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TDEL3G511-Q1

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Gen. de retardo 3 canales c/activación por flanco ascendente, automotriz, tiempo de retardo 100 ms

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TDEL3G511-Q1

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Detalles del producto

Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
Operating temperature range (°C) to Rating Automotive
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • 1% typical, 10% maximum delay variation
  • Pre-configured digital timing - no external timing components required
  • Wide operating range from 1.65V to 5.5V
  • I/O clamp diodes protect from over- and under-voltage transients
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • 1% typical, 10% maximum delay variation
  • Pre-configured digital timing - no external timing components required
  • Wide operating range from 1.65V to 5.5V
  • I/O clamp diodes protect from over- and under-voltage transients
  • Schmitt-trigger architecture on all inputs

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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet TDEL3G511-Q1 Automotive Triple Rising Edge Delay Elements datasheet PDF | HTML 23 abr 2026

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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