LPC660
- Rail-to-rail output swing
- Micropower operation: (1 mW)
- Specified for 100 kΩ and 5 kΩ loads
- High voltage gain: 120 dB
- Low input offset voltage: 3 mV
- Low offset voltage drift: 1.3 μV/°C
- Ultra low input bias current: 2 fA
- Input common-mode includes V−
- Operation range from +5V to +15V
- Low distortion: 0.01% at 1 kHz
- Slew rate: 0.11 V/μs
- Full military temp. range available
All trademarks are the property of their respective owners.
The LPC660 CMOS Quad operational amplifier is ideal for operation from a single supply. It features a wide range of operating voltages from +5V to +15V and features rail-to-rail output swing in addition to an input common-mode range that includes ground. Performance limitations that have plagued CMOS amplifiers in the past are not a problem with this design. Input VOS, drift, and broadband noise as well as voltage gain (into 100 kΩ and 5 kΩ) are all equal to or better than widely accepted bipolar equivalents, while the power supply requirement is typically less than 1 mW.
This chip is built with National's advanced Double-Poly Silicon-Gate CMOS process.
See the LPC662 datasheet for a Dual CMOS operational amplifier and LPC661 datasheet for a single CMOS operational amplifier with these same features.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | LPC660 Low Power CMOS Quad Operational Amplifier datasheet (Rev. D) | 2013/03/19 | |
E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
Application note | AN-856 A SPICE Comp Macromodel for CMOS Op Amplifiers (Rev. C) | 2013/05/06 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치