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MOSFET

CSD22206W

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ゲートの ESD (静電気放電) 保護機能搭載、1.5mm x 1.5mm のシングル WLP 封止、5.7mΩ、-8V、P チャネル NexFET™ パワー MOSFET

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製品詳細

VDS (V) -8 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.7 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 9.1 VGSTH typ (typ) (V) -0.7 QG (typ) (nC) 11.2 QGD (typ) (nC) 1.8 QGS (typ) (nC) 2.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 5 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -8 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 5.7 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 9.1 VGSTH typ (typ) (V) -0.7 QG (typ) (nC) 11.2 QGD (typ) (nC) 1.8 QGS (typ) (nC) 2.1 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 5 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZF) 9 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • 非常に低い抵抗
  • 1.5mm×1.5mmの小さな占有面積
  • 鉛不使用
  • ゲートESD保護
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • ゲート・ソース電圧クランプ
  • 非常に低い抵抗
  • 1.5mm×1.5mmの小さな占有面積
  • 鉛不使用
  • ゲートESD保護
  • RoHS準拠
  • ハロゲン不使用
  • ゲート・ソース電圧クランプ

この-8V、4.7mΩ、1.5mm×1.5mmデバイスは、可能な限り小さな外形で、最低のオン抵抗とゲート電荷を実現し、非常に低いプロファイルで優れた熱特性を持つよう設計されています。低いオン抵抗と、小さな占有面積および低いプロファイルから、このデバイスはバッテリ駆動で容積の制限されるアプリケーションに理想的です。

この-8V、4.7mΩ、1.5mm×1.5mmデバイスは、可能な限り小さな外形で、最低のオン抵抗とゲート電荷を実現し、非常に低いプロファイルで優れた熱特性を持つよう設計されています。低いオン抵抗と、小さな占有面積および低いプロファイルから、このデバイスはバッテリ駆動で容積の制限されるアプリケーションに理想的です。
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技術資料

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* データシート CSD22206W -8V、Pチャネル NexFETパワーMOSFET データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2017年 6月 26日
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アプリケーション・ノート AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

サポート・ソフトウェア

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
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シミュレーション・モデル

CSD22206W TINA-TI Reference Design

SLPM316.TSC (1195 KB) - TINA-TI Reference Design
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シミュレーション・モデル

CSD22206W TINA-TI Spice Model

SLPM317.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
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シミュレーション・モデル

CSD22206W Unencrypted PSpice Model (Rev. B)

SLPM287B.ZIP (4 KB) - PSpice Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZF) 9 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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