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SN74LVC1G125-Q1

ACTIVO

Búfer único de 1.65 V a 5.5 V, con salidas de 3 estados de calidad automotriz

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SN74LVC1G125-Q1

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Detalles del producto

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
    • Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
  • Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
  • Provides down translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device Human-Body Model (HBM) ESD Classification Level 2
    • Device Charged-Device Model (CDM) ESD Classification Level C5
  • Available in the small 1.45-mm2 package (DRY) With 0.5-mm Pitch
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Over-voltage tolerant inputs accept voltages to 5.5 V
  • Provides down translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low power consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output drive at 3.3 V
  • Ioff supports live insertion, partial-power-down mode, and back-drive protection
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II

This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.

This bus buffer gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G125-Q1 device is a single line driver with a 3-state output. The output is disabled when the output-enable ( OE) input is high.

The CMOS device has high output drive while maintaining low static power dissipation over a broad VCC operating range.

The SN74LVC1G125-Q1 device is available in a variety of packages including the small DRY package with a body size of 1.45 mm × 1.00 mm.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74LVC1G125-Q1 Single-BUS buffer gate with 3-state output datasheet (Rev. E) PDF | HTML 12 ago 2020
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Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 dic 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 may 1996
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 01 jun 1994

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Diseños de referencia

TIDA-00455 — Diseño de referencia de ADAS para hub de cuatro cámaras con salidas ISP y DVP integradas de calidad

El diseño de referencia del concentrador de cámara TIDA-00455 permite conectar hasta cuatro cámaras de 1.3 megapíxeles a un módulo de evaluación (EVM) SoC de TDA2x. Cada cámara se conecta al concentrador a través de un único cable coaxial.  Hay dos ISP OmniVision OV490 en la placa que procesan el (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDA-01323 — Diseño de referencia del centro de sensores múltiples ADAS con FPD-Link III cuádruple de 4 Gbps, dos

El diseño de referencia del concentrador de cámara TIDA-01323 permite la conexión de cuatro cámaras de hasta 2 megapíxeles y 60 fps a través de un cable coaxial. Este diseño utiliza estos cables coaxiales para proporcionar potencia, comunicación de canal de retorno y sincronización del reloj a los (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDA-01005 — Diseño de referencia de ADAS para hub de cuatro cámaras con salida MIPI CSI-2 de calidad automotriz

Este diseño de referencia para concentrador de cámaras permite la conexión de hasta cuatro cámaras de 1.3 megapíxeles a un módulo de evaluación (EVM) con sistema en chip (SoC) TDA3x. Cada cámara se conecta al concentrador a través de un único cable coaxial. Mediante conexiones FPD-Link III, las (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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