DS08MB200
- Up to 800 Mbps Data Rate per Channel
- LVDS/BLVDS/CML/LVPECL Compatible Inputs, LVDS Compatible Outputs
- Low Output Skew and Jitter
- On-Chip 100Ω Input Termination
- 15 kV ESD Protection on LVDS Inputs/Outputs
- Hot Plug Protection
- Single 3.3V Supply
- Industrial –40 to +85°C Temperature Range
- 48-pin WQFN Package
All trademarks are the property of their respective owners.
The DS08MB200 is a dual-port 1 to 2 repeater/buffer and 2 to 1 multiplexer. High-speed data paths and flow-through pinout minimize internal device jitter and simplify board layout. The differential inputs and outputs interface to LVDS or Bus LVDS signals such as those on TIs 10-, 16-, and 18- bit Bus LVDS SerDes, or to CML or LVPECL signals.
The 3.3V supply, CMOS process, and robust I/O ensure high performance at low power over the entire industrial 40 to +85°C temperature range.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 1 類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | DS08MB200 Dual 800 Mbps 2:1/1:2 LVDS Mux/Buffer datasheet (Rev. D) | 2013年 4月 6日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN (RHS) | 48 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。