WL1831MOD

AM437x の評価基板 (EVM) である TMDXEVM437X を使用すると、AM437x プロセッサ ファミリ (AM4372、AM4376、AM4377、AM4378) の評価をすぐに開始し、HMI、産業用、ネットワークの各アプリケーションの製作を開始するとともに、開発期間を短縮することができます。TMDSEVM437X 開発プラットフォームは Arm Cortex-A9 プロセッサをベースとしており、ギガビット イーサネット、DDR3、2 個のカメラ モジュール、7 インチの静電容量式タッチ スクリーン LCD などのオプションを統合しています。

AM335x 評価基板 (EVM) を使って、AM335x プロセッサ・ファミリ (AM3351、AM3352、AM3354, AM3356、AM3358) の評価ができます。ファクトリ・オートメーション、ビル・オートメーション、グリッド・インフラなどのアプリケーションを製作することができます。

WiLink SDIO ボードは、SDMMC アダプタ ボードで、WiLink COM8 評価基板 (WL1837MODCOM8i および WL1835MODCOM8B) とホスト プロセッサ評価基板上の汎用 SD/MMC カード スロットの間にある、使いやすいコネクタです。このアダプタ カードを使用すると、WiLink Wi-Fi モジュールを SDIO 経由で動作させることができます。また、FPC コネクタまたはワイヤ ケーブル経由で Bluetooth® 用の UART 接続も実現します。

さらに、このアダプタは、PCB 100 ピン エッジ コネクタを搭載した任意の WiLink (...)

WL1835MODCOM8 は、TI WiLink 8 コンボ モジュール ファミリ向けに 2 種類用意されている評価ボードの 1 つです。5GHz バンドと拡張温度範囲で高パフォーマンスを必要とする設計の場合は、WL1837MODCOM8I をご覧ください。

Sitara 評価基板用の WL1835MODCOM8 キットを使用すると、TI の Sitara マイクロプロセッサ ベースの組込みアプリケーションに Wi-Fi® や Bluetooth® を簡単に追加できるようになります（WL183x モジュールのみ）。TI の WiLink 8 (...)

WL1837MODCOM8I は、TI の Sitara™ プロセッサを含めた多くのプロセッサとの互換性があり、ホーム オートメーション、ビル オートメーション、スマート エネルギー、ゲートウェイ、ワイヤレス オーディオ、エンタープライズ、ウェアラブル端末、その他多くの産業用アプリケーションや IoT (...)

プロセッサ SDK（ソフトウェア開発キット）は TI の組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア・プラットフォームで、セットアップが容易でベンチマークとデモをすぐに利用できます。  プロセッサ SDK のすべてのリリースは TI の広範なプラットフォームにわたる一貫性を持っており、複数のデバイスでのソフトウェアのシームレスな再利用や移行を可能にします。  プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ・ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム・ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK v.02.xx は、Linux と TI-RTOS (...)

このパッケージには、次のアプリケーションが含まれています：

• WLAN/リアルタイム チューニング ツール（RTTT）
• Bluetooth®ロガー
• WLAN gLogger
• リンク品質監視 (LQM)
• HCITester ツール
  • BTSout です
  • BTS 変換
  • スクリプトパッド

ホストはこれらのアプリケーションを使用して、WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth Low Energy の各ファームウェアをデバッグおよび監視するために必要な機能をすべて実現できます。また、RF (...)

このパッケージには、インストール パッケージ、TI Bluetooth Stack および Platform Manager で使用する事前コンパイル済みオブジェクト、およびサンプル アプリケーションのソースを含む事前コンパイル済みオブジェクトが含まれており、AM335x 評価基板で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、AM437x EVM と AM57xx EVM を含む他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK (...)

このパッケージは、インストール パッケージ、TI Bluetooth Stack、Platform Manager に対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースを同梱しており、AM437x 評価基板、AM335x 評価基板、または BeagleBone で使用されているデフォルトの LINUX EZSDK Binary を簡単にアップグレードできます。このソフトウェアは Linaro GCC 4.7 を使用して構築されており、他のプラットフォームで類似のツールチェーンを使用する Linux SDK に追加できます。

Bluetooth スタックは包括的な認定取得済み (QDID172096 (...)

MCP パッケージには、インストール パッケージ、および独自の Wi-Fi ドライバに対応する事前コンパイル済みオブジェクトとソースが含まれています。これらは、QNX、Nucleus、WinCE、さらに ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX、uITRON RTOS のベースライン イメージであり、TI WiLink Wi-Fi ドライバを簡単に統合する目的で使用できます。このような統合は、サード パーティー ベンダによってサポートされています。各ベンダにアクセスするためのリンクは、以下のとおりです。

シグマ パッケージは、自動シグマ認定テストをサポートするために必要な WL8 (...)

