TLV2474
- CMOS Rail-To-Rail Input/Output
- Input Bias Current: 2.5pA
- Low Supply Current: 600µA/Channel
- Ultra-Low Power Shutdown Mode:
- IDD(SHDN): 350nA/ch at 3V
- IDD(SHDN): 1000nA/ch at 5V
- Gain-Bandwidth Product: 2.8MHz
- High Output Drive Capability:
- ±10mA at 180mV
- ±35mA at 500mV
- Input Offset Voltage: 250µV (typ)
- Supply Voltage Range: 2.7V to 6V
- Ultra-Small Packaging
- SOT23-5 or -6 (TLV2470/1)
- MSOP-8 or -10 (TLV2472/3)
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
Microsim PARTS is a trademark of MicroSim Corporation.
Microsim PSpice is a registered trademark of MicroSim Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.
The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/ output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600µA/channel while offering 2.8MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180mV of each supply rail while driving a 10mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35mA at 500mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | Family of 600uA/Ch 2.8MHz Rail-to-Rail I/O High-Drive Op Amps with Shutdown datasheet (Rev. E) | 2007. 7. 3 | |||
| e북 | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | PDF | HTML | 2017. 3. 28 | |||
| 애플리케이션 노트 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999. 12. 22 |
설계 및 개발
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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈
증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.
AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D(SOIC-8 및 SOIC-14)
- PW(TSSOP-14)
- DGK(VSSOP-8)
- (...)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |