SN74LVC112A

AKTIV

Zweifaches negativ flankengesteuertes J-K-Flipflop mit Clear und Preset

Produktdetails

Number of channels 2 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type TTL/CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 Supply current (max) (µA) 10 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Features Balanced outputs, Clear, Negative edge triggered, Over-voltage tolerant inputs, Preset, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 2 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type TTL/CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 Supply current (max) (µA) 10 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Features Balanced outputs, Clear, Negative edge triggered, Over-voltage tolerant inputs, Preset, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.8 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 3000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1500-V Charged-Device Model
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.8 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 3000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1500-V Charged-Device Model

This dual negative-edge-triggered J-K flip-flop is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

This dual negative-edge-triggered J-K flip-flop is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Drop-In-Ersatz mit verbesserter Funktionalität im Gegensatz zum verglichenen Baustein
CD74AC112 AKTIV Zweifache negativ flankengesteuerte J-K Flipflops mit Set und Reset Different voltage range (2V to 6V), longer average propagation delay (7ns)

Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 28
Typ Titel Datum
* Data sheet SN74LVC112A Dual Negative-Edge-Triggered J-K Flip-Flop With Clear And Preset datasheet (Rev. M) PDF | HTML 26 Dez 2014
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 15 Dez 2022
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 26 Jul 2021
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 Jul 2018
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 Jun 2017
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 26 Jul 2016
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 Dez 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 Jan 2007
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 04 Nov 2004
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 Jul 2004
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 22 Jun 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 Nov 2003
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 06 Nov 2003
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 18 Dez 2002
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 01 Nov 2002
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 Aug 2002
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 13 Jun 2002
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 22 Mai 2002
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 10 Mai 2002
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 27 Mär 2002
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 01 Dez 1997
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 Aug 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 Dez 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 Sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

SN74LVC112A IBIS Model

SCEM012.ZIP (8 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos