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SN74CBTLV3245A

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3.3V、1:1 (SPST)、8 チャネル汎用 FET バス スイッチ

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製品詳細

Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 9 OFF-state leakage current (max) (µA) 60 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog Configuration 1:1 SPST Number of channels 8 Bandwidth (MHz) 200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 9 OFF-state leakage current (max) (µA) 60 Ron (max) (mΩ) 40000 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SSOP (DBQ) 20 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 標準の 245 タイプのピン配置
  • 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
  • データ I/O ポートのレール ツー レール スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
  • 標準の 245 タイプのピン配置
  • 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
  • データ I/O ポートのレール ツー レール スイッチング
  • Ioff により部分的パワーダウン モードでの動作をサポート
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)

SN74CBTLV3245A デバイスは、標準の 245 デバイス ピン配置で 8 ビットの高速バス スイッチングを提供します。スイッチの ON 状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

このデバイスは、1 つの 8 ビット スイッチとして構成されています。出力イネーブル (OE) が Low の場合、8 ビットのバス スイッチはオンで、ポート A はポート B に接続されます。OE が High の場合、スイッチはオープンで、2 つのポート間はハイインピーダンス状態になります。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないようにします。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を維持するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に結線する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

SN74CBTLV3245A デバイスは、標準の 245 デバイス ピン配置で 8 ビットの高速バス スイッチングを提供します。スイッチの ON 状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。

このデバイスは、1 つの 8 ビット スイッチとして構成されています。出力イネーブル (OE) が Low の場合、8 ビットのバス スイッチはオンで、ポート A はポート B に接続されます。OE が High の場合、スイッチはオープンで、2 つのポート間はハイインピーダンス状態になります。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用の動作が完全に規定されています。Ioff 機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないようにします。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を維持するため、OE はプルアップ抵抗経由で VCC に結線する必要があります。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
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SN74CB3Q3245 アクティブ 3.3V、1:1 (SPST)、8 チャネル FET バス スイッチ Supports input voltage beyond supply

技術資料

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ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日
アプリケーション・ノート Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
その他の技術資料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
ユーザー・ガイド CBT (5-V) And CBTLV (3.3-V) Bus Switches Data Book (Rev. B) 1998年 12月 1日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

HSPICE MODEL OF SN74CBTLV3245A

SCEJ235.ZIP (104 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

SN74CBTLV3245A IBIS Model (Rev. B)

SCDM025B.ZIP (29 KB) - IBIS Model
ダウンロード
リファレンス・デザイン

TIDM-DELFINO-ETHERCAT — 高性能マイコン向け EtherCAT インターフェイスのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、C2000 Delfino MCUを EtherCAT™ ET1100 スレーブ コントローラに接続する方法を示します。このインターフェイスは、帯域幅の最大化と待ち時間の最小化を目的として、デマルチプレクス形式のアドレス バス / データ バスの両方をサポートしているほか、SPI モードにサポートし、ピン数の少ない EtherCAT 通信に対応しています。  スレーブ コントローラは 100Mbps イーサネット ベースの Fieldbus 通信をオフロードするので、これらのタスクに関連する CPU のオーバーヘッドを排除できます。
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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