データシート
SN74LVC1G125-Q1
- Available in the small 1.45mm2 package (DRY) with 0.5mm Pitch
- Supports 5V VCC operation
- Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5V
- Provides down translation to VCC
- Max tpd of 3.7ns at 3.3V
- Low power consumption, 10µA maximum ICC
- ±24mA output drive at 3.3V
- Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
- Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
This bus buffer gate is designed for operation from 1.65V to 5.5V VCC.
The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high.
The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.
The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45mm × 1.00mm.
技術資料
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| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74LVC1G125-Q1 Single-BUS buffer gate with 3-state output データシート (Rev. F) | PDF | HTML | 2026/08/14 | ||
| アプリケーション・ノート | Optimizing On-Board and Wireless Charger Systems Using Logic and Translation (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/04/01 | |||
| アプリケーション・ノート | Drive Transmission Lines With Logic | PDF | HTML | 2020/10/20 | |||
| その他の技術資料 | 車載用ロジック・デバイス | 英語版 | 2015/02/04 |
設計と開発
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評価ボード
5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)
5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
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入手不可
評価ボード
5-8-NL-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピン の DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ、DTT の各パッケージに対応する、ロジック IC と変換 IC 向けの汎用評価基板 (EVM)
DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF、DTQ の各パッケージに封止済みの任意のロジック デバイスまたは変換デバイスに対応する設計を採用した汎用 EVM (評価基板) です。フレキシブルな評価が可能な基板設計を採用しています。
在庫あり
制限：
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入手不可
リファレンス・デザイン
TIDA-00455 — ISP および DVP 出力を内蔵した 4 カメラハブ向け車載用 ADAS リファレンスデザイン
TIDA-00455 は最大 4 台の 1.3 メガピクセル カメラを単一の TDA2x SoC 評価基板（EVM）に接続するためのカメラ ハブのリファレンス デザインです。各カメラは、1 本の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。 2 基の OmniVision OV490 ISP（イメージ センサ プロセッサ）をオンボード搭載しており、ビデオ信号を処理して並列デジタル フォーマット（DVP）でエクスポートすることができます。 これにより、4 台のカメラからの入力を組み合わせて 2 個の並列ビデオ ポートから出力できることから、システムの大幅な簡略化が可能になります。
リファレンス・デザイン
TIDA-01005 — MIPI CSI-2 出力付き 4 カメラ ハブの車載用 ADAS リファレンス デザイン
このカメラ ハブ リファレンス デザインを使用すると、最大 4 台の 1.3 メガピクセル カメラを単一の TDA3x システム オン チップ（SoC）評価基板（EVM）に接続できます。各カメラは、1 本の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。FPD-Link III 接続を使用して、各カメラを 4 ポートのデシリアライザに接続します。デシリアライザの出力は、MIPI CSI-2 形式です。センサ フュージョンの使用例では、このデザインを使用して、他のタイプのセンサを接続することもできます。
リファレンス・デザイン
TIDA-01323 — ADAS 向けマルチセンサー ハブのリファレンス デザインで、クアッド 4Gbps FPD-Link III、デュアル CSI-2 出力、および PoC 対応
TIDA-01323 カメラ ハブ リファレンス デザインを使用すると、最大 4 台の 2 メガピクセル 60fps カメラを同軸ケーブル経由で接続できます。このデザインでは、これらの同軸ケーブルを使用して、センサへの電力供給、バックチャネル通信、およびクロック同期を実現しています。4Gbps FPD-Link III クワッド デシリアライザは、Samtec コネクタを経由するアプリケーション プロセッサへのデュアル出力 MIPI（Mobile Industry Processor Interface）CSI-2（Camera Serial (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |