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CSD75207W15

ACTIVO

MOSFET de potencia NexFET™ de -20 V y canal P, WLP de fuente común doble de 1.5 mm x 1.5 mm, 27 mOhm

Detalles del producto

VDS (V) -20 VGS (V) -6 Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 39 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 27 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -6 Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 39 Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 27 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZF) 9 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • Dual P-Channel MOSFETs
  • Common Source Configuration
  • Small Footprint 1.5-mm × 1.5-mm
  • Gate-Source Voltage Clamp
  • Gate ESD Protection >4 kV
    • HBM JEDEC standard JESD22-A114
  • Pb and Halogen Free
  • RoHS Compliant
  • Dual P-Channel MOSFETs
  • Common Source Configuration
  • Small Footprint 1.5-mm × 1.5-mm
  • Gate-Source Voltage Clamp
  • Gate ESD Protection >4 kV
    • HBM JEDEC standard JESD22-A114
  • Pb and Halogen Free
  • RoHS Compliant

The CSD75207W15 device is designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. Low on-resistance coupled with the small footprint and low profile make the device ideal for battery-operated space-constrained applications. The device has also been awarded with U.S. patents 7952145, 7420247, 7235845, and 6600182.

The CSD75207W15 device is designed to deliver the lowest on-resistance and gate charge in the smallest outline possible with excellent thermal characteristics in an ultra-low profile. Low on-resistance coupled with the small footprint and low profile make the device ideal for battery-operated space-constrained applications. The device has also been awarded with U.S. patents 7952145, 7420247, 7235845, and 6600182.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet CSD75207W15 Dual P-Channel NexFET Power MOSFET datasheet (Rev. A) PDF | HTML 12 jun 2014
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Application note Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design PDF | HTML 18 dic 2023
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Application brief Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs PDF | HTML 31 may 2022
More literature WCSP Handling Guide 07 nov 2019
Application note AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 14 jun 2019

Diseño y desarrollo

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Diseños de referencia

TIDA-00100 — Diseño de referencia de captación de energía de luz interior para el subsistema de baliza Bluetooth

The Indoor Light Energy Harvesting Reference Design for Bluetooth Low Energy (BLE) Beacon Subsystem provides a solution where by with just the power of the typical indoor lighting in a retail environment (greater than 250 LUX) the Bluetooth Low Energy chip can broadcast BLE beacons.

This subsystem (...)

Design guide: PDF
Esquema: PDF
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DSBGA (YZF) 9 Ver opciones

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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