LSF0204

アクティブ

オープン ドレインとプッシュプル向け、4 ビット双方向マルチ電圧レベル シフタ

製品詳細

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.8 Vin (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Output enable, Partial power down (Ioff) Prop delay (ns) 6.7 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.004 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
UQFN (RUT) 12 3.4 mm² (2 mm × 1.7 mm) DSBGA (YZP) 12 3.9375 mm² (— mm × — mm) VQFN (RGY) 14 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) TSSOP (PW) 14 32 mm² (5 mm × 6.4 mm)
  • 方向端子を必要としない双方向電圧レベル変換
  • 容量性負荷 30pF 以下で、100MHz までの昇圧変換と 100MHz を超える降圧変換をサポートし、容量性負荷 50pF で、40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • Ioff、部分的パワーダウン・モードをサポート (「機能説明」を参照)
  • 次の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.8V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.2V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.8V ↔ 2.5、3.3、5V
    • 2.5V ↔ 3.3、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 小さいスタンバイ電流
  • 5V 対応の I/O ポートにより TTL をサポート
  • 低い RON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスの I/O 端子
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • JESD17 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • –40℃~125℃の動作温度範囲
  • ESD 性能をテスト済み (JESD 22)
    • 人体モデルで 2000V (A114-B、クラス II)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 荷電デバイス・モデルで 1000V (C101)
  • 方向端子を必要としない双方向電圧レベル変換
  • 容量性負荷 30pF 以下で、100MHz までの昇圧変換と 100MHz を超える降圧変換をサポートし、容量性負荷 50pF で、40MHz までの昇圧または降圧変換をサポート
  • Ioff、部分的パワーダウン・モードをサポート (「機能説明」を参照)
  • 次の各電圧間で双方向電圧レベル変換が可能
    • 0.8V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.2V ↔ 1.8、2.5、3.3、5V
    • 1.8V ↔ 2.5、3.3、5V
    • 2.5V ↔ 3.3、5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 小さいスタンバイ電流
  • 5V 対応の I/O ポートにより TTL をサポート
  • 低い RON により信号歪みを低減
  • EN = Low のとき高インピーダンスの I/O 端子
  • フロースルー・ピン配置により PCB 配線が簡素化
  • JESD17 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • –40℃~125℃の動作温度範囲
  • ESD 性能をテスト済み (JESD 22)
    • 人体モデルで 2000V (A114-B、クラス II)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 荷電デバイス・モデルで 1000V (C101)

LSF ファミリは、0.8V~4.5V (Vref_A) と 1.8V~5.5V (Vref_B) で動作する双方向電圧レベル・トランスレータで構成されます。動作電圧範囲が広いため、オープン・ドレインまたはプッシュプル・アプリケーションで、方向端子を必要とせず、0.8V~5.0V の範囲の双方向電圧変換が可能です。LSF ファミリは、15pF の容量と 165Ω のプルアップ抵抗を利用するオープン・ドレインのシステムで、100MHz を超える伝送速度を持つレベル変換用途に対応できます。

An または Bn ポートが LOW のとき、スイッチはオン状態で、An および Bn ポートの間に抵抗の低い接続が存在します。スイッチの Ron が低いため、最小の伝播遅延と最小の信号歪みで接続できます。A または B サイドの電圧は Vref_A に制限され、Vref_A と 5V の間の任意のレベルにプルアップ可能です。この機能により、方向制御の必要なしに、ユーザーが選択した高い電圧と低い電圧との間のシームレスな変換が可能です。

LSF ファミリは、0.8V~4.5V (Vref_A) と 1.8V~5.5V (Vref_B) で動作する双方向電圧レベル・トランスレータで構成されます。動作電圧範囲が広いため、オープン・ドレインまたはプッシュプル・アプリケーションで、方向端子を必要とせず、0.8V~5.0V の範囲の双方向電圧変換が可能です。LSF ファミリは、15pF の容量と 165Ω のプルアップ抵抗を利用するオープン・ドレインのシステムで、100MHz を超える伝送速度を持つレベル変換用途に対応できます。

An または Bn ポートが LOW のとき、スイッチはオン状態で、An および Bn ポートの間に抵抗の低い接続が存在します。スイッチの Ron が低いため、最小の伝播遅延と最小の信号歪みで接続できます。A または B サイドの電圧は Vref_A に制限され、Vref_A と 5V の間の任意のレベルにプルアップ可能です。この機能により、方向制御の必要なしに、ユーザーが選択した高い電圧と低い電圧との間のシームレスな変換が可能です。

