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TDA4VE-Q1

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ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、8 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC

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TDA4VE-Q1

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製品詳細

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² (23 mm × 23 mm)

Processor cores:

  • Two floating point, vector C7™ DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
  • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Two floating point, vector C7™ DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
  • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The next generation C7™ DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The next generation C7™ DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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技術資料

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設計と開発

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評価ボード

J721EXCPXEVM — Jacinto™ 7プロセッサ用の共通プロセッサボード

Jacinto™ 7プロセッサ用のJ721EXCP01EVM共通プロセッサボードを使用すると、自動車および産業市場におけるビジョン分析およびネットワークアプリケーションの評価が可能です。共通プロセッサボードは、すべてのJacinto 7プロセッサ搭載システムオンモジュール（別売りまたはバンドル販売）と互換性があり、入出力、JTAG、各種拡張カードへの基本的な接続機能を備えています。

このマルチパート評価プラットフォームは、評価コストの削減、開発の迅速化、市場投入までの時間の短縮を目的として設計されています。

EVMは、基本的なドライバ、演算およびビジョン・カーネル、そしてJacinto (...)

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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)

J721S2XSOMXEVM システム・オン・モジュール (SoM) と、J721EXCPXEVM 共通プロセッサ・ボードを組み合わせると、車載と産業用の各市場でビジョン分析とネットワークのアプリケーションを目的とする、Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 の各車載プロセッサを評価するための開発プラットフォームになります。これらのプロセッサは、ADAS (先進運転支援システム) のドメイン制御、サラウンド・ビュー・カメラ、自動パーキングの各アプリケーションで特に優れた性能を発揮します。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 (...)

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サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

J7EXPA01EVM — Fusion2 シリアル キャプチャ拡張ボード キット

Jacinto7 EVM (評価基板) の機能を拡張して、開発と評価を実施できるようになります。デベロッパーはこれらを活用すると、Jacinto7 プロセッサファミリに関連するハードウェアを開発し、ソフトウェアを開発することができます。Fusion2 拡張ボードを使用して、EVM / SK に機能を追加することも可能です

Fusion2 シリアルキャプチャボードを使用すると、Jacinto7 プロセッサと、外部カメラセンサ、レーダーセンサ、他の同様なキャプチャデバイスとのインターフェイスを実現できます。  最大 12 個の高速データソース入力をサポートし、デジタル MIPI CSI-2 (...)

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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

ALTOS-3P-V2 — TDA4 プロセッサ ベース、Altos の 4 チップ カスケード接続画像処理レーダー

Altos Radar は、車載アプリケーション向けの画像処理レーダーに取り組む、世界トップクラスの開発事業者です。 

 

Altos V2 は、TI の AWR2243 MMIC と TDA4 プロセッサをベースにし、4 チップをカスケード接続した画像処理レーダーのデザインです。このデザインが採用しているのは、12TX (12 個の送信アンテナ) と 16TX の各カスタマイズ済みアンテナ アレイ設計、包括的な信号処理パイプライン、TI の TDA4 プロセッサへの組込み実装、ADAS (先進運転支援システム) に適したワールド クラスのポイント クラウド出力です。

 

Altos V2 (...)

購入先：Altos Radar Inc.
サポート対象の製品とハードウェア
開発キット

PHYTC-3P-PHYCORE-AM68 — AM68x と TDA4VE/AL/VL の各プロセッサ向け、PHYTEC の phyCORE-AM68 システム オン モジュール

phyCORE®-AM68A の特長は、システム統合、スケーラビリティ、コスト削減です。このプロセッサは、ディープ ラーニング アクセラレータ、ベクトル処理機能、汎用マイクロプロセッサ、統合型の画像処理サブシステムを組み合わせたものであり、その結果、phyCORE-AM68x/TDA4x は、ロボット、マシン ビジョン、レーダーなどの多様な産業用アプリケーションに最適なソリューションになっています。メモリ、イーサネット PHY、DSI から LVDS へのコンバータをシステム オン モジュール (SOM) (...)

