홈 전력 관리 선형 및 저손실(LDO) 레귤레이터
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선형 및 저손실(LDO) 레귤레이터

TPS74201

활성

1.5A, 낮은 입력 전압(0.8V), 저잡음, 높은 PSRR, 조정 가능 초저손실 전압 레귤레이터

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TPS74201

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제품 상세 정보

Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Iout (max) (A) 1.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.5 Vout (min) (V) 0.8 Noise (µVrms) 20 PSRR at 100 KHz (dB) 52 Iq (typ) (mA) 3 Features Enable, Power good, Soft start Thermal resistance θJA (°C/W) 27 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 55 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.8 Iout (max) (A) 1.5 Output options Adjustable Output Vout (max) (V) 3.5 Vout (min) (V) 0.8 Noise (µVrms) 20 PSRR at 100 KHz (dB) 52 Iq (typ) (mA) 3 Features Enable, Power good, Soft start Thermal resistance θJA (°C/W) 27 Load capacitance (min) (µF) 2.2 Regulated outputs (#) 1 Accuracy (%) 1 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 55 Operating temperature range (°C) -40 to 125
TO-263 (KTW) 7 153.924 mm² 10.1 x 15.24 VQFN (RGR) 20 12.25 mm² 3.5 x 3.5 VQFN (RGW) 20 25 mm² 5 x 5
  • Input voltage range: 0.8V to 5.5V
  • Soft-start (SS) pin provides a linear start-up with ramp time set by external capacitor
  • 1% accuracy over line, load, and temperature
  • Supports input voltages as low as 0.8V with external bias supply
  • Adjustable output (0.8V to 3.6V)
  • Ultra-Low Dropout:
    • 60mV (legacy chip) at 1.5A (typical)
    • 55mV (new chip) at 1.5A (typical)
  • Stable with any output capacitor ≥ 2.2µF (new chip)
  • Stable with any or no output capacitor (legacy chip)
  • Excellent transient response
  • Open-drain power-good
  • Active high enable
  • Input voltage range: 0.8V to 5.5V
  • Soft-start (SS) pin provides a linear start-up with ramp time set by external capacitor
  • 1% accuracy over line, load, and temperature
  • Supports input voltages as low as 0.8V with external bias supply
  • Adjustable output (0.8V to 3.6V)
  • Ultra-Low Dropout:
    • 60mV (legacy chip) at 1.5A (typical)
    • 55mV (new chip) at 1.5A (typical)
  • Stable with any output capacitor ≥ 2.2µF (new chip)
  • Stable with any or no output capacitor (legacy chip)
  • Excellent transient response
  • Open-drain power-good
  • Active high enable

The TPS742 series of low-dropout (LDO) linear regulators provide an easy-to-use, robust power-management solution for a wide variety of applications. User-programmable soft-start minimizes stress on the input power source by reducing capacitive inrush current on start-up. The soft-start is monotonic and well suited for powering many different types of processors and ASICs. The enable input and power-good output allow easy sequencing with external regulators. This complete flexibility permits the user to configure a solution that meets the sequencing requirements of FPGAs, DSPs, and other applications with special start-up requirements.

A precision reference and error amplifier deliver 1% accuracy over load, line, temperature, and process. The device is is stable with any type of capacitor greater than or equal to 2.2µF (new chip), and is fully specified from –40°C to 125°C.

The TPS742 series of low-dropout (LDO) linear regulators provide an easy-to-use, robust power-management solution for a wide variety of applications. User-programmable soft-start minimizes stress on the input power source by reducing capacitive inrush current on start-up. The soft-start is monotonic and well suited for powering many different types of processors and ASICs. The enable input and power-good output allow easy sequencing with external regulators. This complete flexibility permits the user to configure a solution that meets the sequencing requirements of FPGAs, DSPs, and other applications with special start-up requirements.

