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TMUXHS221LV

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USB 2.0 480 Mbit/s 2:1/1:2 Multiplexer/Demultiplexer-Switch mit 1,2-V-Steuerungs-E/A

Produktdetails

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (MBits) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 1.89 Supply voltage (min) (V) 1.8 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) -0.5 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Configuration 2:1 SPDT Features 5 V tolerant pins, USB2.0 switch Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply current (max) (µA) 30 ESD HBM (typ) (kV) 5000 Bandwidth (MHz) 3300
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (MBits) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 1.89 Supply voltage (min) (V) 1.8 Ron (typ) (mΩ) 3000 Input/output voltage (min) (V) -0.5 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Configuration 2:1 SPDT Features 5 V tolerant pins, USB2.0 switch Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply current (max) (µA) 30 ESD HBM (typ) (kV) 5000 Bandwidth (MHz) 3300
UQFN (NKG) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4
  • Compatible to USB 2.0 and eUSB2 LS, FS, and HS physical layers
  • Switch that supports differential signals up to 3Gbps
  • Analog switch that can support most CMOS signals up to 3.3 V
  • Data pins are 5 V tolerant
  • Low RON of 3 Ω at V I/O = 0 V
  • High –3 dB BW of 3.3 GHz
  • Excellent for USB 2.0 or eUSB2 HS signals at 240 MHz:
    • Insertion loss = –0.4 dB
    • Return loss = –22 dB
    • Off isolation or cross talk = –32 dB
  • Minimal vertical and horizontal USB 2.0 HS eye attenuation
  • 1.8 V supply voltage
  • 1.2 or 1.8 V control logic inputs
  • Extended industrial temperature range of –40 to 125°C
  • Small 10-pin 1.8 mm × 1.4 mm, UQFN package
  • Pin-to-pin and BOM-to-BOM with multiple sources
  • Compatible to USB 2.0 and eUSB2 LS, FS, and HS physical layers
  • Switch that supports differential signals up to 3Gbps
  • Analog switch that can support most CMOS signals up to 3.3 V
  • Data pins are 5 V tolerant
  • Low RON of 3 Ω at V I/O = 0 V
  • High –3 dB BW of 3.3 GHz
  • Excellent for USB 2.0 or eUSB2 HS signals at 240 MHz:
    • Insertion loss = –0.4 dB
    • Return loss = –22 dB
    • Off isolation or cross talk = –32 dB
  • Minimal vertical and horizontal USB 2.0 HS eye attenuation
  • 1.8 V supply voltage
  • 1.2 or 1.8 V control logic inputs
  • Extended industrial temperature range of –40 to 125°C
  • Small 10-pin 1.8 mm × 1.4 mm, UQFN package
  • Pin-to-pin and BOM-to-BOM with multiple sources

The TMUXHS221LV is a high-speed bidirectional 2:1 or 1:2 multiplexer or demultiplexer optimized for USB 2.0 and eUSB2 LS, FS, and HS signaling. The TMUXHS221LV is an analog passive switch that works for many high-speed interfaces with data rates up to 3Gbps. The TMUXHS221LV supports either differential or single-ended CMOS signaling with a voltage range of −0.3 to 3.6 V.

The ideal high-speed performance of the TMUXHS221LV results in minimal attenuation to the USB 2.0 or eUSB2 HS signal eye diagrams with very low channel ON resistance, high bandwidth, low reflection, and low added jitter. The device is optimized for ideal high frequency response so that passing USB 2.0 HS electrical compliance becomes easier. The data-paths of the device are also matched for best intra-pair skew performance.

The TMUXHS221LV has an extended temperature range that suits many rugged applications including industrial and high reliability use cases.

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The TMUXHS221LV is a high-speed bidirectional 2:1 or 1:2 multiplexer or demultiplexer optimized for USB 2.0 and eUSB2 LS, FS, and HS signaling. The TMUXHS221LV is an analog passive switch that works for many high-speed interfaces with data rates up to 3Gbps. The TMUXHS221LV supports either differential or single-ended CMOS signaling with a voltage range of −0.3 to 3.6 V.

The ideal high-speed performance of the TMUXHS221LV results in minimal attenuation to the USB 2.0 or eUSB2 HS signal eye diagrams with very low channel ON resistance, high bandwidth, low reflection, and low added jitter. The device is optimized for ideal high frequency response so that passing USB 2.0 HS electrical compliance becomes easier. The data-paths of the device are also matched for best intra-pair skew performance.

The TMUXHS221LV has an extended temperature range that suits many rugged applications including industrial and high reliability use cases.

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Technische Dokumentation

star =Von TI ausgewählte Top-Empfehlungen für dieses Produkt
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Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet TMUXHS221LV USB 2.0 480Mbps 2:1 or 1:2 Multiplexer or Demultiplexer Switch datasheet PDF | HTML 25 Jul 2023
Product overview Industry's First High-Speed Mux With 1.2 V I/O Control Logic: TMUXHS221LV (Rev. A) PDF | HTML 06 Sep 2023

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

TMUXHS221EVM — TMUXHS221 Evaluierungsmodul für 2-kanaligen differenziellen 2:1/1:2 Hochgeschwindigkeits-Mux/Demux-S

Das Evaluierungsmodul (EVM) TMUXHS221 kann zur Evaluierung vieler Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für Datenraten bis zu 3 Gbit/s verwendet werden, wie z. B. USB 2.0 und eUSB2 LS, FS und HS-Signal. Dieses EVM kann auch als Hardware-Referenzdesign für Implementierungen des TMUXHS221 verwendet (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
Simulationstool

TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Benutzerhandbuch: PDF
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Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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