LMV614
- Supply Values: 1.8 V (Typical)
- Ensured 1.8-V, 2.7-V, and 5-V Specifications
- Output Swing:
- 80 mV From Rail With 600-Ω Load
- 30 mV From Rail With 2-kΩ Load
- VCM = 200 mV Beyond Rails
- 100-µA Supply Current (Per Channel)
- 1.4-MHz Gain Bandwidth Product
- Maximum VOS = 4 mV
- Temperature Range: −40°C to +125°C
- Create a Custom Design Using the LMV61x With the WEBENCH® Power Designer
The LMV61x devices are single, dual, and quad low-voltage, low-power operational amplifiers (op amps). They are designed specifically for low-voltage, general-purpose applications. Other important product characteristics are, rail-to-rail input or output, low supply voltage of 1.8 V and wide temperature range. The LMV61x input common mode extends
200 mV beyond the supplies and the output can swing rail-to-rail unloaded and within 30 mV with 2-kΩ load at 1.8-V supply. The LMV61x achieves a gain bandwidth of 1.4 MHz while drawing 100-µA (typical) quiescent current.
The industrial-plus temperature range of −40°C to 125°C allows the LMV61x to accommodate a broad range of extended environment applications.
The LMV611 is offered in the tiny 5-pin SC70 package, the LMV612 in space-saving 8-pin VSSOP and SOIC packages, and the LMV614 in 14-pin TSSOP and SOIC packages. These small package amplifiers offer an ideal solution for applications requiring minimum PCB footprint. Applications with area constrained PCB requirements include portable and battery-operated electronics.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | LMV61x Single, Dual, and Quad, 1.4-MHz, Low-Power, General-Purpose 1.8-V Operational Amplifiers データシート (Rev. D) | PDF | HTML | 2017年 3月 29日 | ||
e-Book(PDF) | Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. C) | 2018年 11月 30日 | ||||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点