A precision reference and error amplifier deliver 1% accuracy over load, line, temperature, and process. The device is is stable with any type of capacitor greater than or equal to 2.2µF (new chip), and is fully specified from –40°C to 125°C.
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Analog Design Journal A 3-A, 1.2-Vout linear regulator with 80% efficiency and Plost < 1W 2006/10/10
EVM User's guide TPS74x01EVM-118 User's Guide 2006/06/20

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ADS58J64EVM — ADS58J64 평가 모듈

ADS58J64EVM은 텍사스 인스트루먼트의 ADS58J64 통합형 리시버 평가에 사용되는 평가 보드입니다. ADS58J64는 저전력 14비트, 500MSPS, 쿼드 채널 통신 리시버로 버퍼링된 아날로그 입력을 사용합니다. 이 장치는 JESD204B 인터페이스 및 최대 10Gbps의 데이터 전송률을 지원합니다. EVM에는 단일 종단 신호 및 클록 소스를 지원하고 다양한 신호 주파수를 수용할 수 있도록 변압기에 연결된 아날로그 및 클록 입력이 있습니다. 아날로그 입력에서는 더 우수한 진폭 및 위상 매칭 성능을 위해 변압기들이 앞뒤로 (...)

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평가 보드

DP149RSBEVM — DP149 3.4Gbps DP++ ~ HDMI 리타이머 평가 모듈

DP149RSBEVM은 고객이 비디오 애플리케이션용 DP149 장치를 평가할 수 있도록 만들어진 PCB입니다.  이 EVM은 RSB 패키지의 DP149 구현을 위한 하드웨어 레퍼런스 설계로도 사용할 수 있습니다.  라우팅/배치 규칙에 대한 PCB 설계 그림을 제공하도록 요청하면 PCB 설계/레이아웃 파일을 제공할 수 있습니다.

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TI.com에서 구매 불가
평가 보드

DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 평가 모듈

The DP159RSBEVM is a PCB created to help customers evaluate the DP159 device for video applications.  The EVM has a DP connection for the source and a HDMI connection for the sink.  J2 is a standard DP connector (Molex 47272-0001).  P2 is a standard HDMI connector (Molex (...)

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평가 보드

DP159RSBEVM — DP159RSBEVM 평가 모듈

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SN65DSI83Q1-EVM — MIPI® DSI부터 LVDS 브리지 및 FlatLink™ 통합 회로 평가 모듈

SN65DSI83Q1-EVM 평가 모듈(EVM)은 고객이 시스템 하드웨어에 SN65DSI83-Q1 장치를 구현할 수 있도록 지원하는 PCB(인쇄 회로 보드)입니다.  이 EVM에는 DSI 입력 및 LVDS 출력 신호를 위한 온보드 커넥터가 포함되어 있습니다.  이러한 커넥터는 MIPI® DPHY 호환 DSI 소스 및 LVDS 패널을 EVM에 연결하는 데 사용됩니다.
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평가 보드

SN65DSI85EVM — SN65DSI85 듀얼 채널 MIPI® DSI 듀얼 링크 FlatLink™ LVDS 브리지 평가 모듈

SN65DSI85EVM 평가 모듈(EVM)은 고객이 시스템 하드웨어에 SN65DSI85 장치를 구현할 수 있도록 지원하는 PCB(인쇄 회로 보드)입니다. 이 EVM은 SN65DSI85 장치를 사용하는 모든 구현에 대한 하드웨어 레퍼런스 설계로 사용할 수 있습니다. SN65DSI85EVM에는 DSI 입력 및 LVDS 출력 신호용 온 보드 커넥터가 포함되어 있습니다.  이러한 커넥터는 MIPI® DPHY 호환 DSI 소스 및 LVDS 패널을 EVM에 연결하는 데 사용됩니다.
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SN65DSI85Q1-EVM — 듀얼 채널 MIPI® DSI-to-듀얼 링크 FlatLink™ LVDS 브리지 평가 모듈

SN65DSI85Q1EVM은 시스템 하드웨어에 SN65DSI85Q1를 구현하는 고객이 도움을 주기 위해 만들어진 PCB입니다.  이 EVM에는 DSI 입력 및 LVDS 출력 신호를 위한 온보드 커넥터가 포함되어 있습니다.  이러한 커넥터는 MIPI DPHY 호환 DSI 소스 및 LVDS 패널을 EVM에 연결하는 데 사용됩니다.
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TDP158RSBEVM — TMDS & HDMI™ 리드라이버와 결합된 6Gbps AC 평가 모듈

TDP158 EVM은 고객이 비디오 애플리케이션용 TDP158 장치를 평가할 수 있도록 만들어진 PCB입니다.  이 EVM은 RSB 패키지의 TDP158 구현을 위한 하드웨어 레퍼런스 설계로도 사용할 수 있습니다.  라우팅/배치 규칙에 대한 PCB 설계 그림을 제공하도록 요청하면 PCB 설계/레이아웃 파일을 제공할 수 있습니다.
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평가 보드

