JAJSVI8C October   2024  – July 2025 CC2755P10 , CC2755R10

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RHA パッケージ
      2. 6.1.2 ピン配置図 - YCJ パッケージ
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - RHA パッケージ
      2. 6.2.2 信号の説明 - YCJ パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
      1. 6.3.1 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHA パッケージ
      2. 6.3.2 未使用ピンおよびモジュールの接続 - YCJ パッケージ
    4. 6.4 ペリフェラル ピン割り当て
      1. 6.4.1 RHA ペリフェラル ピン割り当て
      2. 6.4.2 YCJ ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 ペリフェラル信号の説明
      1. 6.5.1 RHA ペリフェラル信号の説明
      2. 6.5.2 YCJ ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD および MSL 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  BATMON 温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード
    11. 7.11 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    12. 7.12 熱抵抗特性
    13. 7.13 RF 周波数帯域
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    16. 7.16 Bluetooth チャネル サウンディング
    17. 7.17 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - RX
    18. 7.18 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - TX
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.20.1 リセット タイミング
      2. 7.20.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.20.3 クロック仕様
        1. 7.20.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 96MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 80/90/98MHz の RC 発振器 (AFOSC)
        4. 7.20.3.4 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        5. 7.20.3.5 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    21. 7.21 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART の特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI の特性
        2. 7.21.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.21.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.21.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.21.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C 特性
        2. 7.21.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.21.4 I2S
        1. 7.21.4.1 I2S コントローラ モード
        2. 7.21.4.2 I2S ペリフェラル モード
      5. 7.21.5 GPIO
        1. 7.21.5.1 GPIO の DC 特性
      6. 7.21.6 ADC
        1. 7.21.6.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      7. 7.21.7 コンパレータ
        1. 7.21.7.1 低消費電力コンパレータ
      8. 7.21.8 電圧グリッチ モニタ
    22. 7.22 代表的特性
      1. 7.22.1 MCU 電流
      2. 7.22.2 RX 電流
      3. 7.22.3 TX 電流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter)
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    6. 8.6  暗号化
    7. 8.7  タイマ
    8. 8.8  アルゴリズム処理ユニット (APU)
    9. 8.9  シリアル ペリフェラルと I/O
    10. 8.10 バッテリと温度の監視
    11. 8.11 電圧グリッチモニタ (VGM) と電磁的フォルトインジェクション (EMFI) センサ
    12. 8.12 μDMA
    13. 8.13 デバッグ
    14. 8.14 パワー マネージメント
    15. 8.15 クロック システム
    16. 8.16 ネットワーク プロセッサ
    17. 8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
      2. 10.2.2 ソフトウェアのライセンスと通知
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

3 説明

SimpleLink™ CC2755R および CC2755P デバイス ファミリは 2.4GHz ワイヤレス マイコン (MCU) であり、Bluetooth® Low Energy (6.x および今後のバージョン)、ZigBee (3.0 および今後のバージョン)、Thread (1.3 および今後のバージョン)、Matter (1.2 および今後のバージョン)、独自の 2.4GHz アプリケーションを対象としています。これらのデバイスは、ビルディング オートメーション (ワイヤレス センサ、照明制御、ビーコン)、家電製品、アセット トラッキング、医療、パーソナル エレクトロニクス (玩具、HID、スタイラス ペン) の市場における、OAD (Over the Air Download) サポートによる、低消費電力のワイヤレス通信に最適化されています。このデバイスの主な機能は次のとおりです。

  • Bluetooth® 5.4 およびそれ以前のバージョンの機能に対応：
    • LE Coded PHY (長距離)、LE 2Mbit PHY (高速)、アドバタイズ拡張機能、複数のアドバタイズメント セット、CSA#2 の他、以前の Bluetooth® Low Energy 仕様との後方互換性。
  • Bluetooth® チャネル サウンディング テクノロジーのサポートおよびアルゴリズム処理ユニット (APU) により、高精度、低コスト、セキュアな位相ベースの距離測定メカニズムを実現し、距離推定を可能にします。
    • APU を使用すると、FFT を含む距離測定信号処理アルゴリズムや MUSIC (MUltiple SIgnal Classification) などの超高分解能の複雑なアルゴリズムを、レイテンシと電力効率の良い方法で実行できます。
  • 機械学習アクセラレーション用の Arm® CDE (Custom Data Extension) 命令のサポート
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) に、完全認定済み Bluetooth® ソフトウェア プロトコル スタックを搭載
  • SimpleLink™ Low Power F3 ソフトウェア開発キット (SDK) で Zigbee® プロトコル スタックをサポート
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK で Thread プロトコル スタックをサポート
  • SIMPLELINK MATTER SDK で Matter スタックをサポート
  • コネクテッド ワイヤレス マイコン向けの高度なセキュリティ機能：
    • 暗号化アクセラレーションおよび乱数生成操作を処理する専用コントローラを備えた、絶縁型 HSM 環境
    • 変更不可能なシステム ROM がもたらす信頼の基点による、セキュア ブートとファームウェア更新
    • Arm® Cortex M33 TrustZone-M ベースの信頼できる実行環境のサポート
    • HSM と TrustZone-M によるセキュア キー ストレージのサポート
    • 電圧グリッチ インジェクションなど、低コスト、低労力、非侵襲的な物理的攻撃の脅威を軽減するハードウェア障害センサ。
    • 専用の AES-128 HW アクセラレータにより、タイミング クリティカルなリンク レイヤの暗号化 / 復号化動作を処理
  • RTC が動作し、162KB SRAM を完全に保持した状態でのスタンバイ電流が極めて小さいので、特にスリープ期間が長いアプリケーションでバッテリ寿命を大幅に延長可能
  • 最小のスタンバイ電流で拡張した温度範囲をサポート
  • 内蔵のバランと RF スイッチにより、P バージョンでも同じ RF ピンで送信および受信動作をサポート、またこれにより基板レイアウトの部品表 (BOM) を削減
  • Bluetooth® Low Energy に対応する優れた無線感度および堅牢性 (選択度、ブロッキング)

CC2755R および CC2755P デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームに属しており、シングル コア ソフトウェア開発キット (SDK) と豊富なツール セットを備えた共通の使いやすい開発環境を共有する Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU、ホスト MCU で構成されています。SimpleLink™ プラットフォームは一度で統合を実現でき、製品ラインアップのどのデバイスの組み合わせでも設計に追加できるので、設計要件変更の際もコードの 100% 再利用が可能です。詳細については、SimpleLink™ MCU プラットフォームを参照してください。

製品情報
部品番号 パッケージ(1) パッケージ サイズ(2)
CC2755R105E0WRHA QFN40 6.0mm × 6.0mm
CC2755R105E0YCJ(3) WCSP 3.5mm × 3.4mm
CC2755P105E0WRHA(3) QFN40 6.0mm × 6.0mm
(1) 詳細については、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンを含みます。
(3) 製品プレビューのみ