JAJSXM1 December   2025 MCT8376Z-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格 (車載用)
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 SPI のタイミング要件
    7. 6.7 SPI スレーブ モードのタイミング
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  出力段
      2. 7.3.2  PWM 制御モード (1x PWM モード)
        1. 7.3.2.1 アナログ ホール入力構成
        2. 7.3.2.2 デジタル ホール入力構成
        3. 7.3.2.3 非同期変調
        4. 7.3.2.4 同期変調
        5. 7.3.2.5 モーターの動作
      3. 7.3.3  デバイス インターフェイス モード
        1. 7.3.3.1 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
        2. 7.3.3.2 ハードウェア インターフェイス
      4. 7.3.4  AVDD および GVDD リニア電圧レギュレータ
      5. 7.3.5  チャージ ポンプ
      6. 7.3.6  スルー レート制御
      7. 7.3.7  クロス導通 (デッド タイム)
      8. 7.3.8  伝搬遅延
      9. 7.3.9  ピン配置図
        1. 7.3.9.1 ロジック レベル入力ピン (内部プルダウン)
        2. 7.3.9.2 ロジック レベル入力ピン (内部プルアップ)
        3. 7.3.9.3 オープン ドレイン ピン
        4. 7.3.9.4 プッシュプル ピン
        5. 7.3.9.5 7 レベル入力ピン
      10. 7.3.10 電流センス アンプ出力 (SO)
      11. 7.3.11 アクティブ消磁
        1. 7.3.11.1 自動同期整流モード (ASR モード)
          1. 7.3.11.1.1 転流時の自動同期整流
          2. 7.3.11.1.2 PWM モード時の自動同期整流
        2. 7.3.11.2 自動非同期整流モード (AAR モード)
      12. 7.3.12 サイクル単位の電流制限
        1. 7.3.12.1 100% デューティ サイクル入力でのサイクル単位の電流制限
      13. 7.3.13 ホール コンパレータ (アナログ ホール入力)
      14. 7.3.14 進角
      15. 7.3.15 FGOUT 信号
      16. 7.3.16 保護
        1. 7.3.16.1 VM 電源低電圧誤動作防止 (RESET)
        2. 7.3.16.2 AVDD 低電圧保護 (AVDD_UV)
        3. 7.3.16.3 GVDD 低電圧誤動作防止 (GVDD_UV)
        4. 7.3.16.4 VCP チャージ ポンプ低電圧誤動作防止 (CPUV)
        5. 7.3.16.5 過電圧保護 (OV)
        6. 7.3.16.6 過電流保護 (OCP)
          1. 7.3.16.6.1 OCP ラッチ シャットダウン (OCP_MODE = 00b)
          2. 7.3.16.6.2 OCP 自動リトライ (OCP_MODE = 01b)
          3. 7.3.16.6.3 OCP 通知のみ (OCP_MODE = 10b)
          4. 7.3.16.6.4 OCP 無効 (OCP_MODE = 11b)
        7. 7.3.16.7 モーター ロック (MTR_LOCK)
          1. 7.3.16.7.1 MTR_LOCK ラッチ シャットダウン (MTR_LOCK_MODE = 00b)
          2. 7.3.16.7.2 MTR_LOCK 自動リトライ (MTR_LOCK_MODE = 01b)
          3. 7.3.16.7.3 MTR_LOCK 通知のみ (MTR_LOCK_MODE= 10b)
          4. 7.3.16.7.4 MTR_LOCK 無効 (MTR_LOCK_MODE = 11b)
        8. 7.3.16.8 過熱警告 (OTW)
        9. 7.3.16.9 サーマル シャットダウン (OTS)
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 機能モード
        1. 7.4.1.1 スリープ モード
        2. 7.4.1.2 動作モード
        3. 7.4.1.3 フォルト リセット (CLR_FLT または nSLEEP リセット パルス)
      2. 7.4.2 DRVOFF 機能
    5. 7.5 SPI 通信
      1. 7.5.1 プログラミング
        1. 7.5.1.1 SPI フォーマット
  9. 8 レジスタ マップ
    1. 8.1 ステータス レジスタ
    2. 8.2 制御レジスタ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 ホール センサの構成と接続
      1. 9.2.1 代表的な構成
      2. 9.2.2 オープン ドレイン構成
      3. 9.2.3 直列構成
      4. 9.2.4 並列構成
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
      1. 9.3.1 バルク コンデンサ
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
      3. 9.4.3 熱に関する注意事項
        1. 9.4.3.1 電力散逸
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.4.3.1 電力散逸

MCT8376Z-Q1 の電力損失には、スタンバイ電力損失、LDO の電力損失、FET の導通損失とスイッチング損失、ダイオード損失が含まれます。FET の導通損失は、MCT8376Z-Q1 の合計消費電力の大部分を占めます。起動時およびフォルト条件では、出力電流は通常の電流よりもはるかに大きくなります。これらのピーク電流と電流の持続時間を考慮に入れる必要があります。デバイスの合計消費電力は、互いに追加された 3 つのハーフブリッジのそれぞれで消費される電力です。本デバイスが消費して放散できる電力の最大値は、周囲温度とヒートシンクの影響を受けます。RDS、ON は温度とともに上昇するので、デバイスが発熱すると消費電力が増大することに注意してください。PCB とヒートシンクを設計する際には、この点を考慮に入れてください。