產品詳細資料

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Buffered Inputs
  • Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
  • Balanced Propagation Delays
  • ±24-mA Output Drive Current
    • Fanout to 15 F Devices
  • SCR-Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
  • Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015

  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Buffered Inputs
  • Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
  • Balanced Propagation Delays
  • ±24-mA Output Drive Current
    • Fanout to 15 F Devices
  • SCR-Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
  • Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015

The ’ACT32 devices are quadruple 2-input positive-OR gates. These devices perform the Boolean function Y = (A\ • B\)\ or Y = A + B in positive logic.

The ’ACT32 devices are quadruple 2-input positive-OR gates. These devices perform the Boolean function Y = (A\ • B\)\ or Y = A + B in positive logic.

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類型 標題 日期
* Data sheet CD54ACT32, CD74ACT32 datasheet 2003年 3月 20日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 14 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

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影片