THVD1400V
- Meets or exceeds the requirements of the TIA/EIA-485A standard
- 3-V to 5.5-V RS-485 Supply voltage
- Differential output exceeds 2.1 V for PROFIBUS compatibility with 5-V supply
- 1.65 V to 5.5 V Supply for logic signal interface
- Half-duplex RS-422/RS-485
- Maximum Data rate configurable
- SLR = High: 500 kbps
- SLR = Low or floating: 20 Mbps
- Bus I/O protection
- ±16-kV HBM ESD
- ±12-kV IEC 61000-4-2 Contact discharge
- ±12-kV IEC 61000-4-2 Air gap discharge
- ±4-kV IEC 61000-4-4 Fast transient burst
- ±16-V bus fault protection (absolute maximum voltage on bus pins)
- Extended industrial temperature range: -40°C to 125°C
- Low power consumption
- Shutdown supply current < 5 µA
- Quiescent current during operation < 3 mA
- Glitch-free power-up/power-down for hot plug-in capability
- Open, short, and idle bus failsafe
- 1/8 Unit load (Up to 256 bus nodes)
- Small, space-saving thermally efficient 10-pin VSON package (3 mm x 3 mm)
Separate logic supply pin eliminates the need for an additional level shifter when the MCU and RS-485 transceivers are operating with different supplies. The bus pins are immune to high levels of IEC Contact Discharge ESD events eliminating the need for additional system level protection components. The wide common-mode voltage range and low input leakage on bus pins makes the device suitable for multi-point applications over long cable runs.
THVD1400V is available in space-saving thermally efficient 10-VSON package (3 mm x 3 mm). The device is characterized for ambient temperature from –40°C to 125°C.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | THVD1400V 3-V to 5.5-V RS-485 Transceiver with Flexible I/O Supply, Slew Rate Control and Integrated IEC ESD Protection datasheet | PDF | HTML | 2023/03/23 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
SN65HVD01-EVM — SN65HVD01 평가 모듈
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.