SN74LVC1G125-Q1

アクティブ

車載、3 ステート出力、シングル、1.65V ~ 5.5V バッファ

製品詳細

Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 1:–40℃~+125℃の周囲動作温度範囲
    • 人体モデル (HBM) ESD 分類レベル 2
    • デバイス帯電モデル (CDM) ESD 分類レベル C5
  • 1.45mm2、 0.5mm ピッチの小型パッケージ (DRY) で供給
  • 5V VCC 動作に対応
  • 過電圧許容の入力により 5.5V までの電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd:3.7ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC:10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • 下記内容で AEC-Q100 認定済み:
    • デバイス温度グレード 1:–40℃~+125℃の周囲動作温度範囲
    • 人体モデル (HBM) ESD 分類レベル 2
    • デバイス帯電モデル (CDM) ESD 分類レベル C5
  • 1.45mm2、 0.5mm ピッチの小型パッケージ (DRY) で供給
  • 5V VCC 動作に対応
  • 過電圧許容の入力により 5.5V までの電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd:3.7ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC:10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能

このバス・バッファ・ゲートは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G125-Q1 は、3 ステート出力に対応したシングル・ライン・ドライバです。出力イネーブル (OE) 入力が HIGH になると、出力はディセーブルされます。

このCMOS デバイスは出力駆動能力が大きく、広い VCC 動作範囲にわたって静止電力消費が低く保たれます。

SN74LVC1G125-Q1 は、本体サイズ 1.45mm × 1.00mm の小型 DRY パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

このバス・バッファ・ゲートは、1.65V~5.5V の VCC で動作するように設計されています。

SN74LVC1G125-Q1 は、3 ステート出力に対応したシングル・ライン・ドライバです。出力イネーブル (OE) 入力が HIGH になると、出力はディセーブルされます。

このCMOS デバイスは出力駆動能力が大きく、広い VCC 動作範囲にわたって静止電力消費が低く保たれます。

SN74LVC1G125-Q1 は、本体サイズ 1.45mm × 1.00mm の小型 DRY パッケージなど、各種のパッケージで供給されます。

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技術資料

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アプリケーション・ノート Optimizing On-Board and Wireless Charger Systems Using Logic and Translation (Rev. A) PDF | HTML 2021/04/01
アプリケーション・ノート Drive Transmission Lines With Logic PDF | HTML 2020/10/20
その他の技術資料 車載用ロジック・デバイス 英語版 2015/02/04

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

5-8-NL-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピン の DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ、DTT の各パッケージに対応する、ロジック IC と変換 IC 向けの汎用評価基板 (EVM)

DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF、DTQ の各パッケージに封止済みの任意のロジック デバイスまたは変換デバイスに対応する設計を採用した汎用 EVM (評価基板) です。フレキシブルな評価が可能な基板設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00455 — ISP および DVP 出力を内蔵した 4 カメラハブ向け車載用 ADAS リファレンスデザイン

TIDA-00455 は最大 4 台の 1.3 メガピクセル カメラを単一の TDA2x SoC 評価基板(EVM)に接続するためのカメラ ハブのリファレンス デザインです。各カメラは、1 本の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。  2 基の OmniVision OV490 ISP(イメージ センサ プロセッサ)をオンボード搭載しており、ビデオ信号を処理して並列デジタル フォーマット(DVP)でエクスポートすることができます。   これにより、4 台のカメラからの入力を組み合わせて 2 個の並列ビデオ ポートから出力できることから、システムの大幅な簡略化が可能になります。
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-01005 — MIPI CSI-2 出力付き 4 カメラ ハブの車載用 ADAS リファレンス デザイン

このカメラ ハブ リファレンス デザインを使用すると、最大 4 台の 1.3 メガピクセル カメラを単一の TDA3x システム オン チップ(SoC)評価基板(EVM)に接続できます。各カメラは、1 本の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。FPD-Link III 接続を使用して、各カメラを 4 ポートのデシリアライザに接続します。デシリアライザの出力は、MIPI CSI-2 形式です。センサ フュージョンの使用例では、このデザインを使用して、他のタイプのセンサを接続することもできます。
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-01323 — ADAS 向けマルチセンサー ハブのリファレンス デザインで、クアッド 4Gbps FPD-Link III、デュアル CSI-2 出力、および PoC 対応

TIDA-01323 カメラ ハブ リファレンス デザインを使用すると、最大 4 台の 2 メガピクセル 60fps カメラを同軸ケーブル経由で接続できます。このデザインでは、これらの同軸ケーブルを使用して、センサへの電力供給、バックチャネル通信、およびクロック同期を実現しています。4Gbps FPD-Link III クワッド デシリアライザは、Samtec コネクタを経由するアプリケーション プロセッサへのデュアル出力 MIPI(Mobile Industry Processor Interface)CSI-2(Camera Serial (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

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