JAJSVI8C October   2024  – July 2025 CC2755P10 , CC2755R10

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RHA パッケージ
      2. 6.1.2 ピン配置図 - YCJ パッケージ
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - RHA パッケージ
      2. 6.2.2 信号の説明 - YCJ パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
      1. 6.3.1 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHA パッケージ
      2. 6.3.2 未使用ピンおよびモジュールの接続 - YCJ パッケージ
    4. 6.4 ペリフェラル ピン割り当て
      1. 6.4.1 RHA ペリフェラル ピン割り当て
      2. 6.4.2 YCJ ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 ペリフェラル信号の説明
      1. 6.5.1 RHA ペリフェラル信号の説明
      2. 6.5.2 YCJ ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD および MSL 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  BATMON 温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード
    11. 7.11 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    12. 7.12 熱抵抗特性
    13. 7.13 RF 周波数帯域
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    16. 7.16 Bluetooth チャネル サウンディング
    17. 7.17 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - RX
    18. 7.18 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - TX
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.20.1 リセット タイミング
      2. 7.20.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.20.3 クロック仕様
        1. 7.20.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 96MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 80/90/98MHz の RC 発振器 (AFOSC)
        4. 7.20.3.4 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        5. 7.20.3.5 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    21. 7.21 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART の特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI の特性
        2. 7.21.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.21.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.21.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.21.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C 特性
        2. 7.21.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.21.4 I2S
        1. 7.21.4.1 I2S コントローラ モード
        2. 7.21.4.2 I2S ペリフェラル モード
      5. 7.21.5 GPIO
        1. 7.21.5.1 GPIO の DC 特性
      6. 7.21.6 ADC
        1. 7.21.6.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      7. 7.21.7 コンパレータ
        1. 7.21.7.1 低消費電力コンパレータ
      8. 7.21.8 電圧グリッチ モニタ
    22. 7.22 代表的特性
      1. 7.22.1 MCU 電流
      2. 7.22.2 RX 電流
      3. 7.22.3 TX 電流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter)
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    6. 8.6  暗号化
    7. 8.7  タイマ
    8. 8.8  アルゴリズム処理ユニット (APU)
    9. 8.9  シリアル ペリフェラルと I/O
    10. 8.10 バッテリと温度の監視
    11. 8.11 電圧グリッチモニタ (VGM) と電磁的フォルトインジェクション (EMFI) センサ
    12. 8.12 μDMA
    13. 8.13 デバッグ
    14. 8.14 パワー マネージメント
    15. 8.15 クロック システム
    16. 8.16 ネットワーク プロセッサ
    17. 8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
      2. 10.2.2 ソフトウェアのライセンスと通知
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.1.2 ピン配置図 - YCJ パッケージ

CC2755R10 CC2755P10 YCJ WCSP ピン配置プレビュー (上面図)図 6-2 YCJ WCSP ピン配置プレビュー (上面図)
表 6-1 凡例
凡例
高駆動能力
アナログ能力
アナログ能力および高駆動能力

以下の I/O ピンは、高駆動能力を備えています。

  • E8、DIO2
  • E7、DIO3
  • H7、DIO9_SWDIO
  • H6、DIO10_SWDCK
  • G3、DIO17_A8
  • F3、DIO18_A7

以下の I/O ピンは、アナログ能力を備えています。

  • G3、DIO17_A8
  • F3、DIO18_A7
  • H2、DIO19_A6
  • G2、DIO20_A5
  • F2、DIO21_A4
  • E2、DIO22_A3
  • D3、DIO25_A2
  • B2、DIO27_A1
  • B3、DIO28_A0
  • B4、DIO29_A10
  • B5、DIO30_A9
表 6-2 DIO 電圧ドメイン
VDDS VDDIO
DIO17_A8 DIO0
DIO18_A7 DIO1
DIO19_A6 DIO2
DIO20_A5 DIO3
DIO21_A4 DIO4
DIO22_A3 DIO5
DIO23_X32P DIO6
DIO24_X32N DIO7
DIO25_A2 DIO8
DIO26 DIO9_SWDIO
DIO27_A1 DIO10_SWDCK
DIO28_A0 DIO11
DIO29_A10 DIO12
DIO30_A9 DIO13
DIO14
DIO15
DIO16