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SN74LVC1G126

ACTIVO

Búfer simple de 1.65 V a 5.5 V con salidas de 3 estados

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SN74LVC1G126

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Detalles del producto

Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model

This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.

This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.
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Documentación técnica

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* Hoja de datos SN74LVC1G126 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output datasheet (Rev. R) PDF | HTML 25/01/2015

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Placa de evaluación

5-8-NL-LOGIC-EVM — EVM genérico de lógica y traducción compatible con paquetes DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ y DTT de 5

EVM genérico diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de conversión que tenga un encapsulado DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF o DTQ. El diseño del tablero permite una evaluación flexible.

Guía del usuario: PDF | HTML
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Modelo de simulación

HSPICE Model for SN74LVC1G126

SCEM530.ZIP (100 KB) - Modelo HSpice
Productos y hardware compatibles
Modelo de simulación

SN74LVC1G126 Behavioral SPICE Model

SCEM638.ZIP (7 KB) - Modelo PSpice
Productos y hardware compatibles
Modelo de simulación

SN74LVC1G126 IBIS Model

SCEM418.ZIP (56 KB) - Modelo IBIS
Productos y hardware compatibles
Diseño de referencia

TIDA-00403 — Diseño de referencia de la medición de distancia ultrasónica mediante el uso del CÓDEC miniDSP TLV32

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

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