전력 관리 전압 레퍼런스 직렬 전압 레퍼런스

REF6130

활성

통합 버퍼 및 활성화 핀을 갖춘 3V, 8ppm/°C 고정밀 전압 레퍼런스

제품 상세 정보

Rating Catalog VO (V) 3 Temp coeff (max) (ppm/°C) 8 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Integrated low-output impedance buffer Iout/Iz (max) (mA) 4 Vin (min) (V) 3.25 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.82, 820 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 9 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1
Rating Catalog VO (V) 3 Temp coeff (max) (ppm/°C) 8 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Features Integrated low-output impedance buffer Iout/Iz (max) (mA) 4 Vin (min) (V) 3.25 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.82, 820 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 9 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 날짜
E-book Voltage Supervisor and Reset ICs: Tips, Tricks and Basics 2019/06/28
White paper Voltage-reference impact on total harmonic distortion 2016/08/01

설계 및 개발

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평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
평가 보드

REF6025EVM-PDK — REF6025 전압 레퍼런스 평가 모듈

REF6025EVM-PDK는 REF6025 전압 레퍼런스의 성능을 평가하기 위한 플랫폼입니다. 평가 키트는 장치의 주요 기능인 장치의 버스트 모드 성능을 제공합니다.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없음
시뮬레이션 모델

REF6130 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOMA00A.TSC (6972 KB) - TINA-TI Reference Design
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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