Soporte de software
LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
CSD23203W
MOSFET de potencia NexFET™ de -8 V y canal P, WLP simple de 1 mm x 1,5 mm, 19,4 mOhm, protección con
Hoja de datos
CSD23203W
- Ultra-Low Qg and Qgd
- Low RDS(on)
- Small Footprint
- Low Profile 0.62-mm Height
- Lead Free
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- CSP 1-mm × 1.5-mm Wafer Level Package
This 16.2-mΩ, –8-V, P-Channel device is designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in a small 1 × 1.5 mm outline with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile.
Documentación técnica
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Ver todo 10 | Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Fecha |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD23203W –8-V P-Channel NexFET Power MOSFET datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 02 ago 2016 |
| Application brief | Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 oct 2025 | |
| Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 27 oct 2025 | |
| Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25 mar 2024 | |
| Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18 dic 2023 | |
| Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 14 dic 2023 | |
| Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13 mar 2023 | |
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 may 2022 | |
| More literature | WCSP Handling Guide | 07 nov 2019 | ||
| Application note | AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) | 14 jun 2019 |
Diseño y desarrollo
Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| DSBGA (YZC) | 6 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
Información incluida:
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
Soporte y capacitación
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