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THS4500-EP

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제품 상세 정보

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 15 BW at Acl (MHz) 370 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2800 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 7 Iq per channel (typ) (mA) 23 Rail-to-rail In to V- Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Iout (typ) (mA) 120 2nd harmonic (dBc) 82 3rd harmonic (dBc) 97 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 8 GBW (typ) (MHz) 300 Input bias current (max) (pA) 4600000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 80 Rating HiRel Enhanced Product
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 15 BW at Acl (MHz) 370 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2800 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 7 Iq per channel (typ) (mA) 23 Rail-to-rail In to V- Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Iout (typ) (mA) 120 2nd harmonic (dBc) 82 3rd harmonic (dBc) 97 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 8 GBW (typ) (MHz) 300 Input bias current (max) (pA) 4600000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 80 Rating HiRel Enhanced Product
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Fully Differential Architecture
  • Bandwidth: 370 MHz
  • Slew Rate: 2800 V/µs
  • IMD3: –90 dBc at 30 MHz
  • OIP3: 49 dBm at 30 MHz
  • Output Common-Mode Control
  • Wide Power-Supply Voltage Range: 5 V, ±5 V, 12 V, 15 V
  • Input Common-Mode Range Shifted to Include Negative Power-Supply Rail
  • Power-Down Capability (THS4500)
  • Evaluation Module Available
  • Fully Differential Architecture
  • Bandwidth: 370 MHz
  • Slew Rate: 2800 V/µs
  • IMD3: –90 dBc at 30 MHz
  • OIP3: 49 dBm at 30 MHz
  • Output Common-Mode Control
  • Wide Power-Supply Voltage Range: 5 V, ±5 V, 12 V, 15 V
  • Input Common-Mode Range Shifted to Include Negative Power-Supply Rail
  • Power-Down Capability (THS4500)
  • Evaluation Module Available

The THS4500 is a high-performance, fully differential amplifier from Texas Instruments. The THS4500, featuring power-down capability, sets new performance standards for fully differential amplifiers with unsurpassed linearity, supporting 14-bit operation through 40 MHz. Available in an MSOP-8 with PowerPAD package for a smaller footprint, enhanced ac performance, and improved thermal dissipation capability.

The THS4500 is a high-performance, fully differential amplifier from Texas Instruments. The THS4500, featuring power-down capability, sets new performance standards for fully differential amplifiers with unsurpassed linearity, supporting 14-bit operation through 40 MHz. Available in an MSOP-8 with PowerPAD package for a smaller footprint, enhanced ac performance, and improved thermal dissipation capability.
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* Data sheet Wideband, Low-Distortion, Fully Differential Amplifier, THS4500-EP datasheet 2013/06/06
* VID THS4500-EP VID V6213610 2016/06/21
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017/03/28
Application note Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005/01/17

설계 및 개발

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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
옵션 보기
패키지 핀 다운로드
HVSSOP (DGN) 8 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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