JAJSQP4A February 2024 – November 2025 ADS1288
PRODUCTION DATA
図 9-3 に、図 9-1のジオホン入力アプリケーション例のレイアウトを示します。ほとんどの場合、アナログ部とデジタル部のグランドをつなぐ、途切れのない単一のグランド プレーンが推奨されます。4 層 PCBを使用し、内部層をグラウンド層と電源層に割り当てます。THD 性能を維持するには、抵抗の小さい電源プレーンが必要です。
グランド ノイズ結合を防止するため、ADC の REFN ピンを電圧リファレンスのグランド端子に直接接続します。同様に、まず抵抗を互いに接続してからグランドに接続することで、終端抵抗 R1 と R2 の接続点の間のグランド ノイズを回避します (デュアル電源動作)。
並列で使う電源バイパス用コンデンサのうち、小さい方をデバイスの電源ピンに最も近い位置に配置します。パッケージのサーマル パッドは、負の最も近い電源電圧 (AVSS) に接続されます。図 9-3に、単一電源動作を示します。AVSS を AGND に接続します。この場合、サーマル パッドは AGND に接続されます。デュアル電源動作の場合は、サーマル パッドを AVSS に接続します。