購入先：PHYTEC
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格（IEEE1149.1）と、cJTAG（IEEE1149.7）の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB（Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ）搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先：Lauterbach GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先：TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

J721S2 プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) RTOS (リアルタイム オペレーティング システム) を、プロセッサ SDK Linux® またはプロセッサ SDK QNX® と組み合わせると、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4VL-Q1 と TDA4AL-Q1 の各 SoC (システム オン チップ) に適したマルチプロセッサ ソフトウェア開発プラットフォームを形成できます。

PROCESSOR-SDK-J721S2 は、各種ソフトウェア ツールとコンポーネントで構成された包括的なセットを提供し、アプリケーションの開発と、サポート対象の (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

J721S2 プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) RTOS (リアルタイム オペレーティング システム) を、プロセッサ SDK Linux® またはプロセッサ SDK QNX® と組み合わせると、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4VL-Q1 と TDA4AL-Q1 の各 SoC (システム オン チップ) に適したマルチプロセッサ ソフトウェア開発プラットフォームを形成できます。

PROCESSOR-SDK-J721S2 は、各種ソフトウェア ツールとコンポーネントで構成された包括的なセットを提供し、アプリケーションの開発と、サポート対象の (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

J721S2 プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) RTOS (リアルタイム オペレーティング システム) を、プロセッサ SDK Linux® またはプロセッサ SDK QNX® と組み合わせると、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4VL-Q1 と TDA4AL-Q1 の各 SoC (システム オン チップ) に適したマルチプロセッサ ソフトウェア開発プラットフォームを形成できます。

PROCESSOR-SDK-J721S2 は、各種ソフトウェア ツールとコンポーネントで構成された包括的なセットを提供し、アプリケーションの開発と、サポート対象の (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.

The CCStudio™ IDE is the integrated (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SAFETI_CQKIT — 安全性コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長：

  • TIのお客様は無料でご利用いただけます
  • ユーザーが認定テストを実行する必要はございません
  • コンパイラのカバレッジ解析をサポート
    • カバレッジ データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード ページからダウンロードできます。
  • Validasのコンサルティングは含まれていません

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サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm 向け TASKING VX-toolset

Arm 向け VX-toolset は、特定の Cortex-M および Cortex-R コア デバイス上のセーフティ クリティカルな組込みソフトウェア開発向けの認定取得済みコンパイラ ツールチェーンです。Eclipse IDE の統合、高度なマルチコア サポート、TASKING 社の BlueBox デバッガとの互換性を備えており、VX-toolset によって開発を簡略化できます。TÜV NORD によって ISO 26262 の最高レベル ASIL D と ISO 21434 への準拠を認証済み。

購入先：TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

購入先：Green Hills Software
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS

SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)

購入先：WITTENSTEIN High Integrity Systems
サポート対象の製品とハードウェア
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

PAI-3P-PHANTOMVISION — ADAS 車載アプリケーション向け、Jacinto プロセッサ上で動作する、Phantom AI のビジョン ソフトウェア

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)

購入先：Phantom AI
サポート対象の製品とハードウェア
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

SV-3P-MULTIVISION — MultiVision：STRADVISION の車載認識ソフトウェア

MultiVision は、フロント、リア、サイドの各ビューと、サラウンド ビュー (魚眼レンズ) カメラの組み合わせを採用し、公道と駐車場の両方の設定で車両の周囲にある物体の包括的な検出を実現します。MultiVision は、さまざまな動作設計ドメイン (ODD) にわたって、L2+ またはそれ以上の ADAS と自動運転機能をサポートします。

購入先：Stradvision
サポート対象の製品とハードウェア
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

SV-3P-SURROUNDVISION — SurroundVision：STRADVISION の車載認識ソフトウェア 

SurroundVision は、サラウンド ビュー カメラの画像から入力を受け取り、自動車の周囲にあるさまざまな物体を検出します。該当するのは、他の自動車、歩行者、駐車場、縁石などです。この製品の認識出力は高精度です。そのため開発ユーザーは、難易度の高いシナリオでも機能する、ブラインド スポット監視システムや自動パーキング アシスト機能を開発できます

購入先：Stradvision
サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点：チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)

購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール（HSM）との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
購入先：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — ソフトウェア ディファインド ビークル(ソフトウェア定義の自動車) 向け、esync (双方向データ パイプライン) 対応、Excelfore の OTA (ワイヤレス) 更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)

購入先：ExcelFore
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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