JAJSV07B June   2024  – November 2025 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 端子構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 ピン属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号の説明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU ドメイン
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  CPSW2G
        1. 5.3.2.1 メイン ドメイン
          1.        21
        2. 5.3.2.2 MCU ドメイン
          1.        23
      4. 5.3.3  CPTS
        1. 5.3.3.1 メイン ドメイン
          1.        26
        2. 5.3.3.2 MCU ドメイン
          1.        28
      5. 5.3.4  CSI
        1. 5.3.4.1 メイン ドメイン
          1.        31
          2.        32
          3.        33
      6. 5.3.5  DDRSS
        1. 5.3.5.1 メイン ドメイン
          1.        36
          2.        37
      7. 5.3.6  ディスプレイ ポート
        1. 5.3.6.1 メイン ドメイン
          1.        40
      8. 5.3.7  DMTIMER
        1. 5.3.7.1 メイン ドメイン
          1.        43
        2. 5.3.7.2 MCU ドメイン
          1.        45
      9. 5.3.8  DSI
        1. 5.3.8.1 メイン ドメイン
          1.        48
          2.        49
      10. 5.3.9  DSS
        1. 5.3.9.1 メイン ドメイン
          1.        52
      11. 5.3.10 ECAP
        1. 5.3.10.1 メイン ドメイン
          1.        55
          2.        56
          3.        57
      12. 5.3.11 EPWM
        1. 5.3.11.1 メイン ドメイン
          1.        60
          2.        61
          3.        62
          4.        63
          5.        64
          6.        65
          7.        66
      13. 5.3.12 EQEP
        1. 5.3.12.1 メイン ドメイン
          1.        69
          2.        70
          3.        71
      14. 5.3.13 GPIO
        1. 5.3.13.1 メイン ドメイン
          1.        74
        2. 5.3.13.2 WKUP ドメイン
          1.        76
      15. 5.3.14 GPMC
        1. 5.3.14.1 メイン ドメイン
          1.        79
      16. 5.3.15 HYPERBUS
        1. 5.3.15.1 MCU ドメイン
          1.        82
      17. 5.3.16 I2C
        1. 5.3.16.1 メイン ドメイン
          1.        85
          2.        86
          3.        87
          4.        88
          5.        89
          6.        90
          7.        91
        2. 5.3.16.2 MCU ドメイン
          1.        93
          2.        94
        3. 5.3.16.3 WKUP ドメイン
          1.        96
      18. 5.3.17 I3C
        1. 5.3.17.1 MCU ドメイン
          1.        99
      19. 5.3.18 MCAN
        1. 5.3.18.1 メイン ドメイン
          1.        102
          2.        103
          3.        104
          4.        105
          5.        106
          6.        107
          7.        108
          8.        109
          9.        110
          10.        111
          11.        112
          12.        113
          13.        114
          14.        115
          15.        116
          16.        117
          17.        118
          18.        119
        2. 5.3.18.2 MCU ドメイン
          1.        121
          2.        122
      20. 5.3.19 MCASP
        1. 5.3.19.1 メイン ドメイン
          1.        125
          2.        126
          3.        127
          4.        128
          5.        129
      21. 5.3.20 MCSPI
        1. 5.3.20.1 メイン ドメイン
          1.        132
          2.        133
          3.        134
          4.        135
          5.        136
          6.        137
          7.        138
        2. 5.3.20.2 MCU ドメイン
          1.        140
          2.        141
      22. 5.3.21 MDIO
        1. 5.3.21.1 メイン ドメイン
          1.        144
          2.        145
        2. 5.3.21.2 MCU ドメイン
          1.        147
      23. 5.3.22 MMC
        1. 5.3.22.1 メイン ドメイン
          1.        150
          2.        151
      24. 5.3.23 OSPI
        1. 5.3.23.1 MCU ドメイン
          1.        154
          2.        155
      25. 5.3.24 PCIE
        1. 5.3.24.1 メイン ドメイン
          1.        158
      26. 5.3.25 SERDES
        1. 5.3.25.1 メイン ドメイン
          1.        161
          2.        162
          3.        163
      27. 5.3.26 SGMII
        1. 5.3.26.1 メイン ドメイン
          1.        166
      28. 5.3.27 UART
        1. 5.3.27.1 メイン ドメイン
          1.        169
          2.        170
          3.        171
          4.        172
          5.        173
          6.        174
          7.        175
          8.        176
          9.        177
          10.        178
        2. 5.3.27.2 MCU ドメイン
