TS5A23157
- Low ON-State Resistance (15 Ω at 125℃)
- 125℃ Operation
- Control Inputs are 5-V Tolerant
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low Charge Injection
- Excellent ON-Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion
- 1.8-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
The TS5A23157 device is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. Signals up to 5.5 V (peak) can be transmitted in either direction.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | TS5A23157 Dual 10-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2019. 1. 7 | |
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
IWR6843LEVM — 60GHz, 단일 칩, mmWave 레이더 센서용 IWR6843 평가 모듈
IWR6843L 평가 모듈(EVM)은 FR4 기반 안테나가 포함된 IWR6843용의 사용이 편리한 60GHz mmWave 센서 평가 플랫폼입니다. IWR6843LEVM을 사용하여 IWR6843 및 IWR6443을 모두 평가할 수 있습니다. 이 EVM을 사용하여 포인트 클라우드 데이터 및 Power-over-USB 인터페이스에 액세스할 수 있습니다.
IWR6843LEVM은 MMWAVEICBOOST 및 DCA1000EVM 개발 키트에 대한 직접 연결을 지원합니다. IWR6843LEVM에는 온칩 C67x 디지털 신호 프로세서(DSP) (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
TIDA-00232 — 무선 서브우퍼 증폭기 레퍼런스 디자인
This wireless subwoofer amplifier reference design demonstrates the ease of integrating wireless connectivity to a traditional analog input subwoofer design.The wired or wireless mode is controlled by an MSP430. The reference design includes a high performance stereo digital audio amplifier system (...)
TIDA-00440 — 절연 저항 파악을 위한 누설 전류 측정 레퍼런스 디자인
This reference design measures insulation resistance up to 100 MΩ. It has an on-board isolated 500-Vdc power supply and an isolated signal conditioning circuit to measure the leakage current. This design is useful to find leakage due to insulation breakdown in transformer and motor windings.
TIDA-00764 — 8채널 절연 고전압 아날로그 입력 모듈 레퍼런스 디자인
TIDA-010040 — 알람음 생성기 레퍼런스 설계
TIDA-01333 — ISOW7841을 사용하는 8채널 절연 고전압 아날로그 입력 모듈 레퍼런스 디자인
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.