TLV6722
- Compliant with OSFP and OSFP-XD MSAs
- Precision integrated resistors
- Integrated reference
- Dual comparators
- M_RSTn: Open-drain output
- M_LPWn: Push-pull output
- Internal hysteresis
- Integrated clock buffer (TLV6723 and TLV6724)
- Known start-up conditions
- Separate host and module supplies:
- H_VCC: 3.135V to 3.465V
- M_VCC: 1.1V to H_VCC
- -25°C to 105°C operating temperature range
- Small size package:
- 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 (YBJ)
The TLV672x are a family of devices that fully integrates the module-side INT/RSTn and LPWn/PRSn(/ePPS) circuits as defined by the OSFP and OSFP-XD MSAs. The TLV672x integrates all devices and passives for the INT/RSTn and LPWn/PRsn(/ePPS) circuits into a small-size 1.2mm x 1.2mm DSBGA-9 package. This makes the TLV672x well-suited for space-critical OSFP and OSFP-XD module designs.
The TLV672x contains integrated resistors and voltage reference that are factory-trimmed per the specifications of the OSFP and OSFP-XD MSAs, making sure that the host-to-module interface voltages and comparator switching thresholds are within the proper voltage zones.
The M_LPWn comparator within the TLV672x has a push-pull output that is capable of being powered by a separate voltage supply (M_VCC). This allows for level-shifting of host-to-module logic levels without the need of a discrete pull-up resistor. The M_RSTn comparator within the TLV672x has an open-drain output allowing for easy OR-ing of multiple reset signal drivers.
The TLV6723 and TLV6724 have an integrated clock buffer that can support an embedded pulse-per-second or reference clock signal up to 156.25MHz as defined on the OSFP-XD MSA. Whenever the M_LPWn signal is low (asserted true), the integrated clock buffer on the TLV6723 enters a self-shutdown mode, lowering the quiescent current and saving power.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TLV672x OSFP/OSFP-XD Module Low-Speed Signals Controller with ePPS Support datasheet | PDF | HTML | 2025/12/22 |
설계 및 개발
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TLV672XEVM — TLV672x 평가 모듈
TLV672X 평가 모듈(EVM)은 TLV6722의 주요 기능을 평가하기 위한 플랫폼입니다. TLV6722 디바이스는 OSFP 모듈 측 INT RSTn 및 LPWn PRSn 회로를 소형 DSBGA-9(YBJ) 패키지로 통합합니다. TLV672XEVM은 TLV6722의 실제 애플리케이션 동작을 시연하기 위해 OSFP 호스트 측 부품을 지원합니다.
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YBJ) | 9 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.