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CD74FCT541

アクティブ

TTL 互換 CMOS 入力、3 ステート出力、8 チャネル、4.75V ～ 5.25V バッファ

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CD74FCT541

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製品詳細

Technology family FCT Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 80 IOH (max) (mA) -15 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family FCT Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 80 IOH (max) (mA) -15 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
  • BiCMOS Technology With Low Quiescent Power
  • Buffered Inputs
  • Noninverted Outputs
  • Input/Output Isolation From VCC
  • Controlled Output Edge Rates
  • 64-mA Output Sink Current
  • Output Voltage Swing Limited to 3.7 V
  • SCR Latch-Up-Resistant BiCMOS Process and Circuit Design
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (M) and Shrink Small-Outline (SM) Packages and Standard Plastic (E) DIP
  • BiCMOS Technology With Low Quiescent Power
  • Buffered Inputs
  • Noninverted Outputs
  • Input/Output Isolation From VCC
  • Controlled Output Edge Rates
  • 64-mA Output Sink Current
  • Output Voltage Swing Limited to 3.7 V
  • SCR Latch-Up-Resistant BiCMOS Process and Circuit Design
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (M) and Shrink Small-Outline (SM) Packages and Standard Plastic (E) DIP

The CD74FCT541 is an octal buffer/driver with 3-state outputs that is ideal for driving bus lines or buffer memory address registers and uses a small-geometry BiCMOS technology. The output stage is a combination of bipolar and CMOS transistors that limits the output high level to two diode drops below VCC. This resultant lowering of output swing (0 V to 3.7 V) reduces power-bus ringing [a source of electromagnetic interference (EMI)] and minimizes VCC bounce and ground bounce and their effects during simultaneous output switching. The output configuration also enhances switching speed and is capable of sinking 64 mA.

The 3-state control gate is a two-input AND gate with active-low inputs, so that if either output-enable (OE1\ or OE2\) input is high, all corresponding outputs are in the high-impedance state. The outputs provide noninverted data when they are not in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The CD74FCT541 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

The CD74FCT541 is an octal buffer/driver with 3-state outputs that is ideal for driving bus lines or buffer memory address registers and uses a small-geometry BiCMOS technology. The output stage is a combination of bipolar and CMOS transistors that limits the output high level to two diode drops below VCC. This resultant lowering of output swing (0 V to 3.7 V) reduces power-bus ringing [a source of electromagnetic interference (EMI)] and minimizes VCC bounce and ground bounce and their effects during simultaneous output switching. The output configuration also enhances switching speed and is capable of sinking 64 mA.

The 3-state control gate is a two-input AND gate with active-low inputs, so that if either output-enable (OE1\ or OE2\) input is high, all corresponding outputs are in the high-impedance state. The outputs provide noninverted data when they are not in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The CD74FCT541 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

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技術資料

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セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
セレクション・ガイド Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

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シミュレーション・モデル

CD74FCT541 Behavioral SPICE Model

SCHM064.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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