          1.        180
        3. 5.3.27.3 WKUP ドメイン
          1.        182
      29. 5.3.28 UFS
        1. 5.3.28.1 メイン ドメイン
          1.        185
      30. 5.3.29 USB
        1. 5.3.29.1 メイン ドメイン
          1.        188
      31. 5.3.30 エミュレーションおよびデバッグ
        1. 5.3.30.1 メイン ドメイン
          1.        191
          2.        192
      32. 5.3.31 システム、その他
        1. 5.3.31.1 ブート モードの構成
          1.        195
        2. 5.3.31.2 クロック
          1.        197
          2.        198
        3. 5.3.31.3 EFUSE
          1.        200
        4. 5.3.31.4 システム
          1.        202
          2.        203
        5. 5.3.31.5 VMON
          1.        205
      33. 5.3.32 電源
        1.       207
    4. 5.4 ピン接続要件
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  パワー オン時間 (POH) の制限
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  動作性能ポイント
    6. 6.6  電気的特性
      1. 6.6.1  I2C オープン ドレイン フェイルセーフ (I2C OD FS) の電気的特性
      2. 6.6.2  フェイルセーフ リセット (FS Reset) の電気的特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC の電気的特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY の電気的特性
      5. 6.6.5  SDIO の電気的特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY の電気的特性
      7. 6.6.7  ADC12B の電気的特性
      8. 6.6.8  LVCMOS の電気的特性
      9. 6.6.9  USB2PHY の電気的特性
      10. 6.6.10 SerDes 2-L-PHY/4-L-PHY の電気的特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY の電気的特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY の電気的特性
      13. 6.6.13 DDR0 の電気的特性
    7. 6.7  ワンタイム プログラマブル (OTP) eFuse の VPP 仕様
      1. 6.7.1 OTP eFuse プログラミングの推奨動作条件
      2. 6.7.2 ハードウェア要件
      3. 6.7.3 プログラミング シーケンス
      4. 6.7.4 ハードウェア保証への影響
    8. 6.8  熱抵抗特性
      1. 6.8.1 AND パッケージの熱抵抗特性
    9. 6.9  温度センサの特性
    10. 6.10 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 6.10.1 タイミング パラメータおよび情報
      2. 6.10.2 電源シーケンス
        1. 6.10.2.1 電源スルーレートの要件
        2. 6.10.2.2 MCU およびメイン ドメインの結合パワーアップ シーケンシング
        3. 6.10.2.3 MCU とメイン ドメインの結合パワーダウン シーケンス - オプション 1
        4. 6.10.2.4 MCU およびメイン ドメインの分離パワーアップ シーケンシング
        5. 6.10.2.5 MCU およびメイン ドメインの分離パワーダウン シーケンス - オプション 1
        6. 6.10.2.6 独立した MCU およびメイン ドメイン、MCUのみ状態への移行および復帰シーケンス
        7. 6.10.2.7 独立した MCU およびメイン ドメイン、DDR 保持状態への移行および復帰
        8. 6.10.2.8 独立した MCU とメイン ドメイン、GPIO 保持への移行および復帰シーケンス
      3. 6.10.3 システムのタイミング
        1. 6.10.3.1 リセット タイミング
        2. 6.10.3.2 安全信号タイミング
        3. 6.10.3.3 クロックのタイミング
      4. 6.10.4 クロック仕様
        1. 6.10.4.1 入力および出力クロック / 発振器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部発振器クロック ソース
            1. 6.10.4.1.1.1 負荷容量
            2. 6.10.4.1.1.2 シャント容量
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS デジタル クロック ソース
          3. 6.10.4.1.3 補助 OSC1 内部発振器クロック ソース
            1. 6.10.4.1.3.1 負荷容量
            2. 6.10.4.1.3.2 シャント容量
          4. 6.10.4.1.4 補助 OSC1 LVCMOS デジタル クロック ソース
          5. 6.10.4.1.5 補助 OSC1 未使用
        2. 6.10.4.2 出力クロック
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 モジュールおよびペリフェラル クロックの周波数
      5. 6.10.5 ペリフェラル
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK のタイミング要件
          2. 6.10.5.1.2 ATL_AWS[x] のタイミング要件
          3. 6.10.5.1.3 ATL_BWS[x] のタイミング要件
          4. 6.10.5.1.4 ATCLK[x] のスイッチング特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO インターフェイスのタイミング
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII のタイミング
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK のタイミング要件 – RMII モード
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV、RMII[x]_RX_ER のタイミング要件 – RMII モード
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0]、RMII[x]_TX_EN のスイッチング特性 – RMII モード
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII のタイミング
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC のタイミング要件 – RGMII モード
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0]、 RGMII[x]_RCTL の CPSW2G タイミング要件 – RGMII モード
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC のスイッチング特性 – RGMII モード
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0]、 RGMII[x]_TX_CTL のスイッチング特性 – RGMII モード
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP のタイミング要件
          2. 6.10.5.6.2 eCAP のスイッチング特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM のタイミング要件
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM のスイッチング特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP のタイミング要件
