JAJU889A May   2023  – May 2025

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 用語
    2. 1.2 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1  UCC5880-Q1
      2. 2.3.2  F29H859TU-Q1
      3. 2.3.3  UCC14240-Q1
      4. 2.3.4  UCC33421-Q1
      5. 2.3.5  AMC0386-Q1
      6. 2.3.6  AMC0381D-Q1
      7. 2.3.7  TCAN1043-Q1
      8. 2.3.8  ISO1042-Q1
      9. 2.3.9  ALM2403-Q1
      10. 2.3.10 LM5158-Q1
      11. 2.3.11 LM74202-Q1
    4. 2.4 システム設計理論
      1. 2.4.1 マイコン
        1. 2.4.1.1 マイクロコントローラ – C2000™
      2. 2.4.2 絶縁型バイアス電源
      3. 2.4.3 電源ツリー
        1. 2.4.3.1 はじめに
        2. 2.4.3.2 電源ツリーのブロック図
        3. 2.4.3.3 12V の分配と制御
        4. 2.4.3.4 ゲート ドライブ電源
        5. 2.4.3.5 5V 電源ドメイン
        6. 2.4.3.6 電流および位置センシング電源
  9. 3ハードウェア、テスト要件、およびテスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
      1. 3.1.1 ハードウェア ボードの概要
        1. 3.1.1.1 制御ボード
        2. 3.1.1.2 MCU SOM 評価ボード - C2000™
        3. 3.1.1.3 ゲート ドライバとバイアス電源ボード
        4. 3.1.1.4 DC バス電圧センス
        5. 3.1.1.5 SiC パワー・モジュール
          1. 3.1.1.5.1 XM3 SiC パワー モジュール
          2. 3.1.1.5.2 モジュールの電源端子
          3. 3.1.1.5.3 モジュールの信号端子
          4. 3.1.1.5.4 内蔵 NTC 温度センサ
        6. 3.1.1.6 ラミネート バス コンデンサと DC バス コンデンサ
          1. 3.1.1.6.1 放電 PCB
    2. 3.2 テスト結果
      1. 3.2.1 絶縁型バイアス電源
      2. 3.2.2 絶縁型ゲート ドライバ
      3. 3.2.3 インバータ システム
  10. 4テキサス・インスツルメンツの高電圧評価基板 (TI HV EVM) におけるユーザーの安全のための一般的な指針
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 設計ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB レイアウトに関する推奨事項
        1. 5.1.3.1 レイアウト プリント
      4. 5.1.4 Altium プロジェクト
      5. 5.1.5 ガーバー ファイル
      6. 5.1.6 アセンブリの図面
    2. 5.2 ツールとソフトウェア
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6改訂履歴
3.1.1.5.3 モジュールの信号端子

XM3 モジュールの信号ピンは、図 3-7 に示すように、機能別にグループ化された 4 組のオス ヘッダー ピンで構成されており、モジュールの左右に配置されています。左側には、ハイサイドとローサイドのスイッチ位置に対応するゲート ピンと、それらに関連するソース ケルビン ピンがあります。右上には DDESAT / 過電流 ピンがあります。これは、V+ 電源端子に内部接続されており、VDS を測定するハイサイド ゲート ドライバ保護回路の接続ポイントとなります。右下には、内部の負温度係数 (NTC) 温度センサ用のピンがあります。NTC は、下側のスイッチ電源デバイスの近くにある電気的に絶縁された基板パッド上に配置されており、アプリケーションの要件に応じて追加のガルバニック絶縁が必要になる場合があります。UCC5880-Q1 ゲート ドライバを使用すると、NTC 測定信号を最大 5.7kV まで絶縁できます。右側の信号コネクタにはどちらも接続されていないピンが 1 つあり、ゲート ドライバをキー付きにして不適切な取り付けを防止できます。

TIDM-02014 XM3 モジュールの信号端子のピン配置図 3-7 XM3 モジュールの信号端子のピン配置