TLV9002-Q1

AKTIV

Dual-RRIO-Operationsverstärker mit 5,5 V und 1 MHz für kostenoptimierte Anwendungen in der Automobil

Produktdetails

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 30 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Offset drift (typ) (µV/°C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.04 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.055
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4mV
  • Unity-gain bandwidth: 1MHz
  • Low broadband noise: 27nV/√ Hz
  • Low input bias current: 5pA
  • Low quiescent current: 60µA\/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Functional Safety-Capable
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C6
  • Scalable CMOS amplifier for low-cost applications
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.4mV
  • Unity-gain bandwidth: 1MHz
  • Low broadband noise: 27nV/√ Hz
  • Low input bias current: 5pA
  • Low quiescent current: 60µA\/Ch
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Functional Safety-Capable

The TLV900x-Q1 family includes single (TLV9001-Q1), dual (TLV9002-Q1), and quad-channel (TLV9004-Q1) low-voltage (1.8V to 5.5V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective option for space-constrained automotive applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x-Q1 family is 500pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8V to 5.5V) with performance specifications similar to the TLV600x-Q1 devices.

The robust design of the TLV900x-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

The TLV900x-Q1 family includes single (TLV9001-Q1), dual (TLV9002-Q1), and quad-channel (TLV9004-Q1) low-voltage (1.8V to 5.5V) operational amplifiers (op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities. These op amps provide a cost-effective option for space-constrained automotive applications such as infotainment and lighting where low-voltage operation and high capacitive-load drive are required. The capacitive-load drive of the TLV900x-Q1 family is 500pF, and the resistive open-loop output impedance makes stabilization easier with much higher capacitive loads. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8V to 5.5V) with performance specifications similar to the TLV600x-Q1 devices.

The robust design of the TLV900x-Q1 family simplifies circuit design. The op amps feature unity-gain stability, an integrated RFI and EMI rejection filter, and no-phase reversal in overdrive conditions.

Herunterladen Video mit Transkript ansehen Video

Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten

Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung.
LMV358A-Q1 AKTIV Zweifach-RRO-Operationsverstärker, Zulassung für die Automobilindustrie, 5,5 V, 1 MHz, 4-mV-Offsetsp No rail-to-rail I/O, higher offset voltage (4 mV)

Technische Dokumentation

Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 3
Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt TLV900x-Q1 Low-Power RRIO 1MHz Automotive Operational Amplifier datasheet (Rev. G) PDF | HTML 14.04.2026
Informationen zur funktionalen Sicherheit TLV900x-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD, and Pin FMA PDF | HTML 04.03.2021
Analog Design Journal Comparing two‐wire microphone circuits for automotive applications 23.06.2020

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

AMP-PDK-EVM — Evaluierungsmodul für das Verstärker-Leistungs-Entwicklungskit

Das Verstärker-Leistungs-Entwicklungskit (PDK) ist ein Evaluierungsmodul (EVM) zum Testen gängiger Operationsverstärker (OpAmp)-Parameter und ist mit den meisten Operationsverstärkern und Komparatoren kompatibel. Das EVM-Kit bietet eine Hauptplatine mit verschiedenen gesockelten (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Unterstützte Produkte und Hardware
Evaluierungsplatine

DIP-ADAPTER-EVM — Evaluierungsmodul für DIP-Adapter

Schnelleres Entwickeln von Operationsverstärker-Prototypen und Testen derselben mit dem DIP-Adapter-EVM, welches eine schnelle, einfache und preiswerte Möglichkeit zum Verbinden mit kleinen, oberflächenmontierbaren ICs über eine Schnittstelle bietet. Sie können jeden unterstützten (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Evaluierungsplatine

DUAL-DIYAMP-EVM — Evaluierungsmodul für zweikanalige, universelle Do-It-Yourself-Verstärkerschaltung (DIY) für SOIC-Ge

DUAL-DIYAMP-EVM bezeichnet eine Produktfamilie von Evaluierungsmodulen (EVM), die Ingenieuren und Hobbyentwicklern praktisch anwendbare Verstärkerschaltkreise bietet, mit denen sie schnell Designkonzepte evaluieren und Simulationen überprüfen können. Sie wurde speziell für (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Simulationsmodell

TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

SBOMAL2D.ZIP (22 KB) - PSpice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMAL3B (43 KB) - TINA-TI-Referenzdesign
Unterstützte Produkte und Hardware
Simulationsmodell

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

SBOMAH7C (5 KB) - TINA-TI Spice-Modell
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-010985 — Referenzdesign: Isolationsüberwachung für Widerstandsmessbrücken in 800-VDC-Systemen m. großem Y-Cap

Dieses Referenzdesign nutzt einen Isolationsüberwachungsbaustein (Insulation Monitoring Device, IMD) für Widerstandsmessbrücken. Das Design erkennt präzise symmetrische und asymmetrische Isolationswiderstandsfehler. Das Referenzdesign misst zudem die Kapazität für Hochspannungs-DC-Systeme mit (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesign

TIDA-020069 — Referenzdesign für Hochvolt-Steckverbindungen (HVIL) für die Automobilindustrie

Dieses Referenzdesign beschreibt die Entwicklung eines Hochvolt-Steckverbinders (HVIL) als Sicherheitsschaltung zwischen Akku und Hochvoltleitungen in Elektrofahrzeugen. Durch eine Kombination von Verstärkern, Komparatoren, LDO und Logikgattern können in diesem Design sowohl analoge als auch (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.

Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

Videos