業界標準の LM75 フォーム ファクタ、I2C/SMBus 対応、精度 1℃ のデジタル温度センサ

製品詳細

Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT, NIST traceable Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • TMP175:27個のアドレス
  • TMP75:8 つのアドレス、NIST トレース可能
  • デジタル出力:SMBus™、2 線式、I2C インターフェイスと互換
  • 分解能:9~12 ビット、ユーザー選択可能
  • 精度:
    • ±1℃ (標準値、-40℃~+125℃)
    • ±2℃ (最大値、-40℃~+125℃)
  • 低い静止電流:50µA、0.1µA スタンバイ
  • 広い電源電圧範囲:2.7V~5.5V
  • 小型の 8 ピン MSOP および 8 ピン SOIC パッケージ
  • TMP175:27個のアドレス
  • TMP75:8 つのアドレス、NIST トレース可能
  • デジタル出力:SMBus™、2 線式、I2C インターフェイスと互換
  • 分解能:9~12 ビット、ユーザー選択可能
  • 精度:
    • ±1℃ (標準値、-40℃~+125℃)
    • ±2℃ (最大値、-40℃~+125℃)
  • 低い静止電流:50µA、0.1µA スタンバイ
  • 広い電源電圧範囲:2.7V~5.5V
  • 小型の 8 ピン MSOP および 8 ピン SOIC パッケージ

TMP75 および TMP175 デバイスは、負の温度係数 (NTC) と正の温度係数 (PTC) のサーミスタの代替品に理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正または外部コンポーネントの信号調整を必要とすることなく、±1℃の標準的精度が得られます。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。オンチップの 12 ビット A/D コンバータ (ADC) は、最小で 0.0625℃の分解能があります。これらのデバイスは、業界標準の LM75 SOIC-8 および MSOP-8 フットプリントで供給されます。

TMP175 および TMP75 デバイスは、SMBus、2 線式、I2C インターフェイスとの互換性を備えています。TMP175 デバイスは、 1 つのバスで最大 27 個のデバイスを使用できます。 TMP75 は、 1 つのバスで最大 8 個を使用可能です。 TMP175 と TMP75 にはいずれも SMBus アラート機能があります。

TMP175 および TMP75 デバイスは、通信、コンピュータ、コンシューマ、環境、工業、計測など、さまざまなアプリケーションの広範囲の温度測定に理想的です。

TMP175 および TMP75 デバイスは、-40℃~+125℃の温度範囲で動作が規定されています。

TMP75 の量産品は、NIST トレース可能なセンサに対して 100% テストされ、ISO/IEC 17025 で認定された較正により NIST トレース可能な機器を使って検証されています。

TMP75 および TMP175 デバイスは、負の温度係数 (NTC) と正の温度係数 (PTC) のサーミスタの代替品に理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正または外部コンポーネントの信号調整を必要とすることなく、±1℃の標準的精度が得られます。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。オンチップの 12 ビット A/D コンバータ (ADC) は、最小で 0.0625℃の分解能があります。これらのデバイスは、業界標準の LM75 SOIC-8 および MSOP-8 フットプリントで供給されます。

TMP175 および TMP75 デバイスは、SMBus、2 線式、I2C インターフェイスとの互換性を備えています。TMP175 デバイスは、 1 つのバスで最大 27 個のデバイスを使用できます。 TMP75 は、 1 つのバスで最大 8 個を使用可能です。 TMP175 と TMP75 にはいずれも SMBus アラート機能があります。

TMP175 および TMP75 デバイスは、通信、コンピュータ、コンシューマ、環境、工業、計測など、さまざまなアプリケーションの広範囲の温度測定に理想的です。

TMP175 および TMP75 デバイスは、-40℃~+125℃の温度範囲で動作が規定されています。

TMP75 の量産品は、NIST トレース可能なセンサに対して 100% テストされ、ISO/IEC 17025 で認定された較正により NIST トレース可能な機器を使って検証されています。

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技術資料

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設計と開発

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ドライバまたはライブラリ

LM75SW-LINUX — Linux ドライバ、LM75 用

この Linux ドライバは、LM75 互換の各種温度センサをサポートしています。また、この Linux ドライバは I2C バス経由の通信をサポートしており、ハードウェア監視サブシステムとのインターフェイスとして機能します。

Linux のメインライン・ステータス

Linux メインラインで利用可能か:はい
git.ti.com から入手可能か:N/A

サポート対象デバイス:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux ソース・ファイル

このデバイスに関連付けられているファイル:

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. (...)
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TMP75 IBIS Model

SLOM202.ZIP (22 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

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