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LMV614

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クワッド、5.5V、1.5MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ

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比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品。
TLV9004 アクティブ コスト最適化アプリケーション向け、クワッド、5.5V、1MHz、RRIO (レール ツー レール入出力) オペアンプ Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA Iq), smaller packages

LMV614

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製品詳細

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
SOIC (D) 14 51.9 mm² (8.65 mm × 6 mm) TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • Supply Values: 1.8 V (Typical)
  • Ensured 1.8-V, 2.7-V, and 5-V Specifications
  • Output Swing:
    • 80 mV From Rail With 600-Ω Load
    • 30 mV From Rail With 2-kΩ Load
  • VCM = 200 mV Beyond Rails
  • 100-µA Supply Current (Per Channel)
  • 1.4-MHz Gain Bandwidth Product
  • Maximum VOS = 4 mV
  • Temperature Range: −40°C to +125°C
  • Create a Custom Design Using the LMV61x With the WEBENCH® Power Designer
  • Supply Values: 1.8 V (Typical)
  • Ensured 1.8-V, 2.7-V, and 5-V Specifications
  • Output Swing:
    • 80 mV From Rail With 600-Ω Load
    • 30 mV From Rail With 2-kΩ Load
  • VCM = 200 mV Beyond Rails
  • 100-µA Supply Current (Per Channel)
  • 1.4-MHz Gain Bandwidth Product
  • Maximum VOS = 4 mV
  • Temperature Range: −40°C to +125°C
  • Create a Custom Design Using the LMV61x With the WEBENCH® Power Designer

The LMV61x devices are single, dual, and quad low-voltage, low-power operational amplifiers (op amps). They are designed specifically for low-voltage, general-purpose applications. Other important product characteristics are, rail-to-rail input or output, low supply voltage of 1.8 V and wide temperature range. The LMV61x input common mode extends
200 mV beyond the supplies and the output can swing rail-to-rail unloaded and within 30 mV with 2-kΩ load at 1.8-V supply. The LMV61x achieves a gain bandwidth of 1.4 MHz while drawing 100-µA (typical) quiescent current.

The industrial-plus temperature range of −40°C to 125°C allows the LMV61x to accommodate a broad range of extended environment applications.

The LMV611 is offered in the tiny 5-pin SC70 package, the LMV612 in space-saving 8-pin VSSOP and SOIC packages, and the LMV614 in 14-pin TSSOP and SOIC packages. These small package amplifiers offer an ideal solution for applications requiring minimum PCB footprint. Applications with area constrained PCB requirements include portable and battery-operated electronics.

The LMV61x devices are single, dual, and quad low-voltage, low-power operational amplifiers (op amps). They are designed specifically for low-voltage, general-purpose applications. Other important product characteristics are, rail-to-rail input or output, low supply voltage of 1.8 V and wide temperature range. The LMV61x input common mode extends
200 mV beyond the supplies and the output can swing rail-to-rail unloaded and within 30 mV with 2-kΩ load at 1.8-V supply. The LMV61x achieves a gain bandwidth of 1.4 MHz while drawing 100-µA (typical) quiescent current.

The industrial-plus temperature range of −40°C to 125°C allows the LMV61x to accommodate a broad range of extended environment applications.

The LMV611 is offered in the tiny 5-pin SC70 package, the LMV612 in space-saving 8-pin VSSOP and SOIC packages, and the LMV614 in 14-pin TSSOP and SOIC packages. These small package amplifiers offer an ideal solution for applications requiring minimum PCB footprint. Applications with area constrained PCB requirements include portable and battery-operated electronics.
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* データシート LMV61x Single, Dual, and Quad, 1.4-MHz, Low-Power, General-Purpose 1.8-V Operational Amplifiers データシート (Rev. D) PDF | HTML 2017/03/29
e-Book（PDF） The Signal - オペアンプ設計ブログ集 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018/03/23
e-Book（PDF） Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. D) PDF | HTML 2014/09/30

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板

このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。

AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。

  • D (SOIC-8 と SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

LMV614 Spice Model

SNOJ006.ZIP (2 KB) - SPICE モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00661 — エア サーキット ブレーカ向け高分解能、高速起動アナログ フロント エンドのリファレンス デザイン

TIDA-00661 は、低圧気中サーキット ブレーカ（ACB）またはモールド ケース サーキット ブレーカ（MCCB）で使用される電子式トリップ ユニット（ETU）に最適な信号処理フロント エンド サブシステムを搭載したリファレンス デザインです。このサブシステムは、高速スタートアップ（3ms 未満）、24 ビット分解能デルタ シグマ ADC、±2.5V レギュレータ、ADC とのインターフェイスや入力処理のための FRAM ベースのマイコンで構成されています。スタートアップ、全サイクルの RMS 電流の計算、意思決定、ソレノイドへの 30ms 以内のトリップ信号の提供を可能にします。

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00809 — 広範囲 AC/DC 入力向け、EMC 互換、グループ絶縁型、2 チャネル バイナリ入力モジュールのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、バイナリ入力モジュールの分解能を向上させる、コスト最適化済みのアーキテクチャを提示します。1 個のマイコン (MCU) を、2 つの入力チャネルで共有しており (グループ絶縁)、チャネルあたりのコストを最小化できます。ゲイン可変アンプとマイコン内蔵の 10 ビット A/D コンバータ (ADC) を使用して広い入力範囲に対応し、誤差 ±3% の精度を達成します。フォトカプラをベースとするトポロジは入力電圧範囲に基づいて複数のハードウェア バージョンを必要とするのに対し、このアーキテクチャはそのような複数のハードウェア バージョンを必要としません。入力の ADC (...)
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00847 — デジタル アイソレータと統合電源を使用する、サイズおよびコストが最適化されたバイナリ入力モジュールのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、4 チャネルの DC 入力バイナリ モジュール向けにスペースとコストを最適化したアーキテクチャを提示します。わずか 2 個の製品を使用して測定精度の改善とステータス表示機能を実現しており、システム設計を簡素化できます。マイコン ベースのバイナリ モジュールは、バイナリ入力の測定分解能を改善し、高精度で再現性のある障害通知機能を含め、システムの性能を改善する結果をもたらします。また、複数のハードウェア バージョンが不要になります (同じデザインで、複数の公称入力電圧に対応)。その結果、設計、テスト、製造、フィールド サポートの労力を低減できます。このデザインの (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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