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BUF634

AKTIV

250-mA-Hochgeschwindigkeitspuffer – eine aktualisierte Version finden Sie unter BUF634A

Eine neuere Version dieses Produkts ist verfügbar

Drop-In-Ersatz mit gegenüber dem verglichenen Baustein verbesserter Funktionalität
BUF634A AKTIV Highspeed-Puffer, 210 MHz, 250 mA Higher slew rate (3750 V/µs) and wider bandwidth (210 MHz) at a 40% lower quiescent current (8.5 mA)

Produktdetails

Architecture Open Loop/Buffer Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36 GBW (typ) (MHz) 180 BW at Acl (MHz) 180 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2000 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4 Iq per channel (typ) (mA) 15 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 100 Rail-to-rail No Features Adjustable BW/IQ/IOUT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (max) (pA) 20000000 Offset drift (typ) (µV/°C) 100 Iout (typ) (mA) 250 2nd harmonic (dBc) 75 3rd harmonic (dBc) 83 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 1
Architecture Open Loop/Buffer Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36 GBW (typ) (MHz) 180 BW at Acl (MHz) 180 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 2000 Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 4 Iq per channel (typ) (mA) 15 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 100 Rail-to-rail No Features Adjustable BW/IQ/IOUT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (max) (pA) 20000000 Offset drift (typ) (µV/°C) 100 Iout (typ) (mA) 250 2nd harmonic (dBc) 75 3rd harmonic (dBc) 83 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 1
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TO-220 (KC) 5 45.212 mm² 10.16 x 4.45 TO-263 (KTT) 5 154.8384 mm² 10.16 x 15.24
  • A newer version of this device is now available: BUF634A
  • High output current: 250mA
  • Slew rate: 2000V/µs
  • Pin-selected bandwidth: 30MHz to 180MHz
  • Low quiescent current: 1.5mA (30MHz BW)
  • Wide supply range: ±2.25V to ±18V
  • Internal current limit
  • Thermal shutdown protection
  • Packages:
    • 5-pin SOIC
    • 5-pin TO-220
    • 5-pin TO-263 surface-mount
  • A newer version of this device is now available: BUF634A
  • High output current: 250mA
  • Slew rate: 2000V/µs
  • Pin-selected bandwidth: 30MHz to 180MHz
  • Low quiescent current: 1.5mA (30MHz BW)
  • Wide supply range: ±2.25V to ±18V
  • Internal current limit
  • Thermal shutdown protection
  • Packages:
    • 5-pin SOIC
    • 5-pin TO-220
    • 5-pin TO-263 surface-mount

The BUF634 is a high-speed, unity-gain, open-loop buffer recommended for a wide range of applications. The BUF634 can be used inside the feedback loop of op amps to increase output current, eliminate thermal feedback, and improve capacitive load drive.

For low-power applications, the BUF634 operates on 1.5mA quiescent current with 250mA output, 2000V/µs slew rate, and 30MHz bandwidth. Bandwidth can be adjusted from 30MHz to 180MHz by connecting a resistor between V– and the BW pin.

Output circuitry is fully protected by internal current limit and thermal shutdown, making the device rugged and easy to use.

The BUF634 is available in a variety of packages to meet mechanical and power-dissipation requirements. Types include SOIC‑8 surface-mount, 5‑lead TO‑220, and a 5‑lead TO‑263 (DDPAK) surface-mount plastic power packages.

The BUF634 is a high-speed, unity-gain, open-loop buffer recommended for a wide range of applications. The BUF634 can be used inside the feedback loop of op amps to increase output current, eliminate thermal feedback, and improve capacitive load drive.

For low-power applications, the BUF634 operates on 1.5mA quiescent current with 250mA output, 2000V/µs slew rate, and 30MHz bandwidth. Bandwidth can be adjusted from 30MHz to 180MHz by connecting a resistor between V– and the BW pin.

Output circuitry is fully protected by internal current limit and thermal shutdown, making the device rugged and easy to use.

The BUF634 is available in a variety of packages to meet mechanical and power-dissipation requirements. Types include SOIC‑8 surface-mount, 5‑lead TO‑220, and a 5‑lead TO‑263 (DDPAK) surface-mount plastic power packages.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Application note BUF634A and BUF634 Thermal Performance Comparison PDF | HTML 18 Okt 2021
Application brief Optimizing LCR Meter Front-End Design for Accurate Impedance Measurements PDF | HTML 20 Jan 2021
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 28 Mär 2017
Application note Combining an Amplifier with the BUF634 02 Okt 2000
Application note Add Current Limit to the BUF634 27 Sep 2000
Application note Power Amplifier Stress and Power Handling Limitations 27 Sep 2000

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

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Das BUF634ADRBEVM ist ein Evaluierungsmodul (EVM) für den BUF634A-Hochgeschwindigkeitspuffer im DRB-Gehäuse (DFN, 8-polig). Das BUF634ADRBEVM verfügt über zwei BUF634AIDRB-Bausteine und wurde entwickelt, um die Funktionalität und Vielseitigkeit des Puffers auf schnelle Weise zu demonstrieren. (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

BUF634 PSpice Model (Rev. B)

SBOM003B.ZIP (62 KB) - PSpice Model
Simulationsmodell

BUF634 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SBOC135C.TSC (405 KB) - TINA-TI Reference Design
Simulationsmodell

BUF634 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOM204B.ZIP (10 KB) - TINA-TI Spice Model
Berechnungstool

ANALOG-ENGINEER-CALC — Rechner für Analogtechniker

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VOLT-DIVIDER-CALC — Voltage divider calculation tool

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PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese Design- und Simulationssuite mit vollem Funktionsumfang verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
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TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

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Benutzerhandbuch: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TO-220 (KC) 5 Ultra Librarian
TO-263 (KTT) 5 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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