TMDS171RGZEVM — TMDS171 RGZ 패키지의 3.4Gbps TMDS 리타이머 평가 모듈

TMDS171 EVM은 고객이 HDMI 인터페이스가 있는 비디오 애플리케이션용 TMDS171 장치를 평가할 수 있도록 만들어진 PCB입니다.  이 EVM은 RGZ 패키지의 TMDS171 구현을 위한 하드웨어 레퍼런스 설계로도 사용할 수 있습니다.  TMDS171 또는 DP159 RGZ 부품을 사용한 라우팅/배치 규칙에 대한 PCB 설계 그림을 제공하도록 요청하면 PCB 설계/레이아웃 파일을 제공할 수 있습니다.

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평가 보드

TMDS181RGZEVM — TMDS181 RGZ 패키지의 6Gbps TMDS 리타이머 평가 모듈

TMDS181RGZEVM은 고객이 HDMI 인터페이스가 있는 비디오 애플리케이션용 TMDS181 장치를 평가할 수 있도록 만들어진 PCB입니다.
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시뮬레이션 모델

TPS74201 PSpice Transient Model (Rev. B)

SLIM016B.ZIP (61 KB) - PSpice Model
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시뮬레이션 모델

TPS74201 TINA-TI Transient Reference Design

SLIM289.TSC (106 KB) - TINA-TI Reference Design
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시뮬레이션 모델

TPS74201 TINA-TI Transient Spice Model

SLIM288.ZIP (36 KB) - TINA-TI Spice Model
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시뮬레이션 모델

TPS74201 Unencrypted PSpice Transient Model

SBVM620.ZIP (3 KB) - PSpice Model
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레퍼런스 디자인

TIDA-01161 — 1GHz 신호 대역폭 RF 샘플링 리시버 레퍼런스 설계

RF 샘플링 아키텍처는 기존의 수퍼헤테로다인 아키텍처를 대체할 수 있습니다. RF 샘플링 아날로그-디지털 컨버터(ADC)는 높은 샘플링 속도에서 작동하며 신호를 무선 주파수(RF)에서 디지털로 직접 변환합니다. 높은 샘플링 속도 때문에 RF 샘플링 아키텍처는 매우 넓은 신호 대역폭을 지원합니다. 더 높은 신호 대역폭에서는 시스템 용량이 늘어나게 되므로 데이터 전송이 더 빨라지고 사용자 액세스가 가능해집니다.

이 레퍼런스 디자인은 최대 3GSPS의 듀얼 채널, 14비트 분해능 ADC 샘플링인 ADC32RF45를 특징으로 합니다. 최대 (...)

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의료 영상, 특히 핸드헬드 초음파 스마트 프로브의 상당한 기술 발전과 높은 수준의 통합성 때문에 엔지니어들은 작은 크기의 매우 효율적인 잡음 내성 전원 솔루션을 개발하고 있습니다. 이 레퍼런스 설계는 TX7332 전송 칩과 AFE5832LP 수신 칩을 지원하는 고성능 128채널 Tx/64채널 Rx 초음파 스마트 프로브 솔루션을 위한 엔드 투 엔드 전력 및 데이터 솔루션을 문서화합니다. 파워 트리에는 5V USB Type-C™ 입력에서 AFE 및 FPGA를 위한 전송 및 부하 지점 LV용 단일 단계 무변압기 HV 생성(최대 (...)
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TIDA-050001 — HDMI 2.0 ESD 보호 레퍼런스 설계

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RF 샘플링 리시버는 RF(무선 주파수) 대역에서 직접 신호를 캡처합니다. 다중 대역 애플리케이션에서 원하는 신호는 대역폭이 아주 넓지 않지만, 스펙트럼 내에서 서로 멀리 떨어져 있습니다. 이 레퍼런스 설계는 다양한 RF 대역에서 신호를 캡처하고, 이를 디지털 방식으로 베이스밴드로 하향 변환합니다.

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TIDA-00069 — 고속 LVDS 인터페이스 데이터 컨버터에 Altera FPGA를 인터페이스하는 방법에 대한 FPGA 펌웨어 예

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TO-263 (KTW) 7 Ultra Librarian
VQFN (RGR) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGW) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

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