WiLink™ 8 NLCP パッケージは、WiLink™8 Linux ドライバ、ファームウェアバイナリ、WPA サプリカント、hostapd などを更新するための各種ビルド スクリプトで構成されています。詳細については、リリース ノートとユーザーズ ガイドをご覧ください

ソフトウェア ブロックの概要：

WL18xx Linux ドライバは、オープン ソース コンポーネントとデバイス用のインターフェイス ドライバを使用して、Wi-Fi 機能を実現します。NLCP ドライバパッケージコンポーネントのいくつかを以下に示します。

• WiLink™ 8 FW: FW はデバイス HW (...)

Bluetooth サービス パックは、以下の 4 個のファイルで形成されています。

• BTS ファイル (TIInit_11.8.32.bts)
• ILI ファイル (TIInit_11.8.32.ili)
• XML (TIInit_11.8.32.xml)
• リリース ノートの資料
• 使用許諾契約

ファイル名の一部であるバージョン番号は、ハードウェアとファームウェアに対応する独自の組み合わせですが、リリースごとに更新されるわけではないことに注意してください。実際のバージョン情報は、ファイル内で更新されています。

最初に使用許諾契約とリリース ノートをお読みください。サービス (...)

ClariFi™ は、複雑なワイヤレス デバイスのデバッグを迅速に行うための組込みプロトコル アナライザをサポートし、使いやすい SoftFrame 抽象化レイヤ ミドルウェアとともに使用されます。スレッド化、メモリ使用量、メモリ リーク分析に対応しています。これらのツールの組み合わせによって、アプリケーションのチューニングをサポートし、通信の問題の解決を支援します。ユーザーは必要に応じて、コンソール インターフェイスで単一の物理メディアを使用して、カスタム プラグインを追加できます。

2 つの異なるモードがあります。1 つは高度なロガーとしてのモード、もう 1 つは、ClariFi™ (...)

ClarinoxBlue™ プロトコル スタックは、組込み開発者によって、組込み開発者向けに設計されました。そのシンプルで柔軟なアプローチにより、開発者は ClarinoxBlue プロトコル スタックを使用することで、Bluetooth テクノロジーの内部動作を気にすることなく、より多くの時間をアプリケーション開発に費やせるようになります。Bluetooth Classic (BR/EDR) とBluetooth Low Energy を想定して設計された TI のソリューションは、柔軟性の欠如、複雑さの増大、デバッグの難易度の上昇といった、Bluetooth (...)

ClarinoxWiFi は、AP、STA、P2P、Mesh の各役割を持つ実証済みの Wi-Fi プロトコル スタックであると同時に、さまざまな RTOS やマイコンを幅広くサポートしています。ClarinoxWiFi を使用すると、幅広いワイヤレス組込みアプリケーション向けに、信頼性に優れた高性能の Wi-Fi 接続を開発できます。

Clarinox は 10 年以上にわたって、国内外の顧客と連携しながら、画期的なワイヤレス組込み製品を開発してきました。幅広い経験に基づき、さまざまな組込みプラットフォーム向けに IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P、GO (...)

WiLink™ ハードウェアの設計レビュー プロセスの開始方法：

• ステップ 1：レビューを依頼する前に、対応する製品ページ (以下の WL18xx 製品ページへのリンクを参照) に掲載されている技術資料と設計や開発向けのリソースをお客様の側で参照することが重要です。
• ステップ 2：Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) をダウンロードして入力します。
• ステップ 3：入力が完了した Hardware Design Review Request Form (ハードウェア設計のレビュー依頼フォーム) (...)

TIDA-050034 は、TI PMIC、TPS65218DO を NXP i.MX 7Dual アプリケーション プロセッサと組み合わせたフル機能の開発ボードです。

このハードウェア デザインは、DDR3L SDRAM (2x512MB)、64MB シリアル NOR フラッシュ、8GB eMMC 5.0 iNAND、SD カード インターフェイス v3.0、外部 TFT ディスプレイ インターフェイス用 50 ピン LCD コネクタ、1000Base-T イーサネット、USB2.0 Type A および micro-AB、外部カメラ インターフェイス用 MIPI CSI、mini-PCIe (...)

WiLink 1835 モジュールのアンテナ設計は、WiLink 8 モジュールと内蔵アンテナの機能をシングル ボード上で組み合わせたリファレンス デザインで、すでに認証された形式でモジュールを実装しています。これにより、ユーザーは WiLink 1835 モジュールに搭載された Wi-Fi および Bluetooth/Bluetooth Low Energy 機能を活用するホーム オートメーションやモノのインターネットなどの組み込みアプリケーションを通じて、モジュールの性能を評価できます。このアンテナ設計は、モジュールの認証試験時と同一のアンテナ (...)

TI WiLink™ 8 WL1837MOD オーディオ ケープは、BeagleBone Black (TI Sitara™ AM335x を採用) と組み合わせて使用するワイヤレス マルチルーム オーディオのリファレンス デザインです。WiLink 8 デバイスの WLAN 機能は、接続先 AP のビーコンの到着時刻を高精度でキャプチャおよび登録することができ、複数の接続先オーディオ デバイスの間で超高精度の同期を実現する目的で使用します。WiLink 8 モジュール (WL1837MOD) は 2.4GHz MIMO と 5GHz 帯でのアンテナ ダイバーシティを特長とする統合型 (...)