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CD4518B

ACTIVO

Contador ascendente BCD doble CMOS

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CD4518B

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Detalles del producto

Function Counter Bits (#) 4 Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Standard speed (tpd > 50ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Function Counter Bits (#) 4 Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Standard speed (tpd > 50ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Medium-speed operation -
       6-MHz typical clock frequency at 10 V
  • Positive- or negative-edge triggering
  • Synchronous internal carry propagation
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Noise margin (over full package-temperature range):
    • 1 V at VDD = 5 V
    • 2 V at VDD = 10 V
    • 2.5 V at VDD = 15 V
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Standardized, symmetrical output characteristics
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
  • Applications
    • Multistage synchronous counting
    • Multistage ripple counting
    • Frequency dividers

Data sheet acquired from Harris Semiconductor.
  • Medium-speed operation -
       6-MHz typical clock frequency at 10 V
  • Positive- or negative-edge triggering
  • Synchronous internal carry propagation
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Noise margin (over full package-temperature range):
    • 1 V at VDD = 5 V
    • 2 V at VDD = 10 V
    • 2.5 V at VDD = 15 V
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Standardized, symmetrical output characteristics
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
  • Applications
    • Multistage synchronous counting
    • Multistage ripple counting
    • Frequency dividers

Data sheet acquired from Harris Semiconductor.

CD4518 Dual BCD Up-Counter and CD4520 Dual Binary Up-Counter each consist of two identical, internally synchronous 4-stage counters. The counter stages are D-type flip-flops having interchangeable CLOCK and ENABLE lines for incrementing on either the positive-going or negative-going transition. For single-unit operation the ENABLE input is maintained high and the counter advances on each positive-going transition of the CLOCK. The counters are cleared by high levels on their RESET lines.

The counter can be cascaded in the ripple mode by connecting Q4 to the enable input of the subsequent counter while the CLOCK input of the latter is held low.

The CD4518B and CD4520B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4518 Dual BCD Up-Counter and CD4520 Dual Binary Up-Counter each consist of two identical, internally synchronous 4-stage counters. The counter stages are D-type flip-flops having interchangeable CLOCK and ENABLE lines for incrementing on either the positive-going or negative-going transition. For single-unit operation the ENABLE input is maintained high and the counter advances on each positive-going transition of the CLOCK. The counters are cleared by high levels on their RESET lines.

The counter can be cascaded in the ripple mode by connecting Q4 to the enable input of the subsequent counter while the CLOCK input of the latter is held low.

The CD4518B and CD4520B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Tipo Título Fecha
* Data sheet CD4518B, CD4520B TYPES datasheet (Rev. D) 03 mar 2004
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 14 nov 2003
Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 03 dic 2001

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
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Paquete Pasadores Descargar
PDIP (N) 16 Ver opciones
SOIC (D) 16 Ver opciones
SOP (NS) 16 Ver opciones
TSSOP (PW) 16 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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