The LMG352xR030 GaN FET with integrated driver and protection is targeted at switch-mode power converters and enables designers to achieve new levels of power density and efficiency.
The LMG352xR030 integrates a silicon driver that enables switching speed up to 150V/ns. TI’s integrated precision gate bias results in higher switching SOA compared to discrete silicon gate drivers. This integration, combined with TI’s low-inductance package, delivers clean switching and minimal ringing in hard-switching power supply topologies. Adjustable gate drive strength allows control of the slew rate from 20V/ns to 150V/ns, which can be used to actively control EMI and optimize switching performance. The LMG3526R030 includes the zero-voltage detection (ZVD) feature which provides a pulse output from the ZVD pin when zero-voltage switching is realized.The LMG3527R030 includes the zero-current detection (ZCD) feature which provides a pulse output from the ZCD pin when a positive drain-to-source current is detected .
Advanced power management features include digital temperature reporting and fault detection. The temperature of the GaN FET is reported through a variable duty cycle PWM output, which simplifies managing device loading. Faults reported include overcurrent, short-circuit, overtemperature, VDD UVLO, and high-impedance RDRV pin.
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha |
|---|---|---|---|---|---|
| * | Hoja de datos | LMG352xR030 650 V 30 mΩ GaN FET With Integrated Driver, Protection, and Temperature Reporting datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 23/01/2025 | |
| Nota sobre la aplicación | Optimizing Dead-Time Control Based on TI GaN ZVD Technology | PDF | HTML | 9/09/2026 | ||
| Product overview | HVDC QFN-Packaged GaN Power Devices | PDF | HTML | 31/03/2026 | ||
| Artículo técnico | How GaN switch integration enables low THD and high efficiency in PFC | PDF | HTML | 21/02/2024 | ||
| Informe | Achieving GaN Products With Lifetime Reliability | PDF | HTML | 2/06/2021 | ||
| Nota sobre la aplicación | Thermal Design and Performance of Top-Side Cooled QFN 12x12 Package | 5/03/2021 |
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