TPS2376-H
- Adjustable Turn-on Thresholds
- Permits High-power 26 W Designs
- Integrated 0.58-Ω, 100-V, Low-Side Switch
- 15-kV System Level ESD Capable
- Industrial Temperature Range: –40°C to 85°C
- 8-Pin PowerPad™ SOIC Package
The 8-pin integrated circuit contains all of the features needed to develop a high power IEEE 802.3af style powered device (PD). The TPS2376-H offers a higher current limit and increased thermal dissipation capability over the TPS237X family of devices. The TPS2376-H implements a fully compliant PoE interface while permitting non-standard implementations that draw more power. A 26 W PD may be constructed when working from a 52-V minimum PSE over 100 m of CAT-5 cable. The TPS2376-H features a 100-V rating, 600-mA capability, adjustable inrush limiting, fault protection with auto-retry, and true open-drain power-good functionality.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 7
| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS2376-H IEEE802.3af, 600-mA Capable, PD Controller datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2018年 11月 9日 |
| Application note | PoE Powered Devices Debug Guidelines | PDF | HTML | 2021年 7月 19日 | |
| Application note | PoE PD Schematic Review Guidelines | PDF | HTML | 2021年 4月 29日 | |
| Application note | Lightning Surge Considerations for PoE Powered Devices | 2015年 4月 30日 | ||
| Analog Design Journal | Current balancing in four-pair, high-power PoE applications | 2007年 5月 18日 | ||
| Application note | High Power PoE PD Using the TPS2375/77-1 | 2006年 2月 28日 | ||
| Application note | Wall Adapter Powers IEEE 802.3af Powered Device | 2006年 2月 1日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。