
このパッケージは、インストール パッケージ、TI Bluetooth Stack、Platform Manager に対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースを同梱しており、AM437x 評価基板、AM335x 評価基板、または BeagleBone で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK に追加できます。
Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み (QDID172096 (...)
WILINK8-WIFI-NLCP — Linux OS 用 WiLink8 NLCP Wi-Fi ドライバー・パッケージ
WiLink™ 8 NLCP パッケージは、WiLink™8 Linux ドライバ、ファームウェアバイナリ、WPA サプリカント、hostapd などを更新するための各種ビルド スクリプトで構成されています。詳細については、リリース ノートとユーザーズ ガイドをご覧ください
ソフトウェア ブロックの概要：
WL18xx Linux ドライバは、オープン ソース コンポーネントとデバイス用のインターフェイス ドライバを使用して、Wi-Fi 機能を実現します。NLCP ドライバパッケージコンポーネントのいくつかを以下に示します。
- WiLink™ 8 FW: FW はデバイス HW (...)
WL18XX-BT-SP — Bluetooth サービス パック、WL18xx 用
Bluetooth サービス パックは、以下の 4 個のファイルで形成されています。
- BTS ファイル (TIInit_11.8.32.bts)
- ILI ファイル (TIInit_11.8.32.ili)
- XML (TIInit_11.8.32.xml)
- リリース ノートの資料
- 使用許諾契約
ファイル名の一部であるバージョン番号は、ハードウェアとファームウェアに対応する独自の組み合わせですが、リリースごとに更新されるわけではないことに注意してください。実際のバージョン情報は、ファイル内で更新されています。
最初に使用許諾契約とリリース ノートをお読みください。サービス (...)
CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 組込みワイヤレス デバッガ
ClariFi™ は、複雑なワイヤレス デバイスのデバッグを迅速に行うための組込みプロトコル アナライザをサポートし、使いやすい SoftFrame 抽象化レイヤ ミドルウェアとともに使用されます。スレッド化、メモリ使用量、メモリ リーク分析に対応しています。これらのツールの組み合わせによって、アプリケーションのチューニングをサポートし、通信の問題の解決を支援します。ユーザーは必要に応じて、コンソール インターフェイスで単一の物理メディアを使用して、カスタム プラグインを追加できます。
2 つの異なるモードがあります。1 つは高度なロガーとしてのモード、もう 1 つは、ClariFi™ (...)
CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 組込み Bluetooth® プロトコル スタック
ClarinoxBlue™ プロトコル スタックは、組込み開発者によって、組込み開発者向けに設計されました。そのシンプルで柔軟なアプローチにより、開発者は ClarinoxBlue プロトコル スタックを使用することで、Bluetooth テクノロジーの内部動作を気にすることなく、より多くの時間をアプリケーション開発に費やせるようになります。Bluetooth Classic (BR/EDR) とBluetooth Low Energy を想定して設計された TI のソリューションは、柔軟性の欠如、複雑さの増大、デバッグの難易度の上昇といった、Bluetooth (...)
CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 組込み Wi-Fi プロトコル スタック
ClarinoxWiFi は、AP、STA、P2P、Mesh の各役割を持つ実証済みの Wi-Fi プロトコル スタックであると同時に、さまざまな RTOS やマイコンを幅広くサポートしています。ClarinoxWiFi を使用すると、幅広いワイヤレス組込みアプリケーション向けに、信頼性に優れた高性能の Wi-Fi 接続を開発できます。
Clarinox は 10 年以上にわたって、国内外の顧客と連携しながら、画期的なワイヤレス組込み製品を開発してきました。幅広い経験に基づき、さまざまな組込みプラットフォーム向けに IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P、GO (...)
3P-WIRELESS-MODULES — サードパーティ無線モジュール検索ツール
サード パーティーのワイヤレス モジュール検索ツールを使用すると、開発中の最終製品の仕様を満たす製品を特定し、製造に対応したワイヤレス モジュールを調達することができます。この検索ツールに掲載されているサード パーティーのモジュール ベンダ各社は、TI のワイヤレス コネクティビティ製品を活用したワイヤレス モジュールの設計や製造に関する専門知識がある独立系サード パーティー企業です。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YFV) | 130 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。