首頁 邏輯和電壓轉換 邏輯閘 NAND 閘
首頁
邏輯和電壓轉換
邏輯閘
NAND 閘

SN74LVC1G00

現行

單路 2 輸入、1.65-V 至 5.5-V NAND 閘

立即訂購
產品規格表

SN74LVC1G00

現行
產品規格表 立即訂購

產品詳細資料

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Ultra Small 0.64-mm2
    Package (DPW) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This single 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G00 performs the Boolean function
Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G00 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.

This single 2-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G00 performs the Boolean function
Y = A × B or Y = A + B in positive logic.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G00 is available in a variety of packages, including the ultra-small DPW package with a body size of 0.8 mm × 0.8 mm.
filter 尋找其它 NAND 閘
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 29
重要文件 類型 標題 格式選項 日期
* Data sheet SN74LVC1G00 Single 2-Input Positive-NAND Gate datasheet (Rev. AB) PDF | HTML 2014年 4月 23日
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 2025年 11月 13日
Application note The Davies Sinusoidal Generator PDF | HTML 2022年 10月 31日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
Application note Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支援 5 至 8 針腳 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封裝的通用邏輯和轉譯 EVM

支援任何具 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封裝的邏輯或轉換裝置之通用 EVM。可實現靈活評估的電路板設計。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74LVC1G00 Behavioral SPICE Model

SCEM646.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下載
模擬型號

SN74LVC1G00 IBIS Model (Rev. A)

SCEM165A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDEP0025 — 適用於工業通訊和馬達控制的單晶片驅動

This reference design implements hardware interface based on the HEIDENHAIN EnDat 2.2 standard for position or rotary encoders. The platform also allows you to implement real-time EtherCAT communications standards in a broad range of industrial automation equipment. It enables designs with a low (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0022 — 具有整合式 BiSS C 主介面的 ARM MPU 參考設計

在工業通訊子系統 (PRU-ICSS) 上實作 BiSS C 主協定。此設計提供了可編程式即時單元 (PRU) 的完整文檔和原始程式碼。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0035 — 具有整合式 HIPERFACE DSL 主介面的 ARM MPU 參考設計

此參考設計在工業通訊子系統 (PRU-ICSS) 上實作 HIPERFACE DSL 主協定。雙線介面允許將位置回饋線路整合至馬達纜線中。  它由 AM437x PRU-ICSS 韌體和 TIDA-00177 收發器參考設計組成。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0050 — EnDat 2.2 系統參考設計

此參考設計以位置或旋轉編碼器的 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標準為基礎，實作 EnDat 2.2 主通訊協定堆疊和硬體介面。此設計由 EnDat 2.2 主通訊協定堆疊、使用 RS-485 收發器的半雙工通訊，以及在 Sitara AM437x 工業開發套件上實作的線路終端所組成。  此設計經過完整測試，符合 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標準。除了 EnDat 位置回饋外，AM437x IDK 還可支援工業通訊和馬達驅動，如 AM437x 單晶片馬達控制設計指南中所述。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP-0075 — 工業通訊閘道 PROFINET IRT 轉 PROFIBUS 主站參考設計

Profinet 具備高速，決定性通訊及企業連線能力，因此成為自動化領域的領導工業乙太網路通訊協定。然而，由於傳統投資保護，PROFIBUS 做為全球最受歡迎的 fieldbus，其重要性與使用將延續許多年。鑑於工廠中具備混合型系統特性，本參考設計可協助將現有的現場匯流排技術轉移至以 Sitara™ AM57x 處理器的可程式即時單元與工業通訊子系統 (PRU-ICSS) 為基礎的即時乙太網路。此 設計展示了 AM572x 上的 PROFIBUS 主要與 PROFINET IRT 裝置，並在 ARM Cortex-A15 核心上同時執行通訊協定堆疊，而整個 PROFINET 交換器與 (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0078 — 適用於 AM572x 的 OPC UA 資料存取伺服器參考設計

OPC UA 是一種工業機對機通訊協定，旨在實現工業 4.0 架構下所有機器之間的互通與通訊。此參考設計示範了如何使用 Matrikon OPC™ OPC UA 伺服器開發套件 (SDK)，以在專案或設計中嵌入執行的 OPC UA 資料存取 (DA) 伺服器來進行通訊。OPC UA DA 處理即時資料，最適合應用於特別重視資料時效性的工業自動化領域。此設計提供一個參考 OPC UA 伺服器實作，可存取 AM572x IDK 的 GPIO 功能。參考程式碼可擴充，讓 AM572x IDK 開發板能透過 OPC UA 介面存取各種資料，包括透過 Profibus、RS-485、CAN (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片