REF34-Q1
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C ambient operating temperature
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C6
- Initial accuracy: ±0.05% (maximum)
- Temperature coefficient : 6 ppm/°C (maximum)
- Operating temperature range: −40°C to +125°C
- Output voltage options: 2.5V, 3.0V, 3.3V, 4.096V, 5.0V
- Output current: ±10 mA
- Low quiescent current: 95 µA (maximum)
- Low shutdown mode current: 3 µA (maximum)
- Wide input voltage: 12 V
- Output 1/f noise (0.1 Hz to 10 Hz): 3.8 µVPP/V
- Excellent long-term stability 25 ppm/1000 hrs
- Available in 6-pin and 5-Pin SOT-23 package and 8-pin MSOP package
The REF34-Q1 devices are low-temperature-drift (6 ppm/°C), low-power, high-precision CMOS voltage references. The devices have ±0.05% initial accuracy and low operating current with power consumption less than 95 µA. These devices also offer very low output noise of 3.8 µVPP/V, which enable the devices to maintain high signal integrity with high-resolution data converters and noise critical systems.
Stability and system reliability are further improved by the low output-voltage hysteresis of these devices and low long-term output voltage drift. Furthermore, the small size and low operating current of the devices (95 µA) make them an excellent choise for battery-powered applications. The REF34-Q1 features an enable pin that can set the device into shutdown where it consumes a low stand by current (3 µA) to help with overall system power during standby.
The REF34-Q1 family is specified for the wide temperature range of −40°C to +125°C. Contact the TI sales representative for additional voltage options.
관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 드롭인 대체품
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치