JAJU889A May   2023  – May 2025

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 用語
    2. 1.2 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1  UCC5880-Q1
      2. 2.3.2  F29H859TU-Q1
      3. 2.3.3  UCC14240-Q1
      4. 2.3.4  UCC33421-Q1
      5. 2.3.5  AMC0386-Q1
      6. 2.3.6  AMC0381D-Q1
      7. 2.3.7  TCAN1043-Q1
      8. 2.3.8  ISO1042-Q1
      9. 2.3.9  ALM2403-Q1
      10. 2.3.10 LM5158-Q1
      11. 2.3.11 LM74202-Q1
    4. 2.4 システム設計理論
      1. 2.4.1 マイコン
        1. 2.4.1.1 マイクロコントローラ – C2000™
      2. 2.4.2 絶縁型バイアス電源
      3. 2.4.3 電源ツリー
        1. 2.4.3.1 はじめに
        2. 2.4.3.2 電源ツリーのブロック図
        3. 2.4.3.3 12V の分配と制御
        4. 2.4.3.4 ゲート ドライブ電源
        5. 2.4.3.5 5V 電源ドメイン
        6. 2.4.3.6 電流および位置センシング電源
  9. 3ハードウェア、テスト要件、およびテスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
      1. 3.1.1 ハードウェア ボードの概要
        1. 3.1.1.1 制御ボード
        2. 3.1.1.2 MCU SOM 評価ボード - C2000™
        3. 3.1.1.3 ゲート ドライバとバイアス電源ボード
        4. 3.1.1.4 DC バス電圧センス
        5. 3.1.1.5 SiC パワー・モジュール
          1. 3.1.1.5.1 XM3 SiC パワー モジュール
          2. 3.1.1.5.2 モジュールの電源端子
          3. 3.1.1.5.3 モジュールの信号端子
          4. 3.1.1.5.4 内蔵 NTC 温度センサ
        6. 3.1.1.6 ラミネート バス コンデンサと DC バス コンデンサ
          1. 3.1.1.6.1 放電 PCB
    2. 3.2 テスト結果
      1. 3.2.1 絶縁型バイアス電源
      2. 3.2.2 絶縁型ゲート ドライバ
      3. 3.2.3 インバータ システム
  10. 4テキサス・インスツルメンツの高電圧評価基板 (TI HV EVM) におけるユーザーの安全のための一般的な指針
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 設計ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB レイアウトに関する推奨事項
        1. 5.1.3.1 レイアウト プリント
      4. 5.1.4 Altium プロジェクト
      5. 5.1.5 ガーバー ファイル
      6. 5.1.6 アセンブリの図面
    2. 5.2 ツールとソフトウェア
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6改訂履歴

3.1.1 ハードウェア ボードの概要

図 3-1 に、アセンブルされたインバータ システムの機能セクションを示します。各セクションの追加のハードウェアについて、この後詳細に説明します。

TIDM-02014 TIDM-02014 インバータ システムの機能セクション図 3-1 TIDM-02014 インバータ システムの機能セクション