TPS2HCS10-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to 125°C
- Withstands 36V load dump
- Dual-channel SPI controlled smart high-side switch with integrated nFETs.
- Integrated wire-harness protection without MCU involvement and a SPI programmable fuse curve
- Protection against persistent overload condition
- Improve system level reliability through SPI programmable adjustable overcurrent protection
- SPI configurable capacitive charging mode to drive a wide range of capacitive input ECUs load current needs.
- Low quiescent current, low power ON-state to supply always-ON loads with automatic wake on load current increase with wake signal to MCU
- Robust integrated output protection:
- Integrated thermal protection
- Protection against short-to-ground
- Protection against reverse battery events including automatic switch on of FET with reverse supply voltage
- Automatic shut off on loss of battery and ground
- Integrated output clamp to demagnetize inductive loads
- Digital sense output via SPI can be configured to measure:
- Load current accurately with integrated ADC
- Output or supply voltage, FET temperature
- Provides full fault diagnostics through SPI interface and indication through FLT pin
- Detection of open load and short-to-battery
The TPS2HCS10-Q1 device is a dual channel, smart high-side switch controlled through a serial peripheral interface (SPI) and is intended for power distribution and actuator drive applications. The device integrates robust protection to ensure output wire and load protection against short circuit or overload conditions. The device features overcurrent protection configurable via SPI with sufficient flexibility to support loads that require large inrush currents and provide improved protection. The device also integrates a programmable fuse profile (current versus time) that turns off the switch under persistent overload condition. The two features together allow optimization of the wire harness for any load profile with full protection.
The device supports a SPI-configurable capacitive charging mode for ECU loads in power distribution switch applications. The device also includes two low power mode (LPM) states, an auto entry mode or a manual entry mode, that enables the device to provide current to the load ECU while only consuming about 10–20µA of current.
The TPS2HCS10-Q1 device also provides a high accuracy digital current sense over SPI that allows for improved load diagnostics. By reporting load current and the channel output voltage and output FET temperature to a system MCU, the device enables diagnosis of switch and load failures.
The TPS2HCS10-Q1 is available in a HTSSOP package which allows for reduced PCB footprint.
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS2HCS10-Q1 11.3mΩ , Automotive Dual-Channel , SPI Controlled High-Side Switch With Integrated I2T Wire Protection and Low Power Mode datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2025/10/17 |
| Application note | High Accuracy Current Sensing at Low Output Currents Using TI Automotive Smart eFuses | PDF | HTML | 2025/09/17 | |
| Application note | Common Software Use Case Examples with TI Smart Fuse High-Side Switches (Rev. B) | PDF | HTML | 2025/04/09 | |
| White paper | 차량용 전자장치의 미래를 바꾸는 소프트웨어 정의 차량 (Rev. B) | PDF | HTML | 2025/01/29 | |
| Application brief | Reducing System Bill of Materials and MCU Pin Requirements With SPI eFuse Switches (Rev. A) | PDF | HTML | 2024/09/30 | |
| Application brief | New TPS2HCS10-Q1 Switch Solves Challenges to Smart Power Distribution in Zone Co | PDF | HTML | 2024/08/01 | |
| Technical article | eFuse가 소프트웨어 정의 차량의 영역 아키텍처 혁신을 이끄는 방법 | PDF | HTML | 2024/05/16 |
설계 및 개발
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HSS-2HCS10EVM — 스마트 퓨즈 고압측 스위치용 TPS2HCS10-Q1 부속 카드
HSS-2HCS10EVM은 HSS-HCMOTHERBRDEVM과 함께 사용하도록 설계된 부속 카드입니다. 이 부속 카드는 텍사스 인스트루먼트의 스마트 퓨즈 포트폴리오의 기능을 보여줍니다.
HSS-HCMOTHERBRDEVM — 차량용 스마트 퓨즈 평가 모듈(EVM)
HSS-HCMOTHERBRDEVM 및 해당 도터 카드(예: HSS-2HCS10EVM)는 텍사스 인스트루먼트의 스마트 퓨즈 고압측 스위치 포트폴리오의 모든 기능을 보여주고 평가하는 데 사용됩니다. 마더보드는 여러 가지 도터 카드와 함께 사용하도록 설계되어 다양한 온 저항 및 기능이 있는 다양한 고압측 스위치에 단일 호스트 EVM을 사용할 수 있습니다.
HSS-HCS-BLANKEVM — 스마트 퓨즈 스위치 포트폴리오를 위한 채워지지 않은 평가 모듈
HSS-SMART-CONFIGURATOR — Configuration tool for the HSS-HCMOTHERBRDEVM and TI's smart fuse high-side switches
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
스마트 eFuse 고압측 스위치
하드웨어 개발
평가 보드
HCS-HEADER-FILES — C Header files for smart fuse high-side switches with register definitions
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
스마트 eFuse 고압측 스위치
하드웨어 개발
평가 보드
도터 카드
TIDA-020079 — 구역 레퍼런스 설계
TIDA-020094 — 48V zone reference design
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.