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電源模組 (整合式電感器)

LMZM33603

現行

採用精巧 7x9x4mm QFN 封裝的 4V 至 36V、3A 降壓 DC/DC 電源模組

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產品規格表

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功能相同，但引腳輸出與所比較的裝置不同
TPSM63603 現行 高密度、3-V 至 36-V 輸入、1-V 至 16-V 輸出、3-A 電源模組 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

LMZM33603

現行
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產品詳細資料

Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
Rating Catalog Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 4 Vout (max) (V) 18 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good Operating temperature range (°C) -40 to 105 Type Module Duty cycle (max) (%) 90 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1200
B3QFN (RLR) 18 63 mm² 9 x 7
  • Complete Integrated Power Solution
    • As Few as 4 External Components
    • Minimum Solution Size < 100 mm2
  • 9 mm × 7 mm × 4 mm QFN Package
    • All Pins Accessible from Package Perimeter
    • Pin Compatible with 2-A LMZM33602
  • Input Voltage Range: 4 V to 36 V
  • Output Voltage Range:
    • 1 V to 13.5 V at 3 A
    • 1 V to 18 V at 2 A
  • Efficiencies Up To 95%
  • Adjustable Switching Frequency
    (200 kHz to 1.2 MHz)
  • Allows Synchronization to an External Clock
  • Power-Good Output
  • Meets EN55011 Class B Radiated EMI Standards
  • Operating IC Junction Range: –40°C to +125°C
  • Operating Ambient Range: –40°C to +105°C
  • Create a Custom Design Using the LMZM33603 With the WEBENCH® Power Designer
  • Complete Integrated Power Solution
    • As Few as 4 External Components
    • Minimum Solution Size < 100 mm2
  • 9 mm × 7 mm × 4 mm QFN Package
    • All Pins Accessible from Package Perimeter
    • Pin Compatible with 2-A LMZM33602
  • Input Voltage Range: 4 V to 36 V
  • Output Voltage Range:
    • 1 V to 13.5 V at 3 A
    • 1 V to 18 V at 2 A
  • Efficiencies Up To 95%
  • Adjustable Switching Frequency
    (200 kHz to 1.2 MHz)
  • Allows Synchronization to an External Clock
  • Power-Good Output
  • Meets EN55011 Class B Radiated EMI Standards
  • Operating IC Junction Range: –40°C to +125°C
  • Operating Ambient Range: –40°C to +105°C
  • Create a Custom Design Using the LMZM33603 With the WEBENCH® Power Designer

The LMZM33603 power module is an easy-to-use integrated power solution that combines a 3-A, step-down, DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives into a low-profile package. This power solution requires as few as four external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection from the design process.

The 9 mm × 7 mm × 4 mm 18-pin, QFN package is easy to solder onto a printed circuit board and allows a compact, low-profile, point-of-load design. The full feature set, including power good, programmable UVLO, prebias start-up, and overcurrent and over-temperature protection, make the LMZM33603 an excellent device for powering a wide range of applications.

The LMZM33603 power module is an easy-to-use integrated power solution that combines a 3-A, step-down, DC/DC converter with power MOSFETs, a shielded inductor, and passives into a low-profile package. This power solution requires as few as four external components and eliminates the loop compensation and magnetics part selection from the design process.

The 9 mm × 7 mm × 4 mm 18-pin, QFN package is easy to solder onto a printed circuit board and allows a compact, low-profile, point-of-load design. The full feature set, including power good, programmable UVLO, prebias start-up, and overcurrent and over-temperature protection, make the LMZM33603 an excellent device for powering a wide range of applications.
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* Data sheet LMZM33603 4-V to 36-V Input, 3-A Step-Down DC/DC Power Module in QFN Package datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2018年 3月 23日
Application note Soldering Considerations for Power Modules (Rev. C) PDF | HTML 2024年 3月 14日
Application note Step-Dwn (Buck) Convrtr Pwer Solutions for Programmable Logic Controller Systems (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 26日
Application note Bang for your Buck-An Intro to Buck Converter vs. Buck Power Module Comparison PDF | HTML 2020年 8月 28日
Application note Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A) 2019年 11月 20日
Technical article Advantages of using nonisolated DC/DC power buck modules in DAQ applications PDF | HTML 2019年 1月 15日
Technical article Enhancing DAQ performance for grid protection, control and monitoring equipment us PDF | HTML 2018年 12月 11日
Application note Inverting Application for the LMZM33603 (Rev. B) 2018年 10月 19日
White paper Power modules for lab instrumentation 2018年 10月 18日
White paper Simplify low EMI design with power modules 2017年 11月 20日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

LMZM33603EVM — LMZM33603 4V 至 36V 輸入、3A 電源模組評估板

LMZM33603 評估板之配置可用來評估 LMZM33603 電源模組針對電流高達 3.0A 時的運作。輸入電壓範圍為 4V 至 36V。輸出電壓範圍為 1V 至 18V。此評估板可輕鬆評估 LMZM33603 的運作。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

LMZM33603 Non-inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF4.ZIP (209 KB) - PSpice Model
下載
模擬型號

LMZM33603 Unencrypted Non-inverting and Inverting PSpice Transient Model

SNVMBF5.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

TIDA-010076 — 菊輪鍊電力和數據透過單對乙太網路 (T1) 輸送的參考設計

TIDA-010076 顯示 220-W 功率和 100-Mbit/s 資料在 SPE 上的傳輸情形。與星狀拓撲結構中的傳統系統相比，菊鍊拓撲結構中的通訊系統所需的硬體和配線要少得多。結合單對乙太網路 (SPE，100BASE-T1) 與資料線供電後，設計得以簡化，線路較少。電源和資料僅透過兩條線路從節點傳送至節點。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-010011 — 用於保護繼電器處理器模組的高效電源供應架構參考設計

此參考設計展示各種電源架構，可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模組產生多重電壓軌。所需的電源是使用來自背板的 5、12 或 24-V DC 輸入所產生。電源供應器是使用配備整合式 FET 的 DC-DC 轉換器，以及具尺寸整合式電感器的電源模組所產生。此設計採用 HotRod™ 封裝類型，適合需要低 EMI 的應用。此外也最適合設計時間有限的應用。其他功能包括 DDR 終端穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓序列、用於過載保護的 eFuse，以及電壓和負載電流監控。此設計可搭配處理器、數位訊號處理器以及現場可編程邏輯閘陣列使用。已通過輻射發射測試，符合 A 類和 B 要求的 (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
B3QFN (RLR) 18 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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