          2. 6.10.5.8.2 eQEP のスイッチング特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO のタイミング要件
          2. 6.10.5.9.2 GPIO スイッチング特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC および NOR フラッシュ — 同期モード
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 — 同期モード
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 - 同期モード
          2. 6.10.5.10.2 GPMC および NOR フラッシュ — 非同期モード
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC および NOR フラッシュのタイミング要件 – 非同期モード
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC および NOR フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モード
          3. 6.10.5.10.3 GPMC および NAND フラッシュ — 非同期モード
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC および NAND フラッシュのタイミング要件 – 非同期モード
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC および NAND フラッシュのスイッチング特性 – 非同期モード
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus のタイミング要件
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166 MHz のスイッチング特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100 MHz のスイッチング特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI — コントローラ モード
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI — ペリフェラル モード
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC インターフェイス
            1. 6.10.5.17.1.1 レガシー SDR モード
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR モード
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR モード
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 モード
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 モード
          2. 6.10.5.17.2 MMC1 - SD/SDIO インターフェイス
            1. 6.10.5.17.2.1 デフォルト速度モード
            2. 6.10.5.17.2.2 高速モード
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS–I SDR12 モード
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS–I SDR25 モード
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS–I SDR50 モード
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS–I DDR50 モード
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS–I SDR104 モード
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS のタイミング要件
          2. 6.10.5.18.2 CPTS スイッチング特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY モード
            1. 6.10.5.19.1.1 PHY データ トレーニング付き OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 データ トレーニングなし OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI のタイミング要件 – SDR モード
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI のスイッチング特性 – SDR モード
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI のタイミング要件 – DDR モード
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI のスイッチング特性 - PHY DDR モード
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 タップ モード
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 タップ SDR のタイミング
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 タップ DDR のタイミング
        20. 6.10.5.20 OLDI
          1. 6.10.5.20.1 OLDI スイッチング特性
        21. 6.10.5.21 PCIE
        22. 6.10.5.22 タイマ
          1. 6.10.5.22.1 タイマのタイミング要件
          2. 6.10.5.22.2 タイマのスイッチング特性
        23. 6.10.5.23 UART
          1. 6.10.5.23.1 UART のタイミング要件
          2. 6.10.5.23.2 UART スイッチング特性
        24. 6.10.5.24 USB
      6. 6.10.6 エミュレーションおよびデバッグ
        1. 6.10.6.1 トレース
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG の電気的データおよびタイミング
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG のタイミング要件
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG のスイッチング特性
  8. 7 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 7.1 デバイスの接続およびレイアウトの基礎
      1. 7.1.1 電源のデカップリングおよび バルク コンデンサ
        1. 7.1.1.1 電源供給回路の実装ガイド
      2. 7.1.2 外部発振器
      3. 7.1.3 JTAG および EMU
      4. 7.1.4 リセット
      5. 7.1.5 未使用のピン
      6. 7.1.6 JacintoTM 7 デバイスのハードウェア設計ガイド
    2. 7.2 ペリフェラルおよびインターフェイス固有の設計情報
      1. 7.2.1 LPDDR4 基板の設計およびレイアウトのガイドライン
      2. 7.2.2 OSPI および QSPI 基板の設計およびレイアウト ガイドライン
        1. 7.2.2.1 ループバックなしおよび内部パッド ループバック
        2. 7.2.2.2 外部ボードのループバック
        3. 7.2.2.3 DQS (オクタル フラッシュ デバイスでのみ使用可能)
      3. 7.2.3 USB VBUS 設計ガイドライン
      4. 7.2.4 VMON/POK を使用したシステム電源監視の設計ガイドライン
      5. 7.2.5 高速差動信号のルーティング ガイド
      6. 7.2.6 熱ソリューション ガイダンス
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスの命名規則
      1. 8.1.1 標準パッケージの記号化
      2. 8.1.2 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ツールとソフトウェア
    3. 8.3 サポート リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 パッケージ情報