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技術資料

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* データシート LSF0204x 4 ビット双方向マルチ電圧レベル・トランスレータ、オープン・ドレインおよびプッシュプル データシート (Rev. H 翻訳版) 英語版 (Rev.H) PDF | HTML 2021/07/13
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アプリケーション・ノート Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024/07/03
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021/04/15
アプリケーション・ノート Biasing Requirements for TXS, TXB, and LSF Auto-Bidirectional Translators 2017/10/30
アプリケーション・ノート Voltage Translation Between 3.3-V, 2.5-V, 1.8-V, and 1.5-V Logic Standards (Rev. B) 2015/04/30
アプリケーション・ノート Voltage-Level Translation With the LSF Family (Rev. B) 2015/03/12
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004/06/22

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板

14-24-NL-LOGIC-EVMは、14ピンから24ピンのBQA、BQB、RGY、RSV、RJWまたはRHLパッケージを持つあらゆるロジックまたは変換デバイスをサポートするように設計された柔軟な評価基板(EVM)です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

LSF-EVM — 1 ~ 8 ビット LSF レベル シフタ ファミリの評価基板

LSF デバイス ファミリは、0.95V ~ 5V の電圧範囲をサポートするレベルシフタであり、方向ピンによる方向指定なしで複数電圧の双方向変換を実施します。

LSF-EVM は、LSF0108PWR デバイスを搭載しており、LSF0101DRYR、LSF0102DCTR、LSF0204PWR デバイスにも対応したランド パターンを備えています。

LSF-EVM は、高速伝送(100MHz 以上)の反射を抑えた設計で、高速変換に最適化されています。また、複数の接続インターフェイスを備えており、ジャンパーで簡単に接続 / 切断が可能なプルアップ抵抗も搭載しているため、手軽に評価できます。

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

LSF0204 HSPICE Model

SLVMAL3.ZIP (7 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-01012 — ワイヤレス IoT、Bluetooth® Low Energy、4½ 桁表示、100kHz 真の RMS デジタル マルチメータ

今日、デジタル マルチメーター (DMM) などのテスト機器を含め、多くの製品が IoT に接続されています。  TIDA-01012 は、TI の SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス マイコン(MCU)プラットフォーム、接続型、4½ 桁表示、100kHz の真の RMS のほか、Bluetooth® low energy コネクティビティ、NFC Bluetooth ペアリング機能、TI の CapTIvate™ 技術採用自動ウェークアップ機能を搭載した DMM で構成されるリファレンス デザインです。

 
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-01014 — 低消費電力産業用 IoT フィールド計測向け高精度バッテリ残量計のリファレンス デザイン

モノのインターネット (IoT) 革命によって、アプリケーションや機器が効率的につながり、バッテリ駆動で広範囲かつ超低消費電力のセンサー展開が可能になっています。  TI の先進的なセンサや低消費電力の通信デバイスなどの新技術により、これらの機器をバッテリ駆動のワイヤレス システムとして設計できるようになり、コスト、展開の容易さ、信頼性、性能、そしてシステムの複雑さが大幅に改善されています。

テキサス・インスツルメンツの SimpleLink™ 超低消費電力ワイヤレス マイコン (MCU) プラットフォームによって、TIDA-01014 リファレンス デザインは、TIDA-01012 (...)

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-010976 — エネルギー ストレージ システム向け、52sワイヤレス バッテリ管理ユニットのリファレンス デザイン

このリファレンスデザインは、高いセル電圧精度を備えたエネルギーストレージシステム用の 52s ワイヤレスバッテリ管理ユニット (wBMU) を搭載しています。wBMU は、ワイヤレス通信テクノロジーを使用して、電圧と温度のデータを各セルからホストコントローラにリアルタイムで渡します。このデザインは、面倒な製造プロセスを回避し、メンテナンスの頻度を減らし、コネクタとハーネスの故障率を最小限に抑えることで、有線バッテリ管理システム (BMS) アーキテクチャの課題を克服しています。ワイヤレス通信を採用することにより、必要なケーブルとコネクタの数を減らし、システムの重量とコストを削減できます。
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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