イーサネット PHY を使って新しくシステムを設計する場合、この図に示す手順に従います。
- 回路図チェックリストの「トラップツール」タブを使用して、適切な外付けブートストラップ抵抗を選択します。
- セクション 7.5.1 で、目的の PHY ハードウェア構成を選択します。
- 「ピンワイズチェックリスト」タブの回路図チェックリストを参照して、回路図設計のガイドとして使用してください。
- DP83TC812、DP83TC813、および DP83TC814 を使用します：TRD_M および TRD_P ピンに接続された MDI 回路の部品を選択するためのガイドとしてオープンアライアンス仕様準拠のための構成を使用します。
以下のレイアウト手順に従います：
- 短い MDI トレースを目的のコネクタに配線できるように、基板の端の近くに PHY を配置します。
- MDI の外付け部品 (CMC、DC ブロッキング コンデンサ、CM 終端、MDI カップリング コンデンサ、ESD シャント) を配置します。
- トップ層およびその直下の少なくとも 1 層において、CMC の下にはメタル ポア禁止エリアを設けます。
- MDI TRD_M および TRD_P トレースは、100Ω 差動で配線されます。
- クロック源を XI および XO ピンの近くに配置します。
- MII、RMII、RGMII モードでは xMII ピンを 50Ω で配線し グランドを基準としたシングルエンドとします。
- セットアップおよびホールド タイミングが PHY 要件に違反しないように、送信パスの xMII ピンを配線します。
- セットアップおよびホールド タイミングが MAC 要件に違反しないように、受信パスの xMII ピンを配線します。
- SGMII モードでは xMII RX_P、RX_M、TX_P、TX_M ピンを 100Ω 差動で配線します。
- PHY の近くに MDIO プルアップを配置します。
- 回路図チェックリストの「レイアウト チェックリスト」タブにアクセスし、設計をガイドします。