5.4 ピン接続要件

このセクションでは、特定の接続要件を持つパッケージ ボールと、未使用のパッケージ ボールの接続要件について説明します。

注:

「信号の説明」に特に記述のない限り、すべての電源ボールには「推奨動作条件」セクションで規定されている電圧を供給する必要があります。

注:

「未接続のまま」または「接続なし」(NC) は、これらのデバイスのボール番号にいかなる信号トレースも接続できないことを意味します。

表 5-118 に、特定の信号の接続要件をボール名とボール番号ごとに示します。

表 5-118 接続要件
ボール
番号		 ボール名 接続要件
B23 OSC1_XI 使用しない場合は、これらのボールが有効なロジック Low レベルに保持されるように、これらの各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して VSS に接続する必要があります。
A24 WKUP_OSC0_XI
F17 TRSTN
R1 DDR0_DQS0P
V1 DDR0_DQS1P
AD1 DDR0_DQS2P
AG1 DDR0_DQS3P
B1 DDR1_DQS0P
E1 DDR1_DQS1P
L1 DDR1_DQS2P
P1 DDR1_DQS3P
AC7 DDR0_RET
G8 DDR1_RET
G26 VMON1_ER_VSYS
L25 VMON2_IR_VCPU
K30 VMON3_IR_VEXT1P8
M26 VMON4_IR_VEXT1P8
M29 VMON5_IR_VEXT3P3
E26 MCU_ADC0_AIN0 使用しない場合は、これらのボールが有効なロジック Low レベルに保持されるように、これらの各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して VSS に接続するか VSS に直接接続できます。
F25 MCU_ADC0_AIN1
F23 MCU_ADC0_AIN2
A28 MCU_ADC0_AIN3
E24 MCU_ADC0_AIN4
D27 MCU_ADC0_AIN5
A26 MCU_ADC0_AIN6
B27 MCU_ADC0_AIN7
C32 MCU_ADC1_AIN0
B33 MCU_ADC1_AIN1
B31 MCU_ADC1_AIN2
B29 MCU_ADC1_AIN3
D31 MCU_ADC1_AIN4
A32 MCU_ADC1_AIN5
A30 MCU_ADC1_AIN6
C28 MCU_ADC1_AIN7
AG7 SERDES0_REXT 使用しない場合は、これらのボールが有効なロジック Low レベルに保持されるように、これらの各ボールを適切な外付けプル抵抗を介して VSS に接続する必要があります。各信号に対応するプル抵抗の適切な値については、「信号の説明」の脚注を参照してください。
AH9 SERDES1_REXT
AH23 SERDES4_REXT
AH31 CSI0_RXRCALIB
AJ33 CSI1_RXRCALIB
AH29 CSI2_RXRCALIB
R7 DDR0_CAL0
F8 DDR1_CAL0
AH25 DSI0_TXRCALIB
AH27 DSI1_TXRCALIB
AH22 USB0_RCALIB
E20 MCU_RESETZ 使用しない場合は、これらのボールが有効なロジック High レベルに保持されるように、これらの各ボールを個別の外付けプル抵抗を介して対応する電源に接続する必要があります。
C24 MCU_PORZ
D24 PORZ
G20 RESET_REQZ
F21 TCK
V32 TMS
A21 MCU_I2C0_SDA
D22 MCU_I2C0_SCL
A16 WKUP_I2C0_SCL
D23 WKUP_I2C0_SDA
AA30 I2C0_SCL
Y30 I2C0_SDA
Y29 EXTINTn
V33 TDI
W33 TDO
F19 EMU0
E17 EMU1
T1 DDR0_DQS0N
W1 DDR0_DQS1N
AC1 DDR0_DQS2N
AF1 DDR0_DQS3N
C1 DDR1_DQS0N
F1 DDR1_DQS1N
K1 DDR1_DQS2N
N1 DDR1_DQS3N
D25 MCU_ADC0_REFP MCU_ADCn インターフェイスを使用しない場合、これらの信号を VDDA_ADCn 電源入力と同じ電源に接続する必要があります。
C30 MCU_ADC1_REFP
C26 MCU_ADC0_REFN MCU_ADCn インターフェイスを使用しない場合、これらの信号を VSS に接続する必要があります。
D29 MCU_ADC1_REFN
F26 VPP_MCU 使用しない場合は、これらの各ボールを未接続のままにする必要があります。
V29 VPP_CORE
AH2 MMC0_CALPAD
DDR0_* DDRSS0 と DDRSS1 は常に増分の順序で使用する必要があります。たとえば、単一の LPDDR 部品を使用する場合は、DDR0_* インターフェイスに接続する必要があります。2 つの LPDDR 部品を使用する場合は、DDR0_* および DDR1_* インターフェイスに接続する必要があります。
DDR1_*

表 5-119 に、デバイスの予備ボール番号に固有の接続要件を示します。

注:

「未接続のまま」または「接続なし」(NC) は、これらのデバイスのボール番号にいかなる信号トレースも接続できないことを意味します。

表 5-119 予備ボールの固有の接続要件
ボール番号 接続要件
E28 / F27 / J29 / L28 / L29 / L30 / M30 / AH4 / AH7 / AH8 予備。
これらのボールは未接続のままにする必要があります。