TDA4APE-Q1
プロセッサ コア：
- 最大 3 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
- 最大 2 つのディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMAv2)、1.0GHz で最大 16TOPS (8b)
- 最大 2 つの画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
- 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
- 4 つの Arm
Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム、最大 2.0GHz
- クワッド コア Cortex-A72 クラスタごとに 2MB の共有 L2 キャッシュ
- Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
- 8 つの最大 1.0GHz の Arm
Cortex-R5F MCU
- 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
- 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
- 汎用コンピューティング パーティションに 6 つの Arm Cortex-R5F MCU
- GPU IMG BXS-4-64、256KB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VPE)
- ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造
メモリ サブシステム：
- 最大 8MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
- ECC エラー保護
- 共有コヒーレント キャッシュ
- 内部 DMA エンジンをサポート
- 最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール、ECC 付き
- LPDDR4 メモリ タイプをサポート
- 最大 4266MT/s の速度をサポート
- 最高 34GB/s、最大 2 本の 32 ビット バス、インライン ECC 付き
- 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
- メイン ドメインの 3x512KB のオンチップ SRAM、ECC 保護付き
機能安全：
-
機能安全準拠製品向け (一部の部品番号でのみ対応)
- 機能安全アプリケーション向けに開発
- ISO 26262/IEC 61508 に準拠した機能安全システム設計 (ASIL D/SIL 3 を) を支援するためのドキュメントが利用可能です
- 決定論的対応能力、ASIL-D/SIL-3 までを
- ハードウェア整合性、マイコン ドメイン向け ASIL-D/SIL-3 までを
- ハードウェア整合性、メイン ドメイン向け ASIL-B/SIL-2 までを
- ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 マイコン (EMCU) 部分向け ASIL-D/SIL-3 までを
- 安全関連の認証
- 部品番号の末尾が Q1 のバリアントについては AEC-Q100 認定済み
デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ)：
- セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
- お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
- 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
- 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES
高速シリアル インターフェイス：
- 外部ポートをサポートする内蔵イーサネット スイッチ
- 2 つのポートが 5Gb、10Gb USXGMII/XFI をサポート
- すべてのポートが 1Gb、2.5Gb SGMII をサポート
- すべてのポートが QSGMII をサポート可能。最大 1 つの QSGMII をイネーブルにでき、4 つの内部レーンをすべて使用
- 最大 2 つの 2L/1x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
- Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
- 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
- Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
- Type-C スイッチングをサポート
- USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
- 3 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェース RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
- CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
- CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート
イーサネット：
- 2 つの RGMII/RMII インターフェイス
車載インターフェイス：
- CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール
ディスプレイ サブシステム：
- 2 つの DSI 4L TX (最大 2.5K)
- 1 つの eDP/DP インターフェイス (マルチ ディスプレイ サポート (MST) 付き)
- 1 つの DPI
オーディオ インターフェイス：
- 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール
ビデオ アクセラレーション：
- H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 960MP/s)
フラッシュ メモリ インターフェイス：
- 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
- 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 つのレーンを持つユニバーサル フラッシュ ストレージ (UFS 2.1) インターフェイス
- 2 つの独立したフラッシュ インターフェイスを以下のように構成
- 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI フラッシュ インターフェイス、および
- 1 つの QSPI フラッシュ インターフェイス
システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ：
- 16nm FinFET テクノロジ
- 27mm × 27mm、0.8mm ピッチ、1063 ピンの FCBGA (AND)、IPC クラス 3 PCB 配線に対応
TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC)：
- ASIL D/SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
- 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート
TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、ADAS および自律走行車 (AV) アプリケーションを対象としており、ADAS プロセッサ市場においてテキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 デバイスは、機能安全準拠の対象アーキテクチャにおける、高性能コンピューティング、ディープ ラーニング エンジン、信号処理および画像処理専用のアクセラレータの独自の組み合わせにより、以下のようなさまざまなイメージング、ビジョン、レーダー、センサ フュージョンおよび AI アプリケーションに最適です。ロボット、移動機械、オフハイウェイ車両コントローラ、マシン ビジョン、AI ボックス、ゲートウェイ、小売オートメーション、医療用画像処理など。TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高精度計算し、集中 ECU またはスタンドアロン センサの複数センサ方式をサポートする先進車載用プラットフォームの拡張とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラーおよびベクター コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、イーサネット ハブ、分離された MCU アイランドが含まれています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。
主要な高性能コアの概要
「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMAv2」ディープ ラーニング アクセラレータの 1 つのインスタンスは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用 ADAS/AV ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理と測距およびモーション処理を実行します。
汎用コンピューティング コアと統合の概要
Arm Cortex-A72 の独立 4 コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。内蔵の IMG BXS-4-64 GPU は最高 50GFLOPS の性能を備えており、拡張表示アプリケーションの動的 3D レンダリングを可能にします。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全機能は ASIL-D/SIL-3 レベルまでの動作をサポートしています。大きなデータ帯域幅を要求するシステムに対応するため、PCIe ハブとギガビット イーサネット スイッチが内蔵されており、多くのセンサ入力に必要なスループットをサポートするための CSI-2 ポートも内蔵されています。さらに高度な統合のため、TDA4VPE-Q1 TDA4APE-Q1 ファミリには MCU アイランドも内蔵されているため、外部のシステム マイクロプロセッサは不要です。
技術資料
設計と開発
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J742S2XH01EVM — TDA4VPE / TDA4APE の評価基板
J742S2XH01EVM 評価基板 (EVM) は、車載と産業用の市場全体にわたるビジョン分析とネットワークの各アプリケーションで、TDA4VPE-Q1 と TDA4APE-Q1 の各プロセッサを評価するためのプラットフォームです。これらのプロセッサは、マルチカメラ、センサ フュージョン、ADAS (先進運転支援システム) ドメイン制御の各アプリケーションで、特に優れた性能を発揮します。J742S2XH01EVM は、プロセッサ SDK のサポート対象です。この評価基板には、基礎的なドライバ、コンピューティングとビジョン向けのカーネル、Jacinto™ 7 (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム
LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)
TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger
TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)
J742S2-PROCESSOR-LINUX-SDK — Linux® SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1
J742S2 プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) RTOS (リアルタイム オペレーティング システム) を、プロセッサ SDK Linux® またはプロセッサ SDK QNX® と組み合わせると、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4APE-Q1 と TDA4VPE-Q1 の各 SoC (システム オン チップ) に適したマルチプロセッサ ソフトウェア開発プラットフォームを形成できます。
J742S2-PROCESSOR-SDK は、各種ソフトウェア ツールとコンポーネントで構成された包括的なセットを提供し、アプリケーションの開発と、サポート対象の (...)
J742S2-PROCESSOR-QNX-SDK — QNX SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1
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CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm 向け TASKING VX-toolset
Arm 向け VX-toolset は、特定の Cortex-M および Cortex-R コア デバイス上のセーフティ クリティカルな組込みソフトウェア開発向けの認定取得済みコンパイラ ツールチェーンです。Eclipse IDE の統合、高度なマルチコア サポート、TASKING 社の BlueBox デバッガとの互換性を備えており、VX-toolset によって開発を簡略化できます。TÜV NORD によって ISO 26262 の最高レベル ASIL D と ISO 21434 への準拠を認証済み。
WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS
SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)
J742S2-SW — J742S2 software
USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア
SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)
USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア
Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。
Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。
- SP 800-208: (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| FCBGA (AND) | 1063 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。